PCB互連設計過程中降低RF效應的基本方法

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB 板內(nèi)互連以及PCB 與外部器件之間的三類互連。在RF 設計中，互連點處的電磁特性工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-29 閱讀：1900 關鍵詞：PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法

印制電路板的可靠性設計-設計原則-抗干擾措施

PCB設計的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質(zhì)量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：1.布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-29 閱讀：1615 關鍵詞：印制電路板的可靠性設計-設計原則-抗干擾措施

SMT環(huán)境下的PCB設計技術(shù)詳細

1.引言SMT工藝是利用釬料或焊膏在元件與電路板連接之間構(gòu)成機械與電氣兩方面的連接，其主要優(yōu)點在于尺寸小、重量輕、互連性好；高頻電路的性能好，寄生阻抗顯著降低；抗沖擊力與振動性能好。采用SMT工藝時引線不需穿...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-29 閱讀：2964 關鍵詞：SMT環(huán)境下的PCB設計技術(shù)詳細

濕式制程與PCB表面處理

1、Abrasives磨料，刷材對板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（PumiceSlurry）等均稱之為Abrasives。不過這種摻和包夾砂質(zhì)的刷材...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-29 閱讀：2515 關鍵詞：濕式制程與PCB表面處理

線路板焊接基礎知識

電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線路板焊接。線路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中，一直起著重要的作用。即使當前有許多連接技術(shù)，但線路板焊接仍然保持著主導地位。關健字...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-29 閱讀：3618 關鍵詞：線路板焊接基礎知識

電路的一些基本概念

電流電荷的定向移動叫做電流。電路中電流常用I表示。電流分直流和交流兩種。電流的大小和方向不隨時間變化的叫做直流。電流的大小和方向隨時間變化的叫做交流。電流的單位是安（A），也常用毫安（mA)或者微安(uA)做...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-29 閱讀：1567 關鍵詞：電路的一些基本概念

PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

一．一些元素的電化當量元素名稱原子量化學當量價數(shù)電化當量（g/AH）銀Ag107。868107.86814.0247金Au196。9665196。966517。357銅Cu63.54631.77321.185鎳Ni58.7029.3523.8654

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-25 閱讀：2222 關鍵詞：PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

PCB表面貼裝電源器件的散熱設計

介紹如何在僅使用一個印制電路板的銅鉑作為散熱器時是否可以正常工作。首先了解電路要求。1.系統(tǒng)要求:VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；運行周期=100%；TA=50℃根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-25 閱讀：4498 關鍵詞：PCB表面貼裝電源器件的散熱設計MIC2951-03BM

設計PCB時抗靜電放電（ESD）的方法

來自人體、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-25 閱讀：1961 關鍵詞：設計PCB時抗靜電放電（ESD）的方法

PCB設計基本概念

1、“層(Layer)”的概念與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-25 閱讀：1651 關鍵詞：PCB設計基本概念

印刷布線圖的基本設計方法和原則要求

一、印刷線路元件布局結(jié)構(gòu)設計討論一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題，對同一種元件和參數(shù)的電路，...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-25 閱讀：1541 關鍵詞：印刷布線圖的基本設計方法和原則要求

實現(xiàn)電路板連接線的規(guī)格化

摘要：導線的規(guī)格參數(shù)可以很容易地從各種資料中獲得，但如何用這些參數(shù)來計算印制板連接線的電阻呢？本文將介紹在PCB設計中利用導線規(guī)格與印制板連接線尺寸之間的關系，以及電阻與尺寸及溫度之間的函數(shù)關系來計算連...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-25 閱讀：2180 關鍵詞：實現(xiàn)電路板連接線的規(guī)格化

PCB布線技巧

在PCB設計中，布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-25 閱讀：1676 關鍵詞：PCB布線技巧

PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。電源匯流排在IC的電源引...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-25 閱讀：1756 關鍵詞：PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧

基于信號完整性分析的高速數(shù)字PCB的設計方法

本文介紹了一種基于信號完整性計算機分析的高速數(shù)字信號PCB板的設計方法。在這種設計方法中，首先將對所有的高速數(shù)字信號建立起PCB板級的信號傳輸模型，然后通過對信號完整性的計算分析來尋找設計的解空間，最后在解...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-24 閱讀：2246 關鍵詞：基于信號完整性分析的高速數(shù)字PCB的設計方法

PCB電測技術(shù)分析

一、電性測試PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-24 閱讀：1529 關鍵詞：PCB電測技術(shù)分析

正確的印制電路板布局可改善動態(tài)范圍

諧波失真極低的現(xiàn)代IC放大器，在一系列應用中可以改善動態(tài)范圍。但是，要特別注意這些放大器在印制電路板上的布局，因為不當?shù)挠≈齐娐钒宀季挚梢允故д嫘阅軔夯?0dB。　　典型的高速放大器結(jié)構(gòu)都包括兩套旁路電容器...

分類：PCB技術(shù) 時間：2007-12-29 閱讀：2257 關鍵詞：正確的印制電路板布局可改善動態(tài)范圍

高速背板設計考慮和創(chuàng)新解決方案分析

高速背板設計者面臨信號衰減、符號間干擾(ISI)及串擾等幾項主要挑戰(zhàn)。具有創(chuàng)新信號調(diào)整技術(shù)的芯片產(chǎn)品(如高速背板接口解決方案)可有效解決這些系統(tǒng)級難題，使系統(tǒng)廠商能為其客戶提供高性能及可升級的系統(tǒng)，并減少開...

分類：PCB技術(shù) 時間：2007-12-27 閱讀：1999 關鍵詞：高速背板設計考慮和創(chuàng)新解決方案分析SCAN50C400

印刷電路板焊接缺陷分析

1、引言焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時候可能所有的...

分類：PCB技術(shù) 時間：2007-12-27 閱讀：2675 關鍵詞：印刷電路板焊接缺陷分析