PCB板極限溫度測試方法

為印好焊膏、沒有焊接的 PCB 組裝板無法固定熱電偶的測試端，因此需要使用焊好的實際產(chǎn)品進行測試。 另外，測試樣板不能反復(fù)使用，最多不要超過 2 次。一般而言，只要測試溫度不超過極限溫度，測試過 1~2 次的組裝...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-02-12 閱讀：469 關(guān)鍵詞：PCB板

電路板常見的十六種焊接缺陷分析

電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-02-10 閱讀：572 關(guān)鍵詞：電路板

元器件對在電路板上的布放有哪些要求

元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環(huán)。元器件布局時，應(yīng)盡量遠離撓度很大的區(qū)域和高應(yīng)力區(qū)，分布應(yīng)盡可能均勻，特別是對熱容量較大的元器件，應(yīng)盡量避免采用過大尺寸的PCB，以防止翹曲。布局設(shè)計...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-02-08 閱讀：578 關(guān)鍵詞：元器件,電路板

公用焊盤會對PCB焊接質(zhì)量造成什么哪些影響

SMT焊盤設(shè)計是PCB設(shè)計非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。如果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的歪斜可以在...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-02-08 閱讀：623 關(guān)鍵詞：PCB焊接

PCB EMC設(shè)計的關(guān)鍵因素

除了元器件的選擇和電路設(shè)計之外，良好的印制電路板（PCB）設(shè)計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCB EMC設(shè)計的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設(shè)計的方向流動。最常見返回電流問題來自于參考平面...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-02-07 閱讀：425 關(guān)鍵詞：PCB

電路板常見的焊接缺陷原因分析

常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-02-07 閱讀：574 關(guān)鍵詞：電路板

PCBA印刷線路板的保質(zhì)期受哪些因素影響

1、材料的影響 不同的基板材質(zhì)，不同質(zhì)量的元器件，對PCBA的保存期限影響還是很大的，越是高品質(zhì)的PCB板和元器件，可靠性越強，對抗惡劣環(huán)境的能力和抗氧化能力就越強，保存期限也就會越長。 2、工藝的影響 加工...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-02-06 閱讀：634 關(guān)鍵詞：PCB

納米防水材料的用途及在PCB應(yīng)用中的特點分析

納米防水劑從功能上可以理解為納米防水涂層、納米防潮涂層、防鹽霧腐蝕涂層，為電子產(chǎn)品防水提供了更好的解決方案。通過浸泡、噴涂的方式直接將納米涂層應(yīng)用于電子產(chǎn)品PCBA上，只要將PCBA在納米溶液中浸泡幾秒鐘或采...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-02-05 閱讀：531 關(guān)鍵詞：PCB應(yīng)用

PCB設(shè)計線寬線距與孔徑規(guī)則設(shè)置注意事項

線路 對于設(shè)計師來說，我們在設(shè)計的過程中不能只考慮設(shè)計出來的精度以及完美要求，還有很大一個制約條件就是生產(chǎn)工藝的問題。很可能設(shè)計出來的產(chǎn)品是“林志玲”生產(chǎn)的就是“羅玉鳳”了，板廠不是美帝，不可能為了一...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-02-04 閱讀：473 關(guān)鍵詞：PCB設(shè)計

SMT模板印刷的兩種操作方式及技術(shù)參數(shù)設(shè)置

SMT模板是一種薄片材料(金屬)，切割成電路焊盤圖案該材料。最常見的材料是黃銅和不銹鋼。在表面貼裝組件中，SMT模板是精確和可重復(fù)焊膏沉積的門戶。下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時印刷參數(shù)的設(shè)置。 一...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-02-03 閱讀：711 關(guān)鍵詞：SMT

PCB電路板對于SMB焊盤的平整度有哪些要求

為了保證電路板的外觀和質(zhì)量，電路板的表面pcb組裝對平整度有極高的要求，平整度高、細線、高精度對電路板基板的表面缺陷要求嚴格，特別是對基板平整度要求更為嚴格， SMB的翹曲度要求控制在0.5%以內(nèi)，而一般非SMB印...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-01-16 閱讀：908 關(guān)鍵詞：PCB電路板

PCB電路板外觀設(shè)計的重要參數(shù)及工藝要求

PCB制造生產(chǎn)設(shè)備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。PCB電路板的設(shè)計必須滿足pcb制造設(shè)備的要求，否則會影響pcb組裝質(zhì)量和pcb的生產(chǎn)效率，嚴重時可能會造成無法實現(xiàn)自動貼裝。因此進行pcb組裝時，要對PCB電...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-01-15 閱讀：613 關(guān)鍵詞：PCB

通孔插裝元件模板的設(shè)計方法與有哪些要求

目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區(qū)別的，幾個主要的程序不用做過多的敘述。因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關(guān)注的一個問題，今天與大家分享一下模板的設(shè)計方法和要求...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-01-14 閱讀：882 關(guān)鍵詞：通孔插裝元件

PCB板上為什么要鍍金？

一、PCB板表面處理： 　　抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好 、平整 。 　　噴錫：噴錫板一般為多...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-01-10 閱讀：1866 關(guān)鍵詞：PCB板

PCB層的定義

阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！ 　　助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-01-10 閱讀：595 關(guān)鍵詞：PCB層

PCB 布局布線技巧100問

在電子產(chǎn)品設(shè)計中，PCB布局布線是最重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。 　　現(xiàn)在，雖然有很多軟件可以實現(xiàn)PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關(guān)PCB布局布線...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-01-09 閱讀：526 關(guān)鍵詞：PCB

設(shè)計無鉛SMT電路板焊盤有哪些基本要求

到目前為止，國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設(shè)計提出特殊要求，沒有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，但是提倡為環(huán)保設(shè)計，需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設(shè)計思路已經(jīng)成為大家的共識。 　...

分類：PCB技術(shù) 時間：2020-01-09 閱讀：648 關(guān)鍵詞：SMT電路板