pcb制造生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高、高速度、高效益等特點(diǎn)。PCB電路板的設(shè)計(jì)必須滿足pcb制造設(shè)備的要求，否則會(huì)影響pcb組裝質(zhì)量和pcb的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重時(shí)可能會(huì)造成無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼裝。因此進(jìn)行pcb組裝時(shí)，要對(duì)PCB電路板的外形、尺寸，定位孔和工藝邊，基準(zhǔn)標(biāo)記，拼板等等都有嚴(yán)格要求。以下對(duì)pcb電路板的外觀特點(diǎn)進(jìn)行解析。
　　PCB外形、尺寸可能簡(jiǎn)單，一般為長(zhǎng)寬比不太大的矩形，電路板的板面也不要過(guò)大，要在pcb制造生產(chǎn)設(shè)備允許的板面大小范圍之內(nèi)。長(zhǎng)寬比過(guò)大或板面過(guò)大，回流焊時(shí)容易產(chǎn)生翹曲變形。同時(shí)板面尺寸大小與板厚也要匹配。常見(jiàn)的長(zhǎng)寬比為3:2或4:3。常見(jiàn)的厚度有：0.8/1.0/1.6/2.4。當(dāng)pcb外形為異形時(shí)，必須設(shè)計(jì)工藝邊，使pcb電路板外形呈現(xiàn)直線，生產(chǎn)結(jié)束后再把此工藝邊去掉。

　　　定位孔、工藝邊與基準(zhǔn)標(biāo)記，一般pcb制造生產(chǎn)設(shè)備在裝夾PCB時(shí)主要采用針定位或者邊定位，因此在PCB上需要有適應(yīng)pcb制造生產(chǎn)的定位孔或者工藝邊。基準(zhǔn)標(biāo)記則是為了糾正PCB制作過(guò)程中產(chǎn)生誤差而設(shè)計(jì)的提供機(jī)器光學(xué)定位的標(biāo)記。
　　（1）定位孔：定位孔位于印制電路板的四角，以圓形為主，也可以是橢圓，定位孔內(nèi)壁要求光滑，不允許有電鍍層，定位孔周?chē)?mm范圍內(nèi)不允許有銅箔，且不得貼裝元器件。
　?。?）工藝邊：若PCB夾持邊兩側(cè)5mm以?xún)?nèi)不貼元器件，則可以不設(shè)工藝邊。若PCB因外形要求無(wú)法滿足此要求時(shí)，則需在PCB上沿夾持方向增設(shè)工藝邊，一般工藝邊長(zhǎng)度根據(jù)PCB的大小來(lái)確定，為5~8mm不等。當(dāng)生產(chǎn)工序完成并經(jīng)檢測(cè)合格后，再去掉工藝邊。③基準(zhǔn)標(biāo)記?；鶞?zhǔn)標(biāo)記有PCB基準(zhǔn)標(biāo)記（PCB Mark）和器件基準(zhǔn)標(biāo)記（IC Mark）兩大類(lèi)。其中PCB基準(zhǔn)標(biāo)記是pcb制造生產(chǎn)時(shí)PCB的定位標(biāo)記，器件基準(zhǔn)標(biāo)記則是貼裝大型IC器件，如QFP.BGA， PLCC等時(shí)，進(jìn)一步保證貼裝的標(biāo)記。
　　（3）基準(zhǔn)標(biāo)記的形狀可以是圓形、方形、十字形、三角形、菱形、橢圓形等，以圓形為主，尺寸一般為中（1-2） mm。PCB基準(zhǔn)標(biāo)記一般在印制電路板對(duì)角兩側(cè)成對(duì)設(shè)置，距離越大越好，但兩圓點(diǎn)的坐標(biāo)值不應(yīng)相等，以確保貼片時(shí)印制電路板進(jìn)板方向的性。當(dāng)PCB較大（≥200mm ）時(shí)，則一般需在印制電路板的4個(gè)角分別設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)記，不可對(duì)稱(chēng)分布，并在PCB長(zhǎng)度的中心線上或附近增設(shè)1-2個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記。