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FDMF6700
10000
Power66/-
原裝現(xiàn)貨，可開(kāi)票，提供賬期誠(chéng)信服務(wù)
FDMF6700
5270
QFN/21+
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FDMF6700
60701
40WFQFN/24+
深圳原裝現(xiàn)貨，可看貨可提供拍照
FDMF6700
50000
QFN40/23+ROHS
原裝，原廠渠道，十年BOM配單專家
FDMF6700
258200
QFN40/2021
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FDMF6700
8500
Power66/2025+
原裝現(xiàn)貨
FDMF6700
75209
QFN/24+
原裝正支持實(shí)單
FDMF6700
7000
Power6640L/26+
原裝現(xiàn)貨，支持BOM配單
FDMF6700
105000
Power6640L/23+
終端可以免費(fèi)供樣，支持BOM配單
FDMF6700
7300
Power66/23+
原裝現(xiàn)貨
FDMF6700
7300
Power66/2026+
行業(yè)十年，價(jià)格超越代理， 支持權(quán)威機(jī)構(gòu)檢測(cè)
FDMF6700
98000
Power6640L/24+
假一罰十，原裝進(jìn)口現(xiàn)貨供應(yīng)，只做原裝
FDMF6700
12800
QFN/1612+
特價(jià)特價(jià)全新原裝現(xiàn)貨
FDMF6700
100500
QFN/2519+
一級(jí)代理專營(yíng)品牌原裝，優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨，長(zhǎng)期排單到貨
FDMF6700
9400
QFN/23+
原裝現(xiàn)貨
FDMF6700
4011
QFN/08+
原裝現(xiàn)貨
FDMF6700
68900
Power6640L/-
一手渠道 假一罰十 原包裝常備現(xiàn)貨林R Q2280193667
FDMF6700
41101
QFN/-
大量現(xiàn)貨，提供一站式配單服務(wù)
FDMF6700
26800
NA/2324+
全新原裝現(xiàn)貨
FDMF6700
34446
Power66/24+
進(jìn)口原裝，假一賠十
FDMF6700
Driver plus FET Multi-chip Module
FAIRCHILD
FDMF6700PDF下載
FDMF6700
Driver plus FET Multi-chip Module
FAIRCHILD [Fairchild Semiconductor]
FDMF6700PDF下載
飛兆半導(dǎo)體推出全面優(yōu)化的集成式fet加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案fdmf6700，采用超緊湊型6mm x 6mm mlp封裝。對(duì)于空間極度受約束的應(yīng)用，比如小外形尺寸的臺(tái)式電腦、媒體中心pc、超密集服務(wù)器、刀片服務(wù)器、先進(jìn)的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備，以及其它電路板空間有限的dc-dc應(yīng)用，fdmf6700為設(shè)計(jì)人員提供別具吸引力的解決方案。 在個(gè)人電腦主板中，典型的降壓轉(zhuǎn)換器在每個(gè)相位可能包含：采用dpak封裝的三個(gè)n溝道m(xù)osfet及采用so8封裝的一個(gè)驅(qū)動(dòng)器ic。通過(guò)利用新型的高集成度f(wàn)dmf6700取代這些元器件，設(shè)計(jì)人員能夠節(jié)省80% 以上的寶貴電路板空間。 此外，通過(guò)把元器件集成到優(yōu)化的單一封裝解決方案中，能夠消除電路板跡線和各個(gè)分立封裝器件引線的寄生電感，從而提高整體效率。 飛兆半導(dǎo)體的功能功率部臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器和游戲產(chǎn)品全球市場(chǎng)經(jīng)理roberto guerrero稱：“采用新型6mm x 6mm mlp 封裝的fdmf6700較目前市場(chǎng)上其它drmos 器件的體積小44%。全新的解決方案奠定了飛兆半導(dǎo)體在超高密度drmos技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/p>
半導(dǎo)體公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出全面優(yōu)化的集成式fet加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案fdmf6700，采用超緊湊型6mm x 6mm mlp封裝。對(duì)于空間極度受約束的應(yīng)用，比如小外形尺寸的臺(tái)式電腦、媒體中心pc、超密集服務(wù)器、刀片服務(wù)器、先進(jìn)的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備，以及其它電路板空間有限的dc-dc應(yīng)用，fdmf6700為設(shè)計(jì)人員提供別具吸引力的解決方案。 在個(gè)人電腦主板中，典型的降壓轉(zhuǎn)換器在每個(gè)相位可能包含：采用dpak封裝的三個(gè)n溝道m(xù)osfet及采用so8封裝的一個(gè)驅(qū)動(dòng)器ic。通過(guò)利用新型的高集成度f(wàn)dmf6700取代這些元器件，設(shè)計(jì)人員能夠節(jié)省80% 以上的寶貴電路板空間。 此外，通過(guò)把元器件集成到優(yōu)化的單一封裝解決方案中，能夠消除電路板跡線和各個(gè)分立封裝器件引線的寄生電感，從而提高整體效率。 飛兆半導(dǎo)體的功能功率部臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器和游戲產(chǎn)品全球市場(chǎng)經(jīng)理roberto guerrero稱：“采用新型6mm x 6mm mlp 封裝的fdmf6700較目前市場(chǎng)上其它drmos 器件的體積小44%。全新的解決方案奠定了飛兆半導(dǎo)體在超
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)宣布推出全面優(yōu)化的集成式fet加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案fdmf6700，采用超緊湊型6mm×6mm mlp封裝。對(duì)于空間極度受約束的應(yīng)用，比如小外形尺寸的臺(tái)式電腦、媒體中心pc、超密集服務(wù)器、刀片服務(wù)器、先進(jìn)的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備，以及其它電路板空間有限的dc-dc應(yīng)用，fdmf6700為設(shè)計(jì)人員提供別具吸引力的解決方案。 在個(gè)人電腦主板中，典型的降壓轉(zhuǎn)換器在每個(gè)相位可能包含：采用dpak封裝的三個(gè)n溝道m(xù)osfet及采用so8封裝的一個(gè)驅(qū)動(dòng)器ic。通過(guò)利用新型的高集成度f(wàn)dmf6700取代這些元器件，設(shè)計(jì)人員能夠節(jié)省80%以上的寶貴電路板空間。此外，通過(guò)把元器件集成到優(yōu)化的單一封裝解決方案中，能夠消除電路板跡線和各個(gè)分立封裝器件引線的寄生電感，從而提高整體效率。 飛兆半導(dǎo)體的功能功率部臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器和游戲產(chǎn)品全球市場(chǎng)經(jīng)理roberto guerrero稱：“采用新型6mm×6mm mlp封裝的fdmf6700較目前市場(chǎng)上其它drmos器件的體積小44%?！?fdmf6700以40
日前 ，飛兆半導(dǎo)體公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出全面優(yōu)化的集成式fet加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案fdmf6700，采用超緊湊型6mm x 6mm mlp封裝。對(duì)于空間極度受約束的應(yīng)用，比如小外形尺寸的臺(tái)式電腦、媒體中心pc、超密集服務(wù)器、刀片服務(wù)器、先進(jìn)的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備，以及其它電路板空間有限的dc-dc應(yīng)用，fdmf6700為設(shè)計(jì)人員提供別具吸引力的解決方案。 在個(gè)人電腦主板中，典型的降壓轉(zhuǎn)換器在每個(gè)相位可能包含：采用dpak封裝的三個(gè)n溝道m(xù)osfet及采用so8封裝的一個(gè)驅(qū)動(dòng)器ic。通過(guò)利用新型的高集成度f(wàn)dmf6700取代這些元器件，設(shè)計(jì)人員能夠節(jié)省80% 以上的寶貴電路板空間。 此外，通過(guò)把元器件集成到優(yōu)化的單一封裝解決方案中，能夠消除電路板跡線和各個(gè)分立封裝器件引線的寄生電感，從而提高整體效率。 飛兆半導(dǎo)體的功能功率部臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器和游戲產(chǎn)品全球市場(chǎng)經(jīng)理roberto guerrero稱：“采用新型6mm x 6mm mlp 封裝的fdmf6700較目前市場(chǎng)上其它drm
日前 ，飛兆半導(dǎo)體公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出全面優(yōu)化的集成式fet加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案fdmf6700，采用超緊湊型6mm x 6mm mlp封裝。對(duì)于空間極度受約束的應(yīng)用，比如小外形尺寸的臺(tái)式電腦、媒體中心pc、超密集服務(wù)器、刀片服務(wù)器、先進(jìn)的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備，以及其它電路板空間有限的dc-dc應(yīng)用，fdmf6700為設(shè)計(jì)人員提供別具吸引力的解決方案。 在個(gè)人電腦主板中，典型的降壓轉(zhuǎn)換器在每個(gè)相位可能包含：采用dpak封裝的三個(gè)n溝道m(xù)osfet及采用so8封裝的一個(gè)驅(qū)動(dòng)器ic。通過(guò)利用新型的高集成度f(wàn)dmf6700取代這些元器件，設(shè)計(jì)人員能夠節(jié)省80% 以上的寶貴電路板空間。 此外，通過(guò)把元器件集成到優(yōu)化的單一封裝解決方案中，能夠消除電路板跡線和各個(gè)分立封裝器件引線的寄生電感，從而提高整體效率。 飛兆半導(dǎo)體的功能功率部臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器和游戲產(chǎn)品全球市場(chǎng)經(jīng)理roberto guerrero稱：“采用新型6mm x 6mm mlp 封裝的fdmf6700較目前市場(chǎng)上其它drm
飛兆半導(dǎo)體公司推出全面優(yōu)化的集成式FET加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案FDMF6700，采用超緊湊型6mm x 6mm MLP封裝。對(duì)于空間極度受約束的應(yīng)用，比如小外形尺寸的臺(tái)式電腦、媒體中心PC、超密集服務(wù)器、刀片服務(wù)器、先進(jìn)的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備...
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)宣布推出全面優(yōu)化的集成式fet加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案fdmf6700，采用超緊湊型6mm x 6mm mlp封裝。對(duì)于空間極度受約束的應(yīng)用，比如小外形尺寸的臺(tái)式電腦、媒體中心pc、超密集服務(wù)器、刀片服務(wù)器、先進(jìn)的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備，以及其它電路板空間有限的dc-dc應(yīng)用，fdmf6700為設(shè)計(jì)人員提供別具吸引力的解決方案。 在個(gè)人電腦主板中，典型的降壓轉(zhuǎn)換器在每個(gè)相位可能包含：采用dpak封裝的三個(gè)n溝道m(xù)osfet及采用so8封裝的一個(gè)驅(qū)動(dòng)器ic。通過(guò)利用新型的高集成度f(wàn)dmf6700取代這些元器件，設(shè)計(jì)人員能夠節(jié)省80%以上的寶貴電路板空間。 此外，通過(guò)把元器件集成到優(yōu)化的單一封裝解決方案中，能夠消除電路板跡線和各個(gè)分立封裝器件引線的寄生電感，從而提高整體效率。 飛兆半導(dǎo)體的功能功率部臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器和游戲產(chǎn)品全球市場(chǎng)經(jīng)理roberto guerrero稱：“采用新型6mm x 6mm mlp 封裝的fdmf6700較目前市場(chǎng)上其它drmos 器件的體積小44%。全新的解決方案奠
飛兆半導(dǎo)體公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出全面優(yōu)化的集成式fet加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案fdmf6700，采用超緊湊型6mm x 6mm mlp封裝。對(duì)于空間極度受約束的應(yīng)用，比如小外形尺寸的臺(tái)式電腦、媒體中心pc、超密集服務(wù)器、刀片服務(wù)器、先進(jìn)的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備，以及其它電路板空間有限的dc-dc應(yīng)用，fdmf6700為設(shè)計(jì)人員提供別具吸引力的解決方案。 在個(gè)人電腦主板中，典型的降壓轉(zhuǎn)換器在每個(gè)相位可能包含：采用dpak封裝的三個(gè)n溝道m(xù)osfet及采用so8封裝的一個(gè)驅(qū)動(dòng)器ic。通過(guò)利用新型的高集成度f(wàn)dmf6700取代這些元器件，設(shè)計(jì)人員能夠節(jié)省80% 以上的寶貴電路板空間。 此外，通過(guò)把元器件集成到優(yōu)化的單一封裝解決方案中，能夠消除電路板跡線和各個(gè)分立封裝器件引線的寄生電感，從而提高整體效率。 飛兆半導(dǎo)體的功能功率部臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器和游戲產(chǎn)品全球市場(chǎng)經(jīng)理roberto guerrero稱：“采用新型6mm x 6mm mlp 封裝的fdmf6700較目前市場(chǎng)上其它drmos 器件的體積小44%。全新的解決方案奠
飛兆半導(dǎo)體公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出全面優(yōu)化的集成式fet加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案fdmf6700，采用超緊湊型6mm x 6mm mlp封裝。對(duì)于空間極度受約束的應(yīng)用，比如小外形尺寸的臺(tái)式電腦、媒體中心pc、超密集服務(wù)器、刀片服務(wù)器、先進(jìn)的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備，以及其它電路板空間有限的dc-dc應(yīng)用，fdmf6700為設(shè)計(jì)人員提供別具吸引力的解決方案。 在個(gè)人電腦主板中，典型的降壓轉(zhuǎn)換器在每個(gè)相位可能包含：采用dpak封裝的三個(gè)n溝道m(xù)osfet及采用so8封裝的一個(gè)驅(qū)動(dòng)器ic。通過(guò)利用新型的高集成度f(wàn)dmf6700取代這些元器件，設(shè)計(jì)人員能夠節(jié)省80% 以上的寶貴電路板空間。 此外，通過(guò)把元器件集成到優(yōu)化的單一封裝解決方案中，能夠消除電路板跡線和各個(gè)分立封裝器件引線的寄生電感，從而提高整體效率。 飛兆半導(dǎo)體的功能功率部臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器和游戲產(chǎn)品全球市場(chǎng)經(jīng)理roberto guerrero稱：“采用新型6mm x 6mm mlp 封裝的fdmf6700較目前市場(chǎng)上其它drmos 器件的體積小44%。全新的解決方案奠定了飛兆半導(dǎo)體
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)宣布推出全面優(yōu)化的集成式fet加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案fdmf6700，采用超緊湊型6mm×6mm mlp封裝。對(duì)于空間極度受約束的應(yīng)用，比如小外形尺寸的臺(tái)式電腦、媒體中心pc、超密集服務(wù)器、刀片服務(wù)器、先進(jìn)的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備，以及其它電路板空間有限的dc-dc應(yīng)用，fdmf6700為設(shè)計(jì)人員提供別具吸引力的解決方案。 在個(gè)人電腦主板中，典型的降壓轉(zhuǎn)換器在每個(gè)相位可能包含：采用dpak封裝的三個(gè)n溝道m(xù)osfet及采用so8封裝的一個(gè)驅(qū)動(dòng)器ic。通過(guò)利用新型的高集成度f(wàn)dmf6700取代這些元器件，設(shè)計(jì)人員能夠節(jié)省80%以上的寶貴電路板空間。此外，通過(guò)把元器件集成到優(yōu)化的單一封裝解決方案中，能夠消除電路板跡線和各個(gè)分立封裝器件引線的寄生電感，從而提高整體效率。 飛兆半導(dǎo)體的功能功率部臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器和游戲產(chǎn)品全球市場(chǎng)經(jīng)理roberto guerrero稱：“采用新型6mm×6mm mlp封裝的fdmf6700較目前市場(chǎng)上其它drmos器件的體積小44%?！?/p>
飛兆半導(dǎo)體推出全面優(yōu)化的集成式fet加驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)解決方案fdmf6700，采用超緊湊型6mm x 6mm mlp封裝。對(duì)于空間極度受約束的應(yīng)用，比如小外形尺寸的臺(tái)式電腦、媒體中心pc、超密集服務(wù)器、刀片服務(wù)器、先進(jìn)的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備，以及其它電路板空間有限的dc-dc應(yīng)用，fdmf6700為設(shè)計(jì)人員提供別具吸引力的解決方案。 在個(gè)人電腦主板中，典型的降壓轉(zhuǎn)換器在每個(gè)相位可能包含：采用dpak封裝的三個(gè)n溝道m(xù)osfet及采用so8封裝的一個(gè)驅(qū)動(dòng)器ic。通過(guò)利用新型的高集成度f(wàn)dmf6700取代這些元器件，設(shè)計(jì)人員能夠節(jié)省80% 以上的寶貴電路板空間。 此外，通過(guò)把元器件集成到優(yōu)化的單一封裝解決方案中，能夠消除電路板跡線和各個(gè)分立封裝器件引線的寄生電感，從而提高整體效率。 飛兆半導(dǎo)體的功能功率部臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器和游戲產(chǎn)品全球市場(chǎng)經(jīng)理roberto guerrero稱：“采用新型6mm x 6mm mlp 封裝的fdmf6700較目前市場(chǎng)上其它drmos 器件的體積小44%。全新的解決方案奠定了飛兆半導(dǎo)體在超高密度drmos技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?這
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