倒裝晶片裝配對助焊劑應(yīng)用單元的要求

助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄 膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得專利的助焊劑薄膜應(yīng)用單元（linear thin film applicator，ltfa）為例來介紹其工作原理。該單元由兩個重要部分組成：可以來回直線運動具有一 定深度的助焊劑盤和固定不動的盛助焊劑的槽。助焊劑盤來回運動，助焊劑槽內(nèi)的助焊劑不斷補充到底下的盤內(nèi) ，穩(wěn)定后，其厚度相當(dāng)盤的深度，如圖1和圖2所示。要獲得不同的助焊劑厚度，只要更換對應(yīng)深度的盤子就可以 了。 圖1 助焊劑薄膜應(yīng)用單元ltfa示意圖 圖2 助焊劑厚度與浸蘸 要精確穩(wěn)定的控制助焊劑薄膜的厚度，同時滿足高速浸蘸的要求，該助焊劑應(yīng)用單元必須滿足以下要求： ①可以滿足多枚元件同時浸蘸助焊劑（譬如同時浸蘸4或7枚）提高產(chǎn)量； ②助焊劑用單元應(yīng)該簡單，易操作，易控制，易清潔； ③可以處理很廣泛的助焊劑或錫膏，適合浸蘸工藝的助焊劑黏度范圍較寬，對于較稀和較黏的助焊劑都要能處理，而且獲得的膜厚要均勻： ④蘸取工藝可以精確控制，浸蘸的工藝