PCB制造缺陷解決方法

在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年的生產(chǎn)...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-06-21 閱讀：163 關(guān)鍵詞：PCB制造缺陷解決方法PCB

OrCAD Express 功能介紹

OrCADExpressforWindows是一個(gè)32位的Windows的應(yīng)用軟件，它包含在圖板和其它設(shè)備上設(shè)計(jì)時(shí)，你所需要的一切，包含并支持FPGAs和復(fù)雜的可編程邏輯裝置CPLDs。OrCADExpressforWindows是一個(gè)32位的用來

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-21 閱讀：2295 關(guān)鍵詞：OrCAD Express 功能介紹OrCAD Express

PCB制造過程基板尺寸的變化問題

原因：⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。⑶刷...

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線路板斷線產(chǎn)生原因分析

首先看看斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般斷線問題主要在貼膜工序（原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染），曝光工序（底片由于劃傷或者垃...

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網(wǎng)印貫孔印制板制造技術(shù)

1．概述印制板以導(dǎo)電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點(diǎn)，就是兩者都需要導(dǎo)體連接其層面。為層面之間進(jìn)行導(dǎo)體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔，然后在孔壁的周...

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優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì)，提高0201元件組裝的成品率

由于用戶產(chǎn)品小型化的需要，對0201元件的需求將與日俱增。本文重點(diǎn)介紹0201元件的PCB設(shè)計(jì)要求，包括0201元件焊盤的設(shè)計(jì)，以及0201元件之間或者0201元件和其它元件之間的最小間距設(shè)計(jì)。使用了兩種試驗(yàn)方案，和三次實(shí)...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-21 閱讀：2503 關(guān)鍵詞：優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì)，提高0201元件組裝的成品率101040001800NSMD0201

雙面柔性印制板制造工藝

柔性印制板的形態(tài)多種多樣，即使都是單面結(jié)構(gòu)，其覆蓋膜、增強(qiáng)板的材料與形狀不同，工序也會(huì)發(fā)生很大變化?？瓷先ズ唵蔚膯蚊嫒嵝杂≈瓢澹苍S會(huì)有20個(gè)以上基本工序。柔性雙面印制板有兩個(gè)導(dǎo)電層，可以獲得更高的封裝...

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FPC表面電鍍

1．FPC電鍍(1)FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，...

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線路板焊接資料

線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來時(shí)具有所要求的一切性質(zhì)，而且在電子產(chǎn)品的整個(gè)...

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高功能型環(huán)氧樹脂在印刷電路板貫孔制程上應(yīng)用的研究

簡介在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過程當(dāng)中，基層板材其在完成鉆孔的制程之后，必須經(jīng)過貫孔的處理過程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉積一層極薄地導(dǎo)電鍍層，使得后續(xù)的電鍍作業(yè)，可以順利地進(jìn)行操作，從...

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新技術(shù)解決倒晶封裝（flip-chip）芯片過熱問題

Nextreme公司日前宣布已經(jīng)通過其外部銅柱凸塊解決了當(dāng)今倒晶封裝芯片中的過熱問題。該技術(shù)在每個(gè)塊凸中嵌入了一個(gè)熱電制冷器，既可以冷卻芯片，也可以反過來從廢棄的熱量中制造能量。PrismarkPartners(紐約ColdSprin...

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SMT.電子生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)!

SMT.電子生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)!在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會(huì)損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。本刊分別邀請北京、上海的兩位專家撰文介紹與分析電子產(chǎn)品制造中的靜電...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-21 閱讀：1858 關(guān)鍵詞：SMT.電子生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)!10131996CMOS

PTH和NPTH有何區(qū)別

PTH是沉銅孔（PlatingThroughHole），孔壁有銅，一般是過電孔（VIA）及元件孔。NPTH是非沉銅孔(NonPlatingThroughHole)，孔壁無銅，一般是定位孔及鑼絲孔。可用干膜封孔或在電鍍前膠粒塞或電鍍后二次鉆孔或啤出。

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-21 閱讀：10906 關(guān)鍵詞：PTH和NPTH有何區(qū)別PLATING

SMT-PCB設(shè)計(jì)原則

一、SMT-PCB上元器件的布局當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或“豎碑”的現(xiàn)象。PCB上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-21 閱讀：1706 關(guān)鍵詞：SMT-PCB設(shè)計(jì)原則PCB

PSPICE程序簡介

PSPICE是由SPICE發(fā)展而來的用于微機(jī)系列的通用電路分析程序。SPICE(Simul－ationProgramwithIntegratedCircuitEmphasis)是由美國加州大學(xué)伯克莉分校于1972年開發(fā)的電路仿真程序。隨后，版本不斷

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-21 閱讀：1793 關(guān)鍵詞：PSPICE程序簡介PSPICE程序

一種價(jià)格低廉、簡單的快速印刷電路板（PCB）制作方法

制作方法:1.用Protel,word,coreldraw以及所有制圖軟件,甚至可以用windows的“畫圖”制作好印制電路板圖形。2.用激光打印機(jī)打印在熱轉(zhuǎn)印紙上。3.用細(xì)砂紙擦干凈敷銅板，磨平四周，將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙覆蓋在敷銅板上，...

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