線路板保護的軟封裝

目前通用的最佳“軟封裝”材料有環(huán)氧樹脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機硅等4種封裝材料。所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來進行集成電路芯片的安裝和保護，而是借助于有機材料的印制線路板或陶瓷金屬化布...

分類：PCB技術 時間：2008-05-22 閱讀：2973 關鍵詞：線路板保護的軟封裝線路板封裝

PCB線路板基板材料分類

PCB基板材料,按照材料的性質來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料(1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環(huán)...

分類：PCB技術 時間：2008-05-22 閱讀：3641 關鍵詞：PCB線路板基板材料分類

smt表面貼裝技術

表面安裝技術，英文稱之為“SurfaceMountTechnology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊...

分類：PCB技術 時間：2008-05-22 閱讀：2079 關鍵詞：smt表面貼裝技術表面貼smt

路板焊接基礎知識

線路板焊接是電子技術的重要組成部分。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關鍵因素。所謂“可靠”是指焊點不僅在產品剛生產出來時具有所要求的一切性質，而且在電子產品的整個...

分類：PCB技術 時間：2008-05-22 閱讀：2079 關鍵詞：路板焊接基礎知識

三類表面貼裝方法

第一類只有表面貼裝的單面裝配工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接TYPEIB只有表面貼裝的雙面裝配工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接第二類采用表面貼裝

分類：PCB技術 時間：2008-05-22 閱讀：1798 關鍵詞：三類表面貼裝方法

柔性電路板的結構、工藝及設計

隨著越來越多的手機采用翻蓋結構，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。 　　按照基材和銅箔的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩種：　　有膠柔性板和無膠柔性板。　　其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，...

分類：PCB技術 時間：2008-05-22 閱讀：3663 關鍵詞：柔性電路板的結構、工藝及設計結構/工藝

印刷電路板的過孔

一．過孔的基本概念過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二...

分類：PCB技術 時間：2008-05-21 閱讀：10253 關鍵詞：印刷電路板的過孔電路板

PCB設計之熱干擾及抵制

元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個電路的電性能就會發(fā)生變化。為了對熱干擾進行抑制，可采取以下措施：...

分類：PCB技術 時間：2008-05-21 閱讀：1780 關鍵詞：PCB高級設計之熱干擾及抵制PCB

PCB設計之共阻抗及抑制

共阻干擾是由PCB上大量的地線造成。當兩個或兩個以上的回路共用一段地線時，不同的回路電流在共用地線上產生一定壓降，此壓降經放大就會影響電路性能；當電流頻率很高時，會產生很大的感抗而使電路受到干擾。為了抑...

分類：PCB技術 時間：2008-05-21 閱讀：2177 關鍵詞：PCB高級設計之共阻抗及抑制PCB

如何選擇制作PCB測試治具材料

治具的制作要根據(jù)實際的情況選用適當?shù)牟牧?，這樣可大幅度的降低成本,同時通用可重復使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作標準化方便制作,提高治具的質量。,測試架中測試針及相關材料的選用對測試治具的好...

分類：PCB技術 時間：2008-04-14 閱讀：3321 關鍵詞：如何選擇制作PCB測試治具材料

PCB抄板工藝的一些小原則

1:印刷導線寬度選擇依據(jù):印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果電流...

分類：PCB技術 時間：2008-04-14 閱讀：1770 關鍵詞：PCB抄板工藝的一些小原則

研華新推緊湊型1U工業(yè)主板機箱ACP-130MB

研華推出最新款產品ACP-1320MB，一款緊湊型1U機架式主板機箱。二十多年來，研華始終致力于工業(yè)機箱在設計上的日臻完善和質量上的不斷提高。ACP-1320MB表面呈黑色，經久耐用，可以同時支持ATX和MicroATX主板。雖然ACP...

分類：PCB技術 時間：2008-02-19 閱讀：3495 關鍵詞：研華新推緊湊型1U工業(yè)主板機箱ACP-130MB

撓性環(huán)氧覆銅板：技術決定競爭力

撓性環(huán)氧樹脂覆銅板競爭力來自何處？技術具有決定權。在近幾年間，撓性環(huán)氧樹脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環(huán)氧覆銅板(FCCL)的技術與市場，成為在各類環(huán)氧覆銅板(CCL)中變化最大的一類品種，全球半個多世紀的...

分類：PCB技術 時間：2008-02-18 閱讀：2156 關鍵詞：撓性環(huán)氧覆銅板：技術決定競爭力

PCB評估過程中需要關注哪些因素？

對于PCB技術的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設計工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因為這已成為評估PCB設計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設計評估問題時，作者可以使用...

分類：PCB技術 時間：2008-02-18 閱讀：1477 關鍵詞：PCB評估過程中需要關注哪些因素？

線路板鍍銀簡法

許多HAM平時都要制作各式各樣的線路板以滿足自己的設計需要，這些線路板有低頻線路板和高頻線路板兩種，但后者制作較多，為了提高線路板的導電率，降低線路損耗，許多HAM想盡了辦法去改善其導線性能，比如鍍錫。但鍍...

分類：PCB技術 時間：2008-01-31 閱讀：2013 關鍵詞：線路板鍍銀簡法

多層板層壓技術

為了徹底解決多層板壓制中產生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術是必然趨勢。在定位技術上對4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術(MASSI。AM)，并應用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位精度。在加熱方式上，...

分類：PCB技術 時間：2008-01-31 閱讀：2844 關鍵詞：多層板層壓技術

采用 3mm x 3mm DFN 封裝的36V、2A （IOUT）、500kHz 降壓型 DC/DC 轉換器

北京-凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出2A、36V降壓型開關穩(wěn)壓器LT1912,該器件采用3mmx3mmDFN(或MSOP-10E)封裝.LT1912的3.6V至36V輸入電壓范圍使其非常適用于汽車應用中的

分類：PCB技術 時間：2008-01-29 閱讀：1820 關鍵詞：采用 3mm x 3mm DFN 封裝的36V、2A （IOUT）、500kHz 降壓型 DC/DC 轉換器

采用 MSOP 封裝、引腳和軟件都兼容的16 位/12 位 ADC 保證直到 +125oC 都正常工作

北京-凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一系列引腳和軟件都兼容的16位和12位SARADC,這個系列的器件保證在-40oC至+125oC的汽車溫度范圍內工作.16位LTC1864/LTC1865和12位LTC

分類：PCB技術 時間：2008-01-29 閱讀：4326 關鍵詞：采用 MSOP 封裝、引腳和軟件都兼容的16 位/12 位 ADC 保證直到 +125oC 都正常工作

POWERPCB電路板設計規(guī)范

1概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規(guī)范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。2設計流程PCB的設計流程分為網表輸入...

分類：PCB技術 時間：2008-01-29 閱讀：3090 關鍵詞：POWERPCB電路板設計規(guī)范