(2)、基材的透明膠：

　　分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。

　　基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會比較小。當(dāng)然，對于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。

　　(3)、銅箔：

　　分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高，耐彎折，但價格較貴。電解銅價格便宜得多，但強(qiáng)度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。

    銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線寬度和間距而定。銅箔越薄，可達(dá)到的寬度和間距越小。

    選用壓延銅時，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

　　(4)、保護(hù)膜及其透明膠：

    同樣，25μm的保護(hù)膜會使電路板比較硬，但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板，選用13μm的保護(hù)膜。

    透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后，保護(hù)膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護(hù)膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時，應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。

　　(5)、焊盤鍍層：

    對于彎折比較大又有部分焊盤裸露的電路板，應(yīng)采用電鍍鎳+化學(xué)鍍金層、鎳層應(yīng)盡可能?。?．5-2μm，化學(xué)金層0.05-0．1μm。

　　(1)．SMT焊盤：

——普通焊盤：

防止微裂紋的發(fā)生。

——加強(qiáng)型焊盤：

如果要求焊盤強(qiáng)度很高或做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)。

——LED焊盤：

由于LED的位置要求很高并且往往在組裝過程中受力，故其焊盤要做特殊設(shè)計(jì)。

——QFP、SOP或BGA的焊盤:

由于角上的焊盤應(yīng)力較大，要做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)。

　　(2)．引線：

——為了避免應(yīng)力集中，引線要避免直角拐角，而應(yīng)采用圓弧形拐角。

——接近電路板外形拐角處的引線，為避免應(yīng)力集中，應(yīng)做如下設(shè)計(jì)：

對外接口的設(shè)計(jì)

　　(1)、焊接孔或插頭處的電路板設(shè)計(jì)：

    由于焊接孔或插頭處在插接操作時應(yīng)力較大，要做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)以避免裂紋。

    用加強(qiáng)板來增加電路板焊接孔插頭處的硬度，厚度一般為0．2-0．3mm，材料為聚酰亞胺、PET或金屬。對于焊盤鍍層，插頭選電鍍鎳+硬金，焊孔選電鍍鎳+化學(xué)金。

　　(2)、熱壓焊接處的設(shè)計(jì)：

    一般用于兩個柔性板或柔性板與硬電路板的連接。

    若在熱壓焊區(qū)域附近需要彎折電路板，要在此區(qū)域上貼聚酰亞胺膠帶或點(diǎn)膠進(jìn)行保護(hù)以避免焊盤根部折斷。

　　(3)、ACF熱壓處的設(shè)計(jì)：

    沖壓孔和小電路板邊角的設(shè)計(jì)(見表3)

　　針對SMT的設(shè)計(jì)：

　　(1)、元器件的方向：

    元件的長度方向要避開柔性板的彎曲方向。

(2)、大的QFP或BGA要在柔性板反面貼加強(qiáng)板或在IC下灌膠。

    加強(qiáng)板的材料為FR4，厚度大于0．2毫米，面積大于元件外邊緣0．5毫米。

　　(3)、柔性板靠近邊緣的部位要做兩個定位孔。還需要做兩個貼片用識別焊盤，其直徑為1毫米，距離其他焊盤至少3．5毫米，表面鍍金或鍍錫，平面度要好。

　　(4)、如果大的柔性板是由許多小板組成，每個小板上要做一個環(huán)形(內(nèi)徑3．2毫米)的壞電路板識別焊盤。若此小電路板已損壞，可用黑色記號筆把此識別焊盤涂黑，以避開以后的操作。

　　(5)、元件離電路板邊緣的距離為2．5毫米，元件之間的間距為0．5毫米。

　　(6)、元件下不要有過孔，因?yàn)橹竸鬟^過孔造成污染。

    針對電性能的設(shè)計(jì)

　　(1)、電流和線寬，線高的關(guān)系：(見表)

　　(2)、阻抗和噪音的控制：

——選用絕緣性強(qiáng)的透明膠，如：聚乙烯。避免選用環(huán)氧樹脂。

——在高阻抗或高頻電路中，要增加導(dǎo)線和接地板間的距離。

——還可采用以上幾種設(shè)計(jì)方式：

　　(1)、在印錫膏和貼片工藝中的定位方式：

    由于柔性板厚度很薄并有柔性，若用電路板邊緣定位，定位很差。應(yīng)采用定位孔定位。在印錫膏時為了躲開漏板，要采用帶彈簧銷的支撐平板。