電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷?！ ∠旅婢统Ｒ姷暮附尤毕?、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明?！ ∫弧⑻摵浮 ?、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，...
分類：PCB技術(shù) 時間：2020-04-28 閱讀：652 關(guān)鍵詞：這16種PCB焊接缺陷，有哪些危害？PCB
SMT焊盤設(shè)計是PCB設(shè)計非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。如果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的歪斜可以在...
分類：PCB技術(shù) 時間：2020-02-08 閱讀：623 關(guān)鍵詞：PCB焊接
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件...
分類：PCB技術(shù) 時間：2019-12-31 閱讀：646 關(guān)鍵詞：PCB焊接
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫...
分類：PCB技術(shù) 時間：2019-09-19 閱讀：1658 關(guān)鍵詞：PCB焊接
PCB焊接后板面發(fā)白是波峰焊與手工焊接中常見的缺陷。金百澤客戶反饋PCB焊接后，使用洗板水清洗板面發(fā)現(xiàn)有發(fā)白現(xiàn)象，客戶懷疑系PCB問題導(dǎo)致，不良圖片如下： ?。ㄇ逑春?..
分類：PCB技術(shù) 時間：2018-11-29 閱讀：1281 關(guān)鍵詞：技術(shù)分享：PCB焊接后板面發(fā)白改善探討PCB
1 沾錫作用 當熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-12-11 閱讀：744 關(guān)鍵詞：pcb
- 高速PCB信號完整性（SI）設(shè)計核心實操規(guī)范
- 鎖相環(huán)（PLL）中的環(huán)路濾波器：參數(shù)計算與穩(wěn)定性分析
- MOSFET反向恢復(fù)特性對系統(tǒng)的影響
- 電源IC在惡劣環(huán)境中的防護設(shè)計
- 連接器耐腐蝕性能測試方法
- PCB電磁兼容（EMC）設(shè)計與干擾抑制核心實操規(guī)范
- 用于相位噪聲測量的低通濾波器設(shè)計與本振凈化技術(shù)
- MOSFET在高頻開關(guān)中的EMI問題
- 電源IC在便攜式設(shè)備中的設(shè)計要點
- 連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計常見問題分析
