FDC6020C
8913
SOT163/23+
柒號芯城,離原廠的距離只有0.07公分
FDC6020C
5000
SMD/25+
提供BOM一站式配單服務(wù)
FDC6020C
6000
SuperSOT6/-
只供原裝,歡迎咨詢
FDC6020C
68900
SOT163/-
一手渠道 假一罰十 原包裝常備現(xiàn)貨林R Q2280193667
FDC6020C
3180
23+/SOT163
特價原裝現(xiàn)貨,一站配齊
FDC6020C
5000
SOT163/23+
優(yōu)勢產(chǎn)品大量庫存原裝現(xiàn)貨
FDC6020C
3268
SOT163/2022+
原裝 價優(yōu) 現(xiàn)貨庫存
FDC6020C
15988
DPAK/25+
助力國營二十余載,一站式BOM配單
FDC6020C
5240
SOT163/21+
中研正芯,只做原裝
FDC6020C
159231
SOT163/25+
軍工單位、研究所指定合供方,一站式解決BOM配單
FDC6020C
9000
SuperSOT6 FLMP/2024+
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
FDC6020C
526
SOT163/24+
只做原裝,專注海外現(xiàn)貨訂購20年
FDC6020C
3000
SOT163/05+
原裝正品熱賣,價格優(yōu)勢
FDC6020C
9200
SMD/23+
只做原裝更多數(shù)量在途訂單
FDC6020C
5000
SOT163/25+
只做原裝,可提供技術(shù)支持及配單服務(wù)
FDC6020C
60701
SOT163/24+
深圳原裝現(xiàn)貨,可看貨可提供拍照
FDC6020C
5000
SMD/10+
原裝正品,配單能手
FDC6020C
5000
SMD/10+
原裝,配單能手
FDC6020C
10000
SOT163/22+
終端可以免費供樣,支持BOM配單
FDC6020C
2000
SOT163/25+
只做原裝,支持賬期,提供一站式配單服務(wù)
FDC6020C
Complementary PowerTrench MOSFET
FAIRCHILD
FDC6020CPDF下載
FDC6020C
Complementary PowerTrench MOSFET
FAIRCHILD [Fairchild Semiconductor]
FDC6020CPDF下載
飛兆半導(dǎo)體公司 (fairchild semiconductor) 推出最小尺寸的互補(bǔ)對稱mosfet解決方案,為微型“點”功率應(yīng)用和負(fù)載點 (pol) dc/dc開關(guān)轉(zhuǎn)換器設(shè)計提供高于1a的持續(xù)電流。fdc6020c將兩個mosfet集成于一個超小型的supersot™-6 flmp封裝 (倒裝導(dǎo)模封裝) 中;而傳統(tǒng)的解決方案必須采用兩個單獨器件或一個較大型封裝,才能獲得類似的高性能特性。 fdc6020c具有卓越的熱性能和高效率特性,適用于機(jī)頂盒、數(shù)碼相機(jī)和硬盤驅(qū)動器等產(chǎn)品。該器件的低壓門限 (vgs = 2.5 v) 可簡化采用3.3 v總線轉(zhuǎn)換器或單節(jié)鋰離子電池供電的設(shè)計。當(dāng)沒有高門驅(qū)動電壓時,fdc6020c更可免去充電泵電路的需要,以達(dá)到此目的。此外,該器件的每一個mosfet都具有優(yōu)良的rds(on)特性 (在4.5v時, p溝道為52毫歐,n溝道為27毫歐)。fdc2060c的結(jié)點至外殼熱阻抗 (1 ° c/w) 及結(jié)點至周邊環(huán)境熱阻抗 (68° c/w) 有助達(dá)到最高的電流密度,并同時維持最佳的工作溫度。 f
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)推出最小尺寸的互補(bǔ)對稱mosfet器件——fdc6020c,為微型“點”功率應(yīng)用和負(fù)載點(pol) dc/dc開關(guān)轉(zhuǎn)換器設(shè)計提供高于1a的持續(xù)電流。該器件將兩個mosfet集成在一個超小型的supersot-6 flmp封裝(倒裝導(dǎo)模封裝)中。 fdc6020c具有良好的熱性能和高效率特性,適用于機(jī)頂盒、數(shù)碼相機(jī)和硬盤驅(qū)動器等產(chǎn)品。該器件的低壓門限(vgs = 2.5v)可簡化采用3.3v總線轉(zhuǎn)換器或單節(jié)鋰離子電池供電的設(shè)計。當(dāng)沒有高門驅(qū)動電壓時,使用fdc6020c則無需設(shè)計充電泵電路。此外,該器件的每一個mosfet都具有優(yōu)良的rds(on)特性(在4.5v時, p溝道為52mω,n溝道為27mω)。fdc2060c的結(jié)點至外殼熱阻抗(1℃/w)及結(jié)點至周邊環(huán)境熱阻抗(68℃/w)有助于達(dá)到最高電流密度,并同時維持最佳工作溫度。 fdc6020c采用supersot-6 flmp封裝,其面積僅為9mm2,最大側(cè)高為0.8mm。這種先進(jìn)的封裝形式無須傳統(tǒng)的金屬線連接,不但提供低電阻抗,而且可以維持所需的關(guān)鍵性機(jī)械公差特性,
飛兆半導(dǎo)體公司 (fairchild semiconductor) 推出最小尺寸的互補(bǔ)對稱mosfet解決方案,為微型“點”功率應(yīng)用和負(fù)載點 (pol) dc/dc開關(guān)轉(zhuǎn)換器設(shè)計提供高于1a的持續(xù)電流。fdc6020c將兩個mosfet集成于一個超小型的supersot™-6 flmp封裝 (倒裝導(dǎo)模封裝) 中;而傳統(tǒng)的解決方案必須采用兩個單獨器件或一個較大型封裝,才能獲得類似的高性能特性。 fdc6020c具有卓越的熱性能和高效率特性,適用于機(jī)頂盒、數(shù)碼相機(jī)和硬盤驅(qū)動器等產(chǎn)品。該器件的低壓門限 (vgs = 2.5 v) 可簡化采用3.3 v總線轉(zhuǎn)換器或單節(jié)鋰離子電池供電的設(shè)計。當(dāng)沒有高門驅(qū)動電壓時,fdc6020c更可免去充電泵電路的需要,以達(dá)到此目的。此外,該器件的每一個mosfet都具有優(yōu)良的rds(on)特性 (在4.5v時, p溝道為52毫歐,n溝道為27毫歐)。fdc2060c的結(jié)點至外殼熱阻抗 (1 ° c/w) 及結(jié)點至周邊環(huán)境熱阻抗 (68° c/w) 有助達(dá)到最高的電流密度,并同時維持最佳的工作溫度。 fdc6020c采用supersot͐