線路
對于設計師來說，我們在設計的過程中不能只考慮設計出來的以及完美要求，還有很大一個制約條件就是生產工藝的問題。很可能設計出來的產品是“林志玲”生產的就是“羅玉鳳”了，板廠不是美帝，不可能為了一個的產品的誕生，重新打造一條生產線。
所以我們要學習蘇聯(lián)式的設計經(jīng)驗——在現(xiàn)有生產條件下堆出良的產品。包括電路板層數(shù)，厚度，孔徑，線寬線距，銅厚等基本參數(shù)要求；也包括板材類型，表面處理，特殊加工等特別要求。一般在PCB加工的時候，分測試用的打樣加工，以及終成型的批量產品加工。對于設計師來說，有實際意義并需要嚴格遵守的是批量產品加工的工藝要求。
而對于制造相關的工藝要求來說，基本重要的是線寬線距和孔徑。也即加工廠能處理多細的線寬以及多大的孔。如果線寬在設計中沒有達到要求，太細的話是無法正確加工出來的。線寬線距同樣影響到絲印層上的文字圖案是否清晰。而孔徑太小的話也是沒有相應的鉆頭支持的?？讖剿鶎你@頭尺寸同樣影響到機械孔，安裝孔等各種類型板形剪切的公差。
線寬線距與孔徑規(guī)則設置注意事項
在PCB設計中，批量加工所能支持的為線寬線距4mil。即布線寬度必須大于4mil，兩條線之間的間距也需要大于4mil。當然只是線寬線距的極限值。在實際的工作中線寬需要按照設計需要定義為不同的值。比如電源網(wǎng)絡定義寬一些，信號線定義細些。
這些不同的需求都可以在規(guī)則里定義不同網(wǎng)絡不同的線寬值，然后根據(jù)重要程度設置規(guī)則應用優(yōu)先級。同樣，對于線距來說，在規(guī)則頁面Design - Rules - Electrical - Clearance 里定義不同網(wǎng)絡之間的電氣安全間距，當然也包括線距。
另外有一種特殊情況。對于高密度管腳的元器件來說，器件內焊盤之間的間距一般很小，比如6mil，雖然滿足線寬或間距大于4mil的制造方面的要求，但作為設計PCB來說可能不符合規(guī)則設計要求。
如果整個PCB的安全間距設置是8mil，那么元器件焊盤的間距明顯違反了規(guī)則設置。在規(guī)則檢查時或在線編輯時會一直綠色高亮來顯示違規(guī)。這種違規(guī)顯然是不需要處理的，我們應該修正規(guī)則設置來消除綠色高亮顯示。在原來的處理辦法中，是用query語言單獨為這個器件定義不同的安全間距規(guī)則，并設置為高優(yōu)先級。在新的版本中，只需要簡單的勾選選項即可解決這個問題，即忽略封裝內的焊盤間距Ignore Pad to Pad clearance within a footprint。如下圖所示。
用此選項勾選非常簡便。不需要原來那樣用Query語句InComponent('U1') ，然后設置其安全間距為6mil，并設為間距優(yōu)先級
過孔
、孔徑:0.3mm(12mil)。
、過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3)此點非常重要，設計一定要考慮。
過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮。
焊盤到外形線間距0.508mm(20mil）。
焊盤
插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進。
插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好（如圖2焊盤中所示）此點非常重要，設計一定要考慮。
插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好（如圖3中所標的）此點非常重要，設計一定要考慮。
焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
防焊
插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。
字符
字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類。
非金屬化槽孔
槽孔的間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度。
拼版
拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm。