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FPF1005
9258
NA//23+
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝,可全系列訂貨開增值稅票
FPF1005
5000
-/-
有上有貨原裝現(xiàn)貨可看貨，提供配單服務(wù)
FPF1005
350
DFN6/11+
原標(biāo)簽原裝進(jìn)口環(huán)保假一賠十
FPF1005
1000
12+/QFN
原裝正品現(xiàn)貨數(shù)量有限
FPF1005
15000
QFN/2215+
軍用單位指定合供方/只做原裝,自家現(xiàn)貨
FPF1005
5000
-/25+
提供BOM一站式配單服務(wù)
FPF1005
12000
-/-
一手工廠庫存，貨穩(wěn)/價(jià)低/快速
FPF1005
12500
-/24+
16年老牌企業(yè) 原裝低價(jià)現(xiàn)貨
FPF1005
8500
6MicroFET2x2/2025+
原裝現(xiàn)貨
FPF1005
105000
DFN6/23+
專注電子元件十年，只做原裝現(xiàn)貨
FPF1005
5000
-/25+
只做原裝，可提供技術(shù)支持及配單服務(wù)
FPF1005
2514
DFN6/2022+
原裝現(xiàn)貨
FPF1005
7300
6MicroFET2x2/2026+
行業(yè)十年，價(jià)格超越代理， 支持權(quán)威機(jī)構(gòu)檢測(cè)
FPF1005
18500
WDFN6/25+23+
原裝渠道優(yōu)勢(shì)商全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨原盒原包
FPF1005
9860
N/A/1808+
原裝正品，亞太區(qū)混合型電子元器件分銷
FPF1005
100500
SMD/2519+
一級(jí)代理專營品牌原裝，優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨，長期排單到貨
FPF1005
9400
DFN6/23+
原裝現(xiàn)貨
FPF1005
3000
N/A/1324
原裝正品熱賣，價(jià)格優(yōu)勢(shì)
FPF1005
12549
DFN6/08+
原裝現(xiàn)貨
FPF1005
2514
DFN6/23+
原裝現(xiàn)貨
FPF1005
IC LOAD SWITCH P-CH MOSF 6-MLP
FPF1005PDF下載
FPF1005
IntelliMAX? Advanced Load Management...
FAIRCHILD
FPF1005PDF下載
FPF1005_07
IntelliMAXTM Advanced Load Managemen...
FAIRCHILD
FPF1005_07PDF下載
FPF1005_07
IntelliMAXTM Advanced Load Managemen...
FAIRCHILD [Fairchild Semiconductor]
FPF1005_07PDF下載
FPF1005_0612
IntelliMAXTM Advanced Load Managemen...
FAIRCHILD
FPF1005_0612PDF下載
FPF1005_0612
IntelliMAXTM Advanced Load Managemen...
FAIRCHILD [Fairchild Semiconductor]
FPF1005_0612PDF下載
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax負(fù)載開關(guān)系列fpf100x，具有業(yè)界領(lǐng)先的封裝技術(shù)(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回轉(zhuǎn)率控制、esd保護(hù)及負(fù)載放電功能)以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006經(jīng)專門設(shè)計(jì)以提高便攜式應(yīng)用的熱性能和電氣性能，包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、pda、mp3播放器、外設(shè)端口及熱插拔電源等。 飛兆半導(dǎo)體低壓功率業(yè)務(wù)市場(chǎng)總監(jiān)chris winkler稱：“我們的intellimax fpf100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。這些高度集成的負(fù)載開關(guān)能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度?！?主要優(yōu)勢(shì)包括： 封裝 ― fpf1003采用超小占位面積(1.0 x 1.5mm)晶圓級(jí)芯片封裝(wl-csp)，其封裝是市場(chǎng)上同類型負(fù)載開關(guān)的六分之一。這種封裝類型通過降低導(dǎo)通電阻rds(on)(5v 下30毫歐)來獲得更低的壓降和更高的電流能力(2a)，以實(shí)現(xiàn)
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax負(fù)載開關(guān)系列fpf100x，具有業(yè)界領(lǐng)先的封裝技術(shù)(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回轉(zhuǎn)率控制、esd保護(hù)及負(fù)載放電功能)以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006經(jīng)專門設(shè)計(jì)以提高便攜式應(yīng)用的熱性能和電氣性能，包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、pda、mp3播放器、外設(shè)端口及熱插拔電源等。 飛兆半導(dǎo)體低壓功率業(yè)務(wù)市場(chǎng)總監(jiān)chris winkler稱：“我們的intellimax fpf100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。這些高度集成的負(fù)載開關(guān)能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度?！?主要優(yōu)勢(shì)包括： 封裝 ― fpf1003采用超小占位面積(1.0 x 1.5mm)晶圓級(jí)芯片封裝(wl-csp)，其封裝是市場(chǎng)上同類型負(fù)載開關(guān)的六分之一。這種封裝類型通過降低導(dǎo)通電阻rds(on)(5v 下30毫歐)來獲得更低的壓降和更高的電流能力(2a)，以實(shí)現(xiàn)出色
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax負(fù)載開關(guān)系列fpf100x，具有業(yè)界領(lǐng)先的封裝技術(shù)(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回轉(zhuǎn)率控制、esd保護(hù)及負(fù)載放電功能)以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006經(jīng)專門設(shè)計(jì)以提高便攜式應(yīng)用的熱性能和電氣性能，包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、pda、mp3播放器、外設(shè)端口及熱插拔電源等。 飛兆半導(dǎo)體低壓功率業(yè)務(wù)市場(chǎng)總監(jiān)chris winkler稱：“我們的intellimax fpf100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。這些高度集成的負(fù)載開關(guān)能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度?！?主要優(yōu)勢(shì)包括： 封裝- fpf1003采用超小占位面積(1.0 x 1.5mm)晶圓級(jí)芯片封裝(wl-csp)，其封裝是市場(chǎng)上同類型負(fù)載開關(guān)的六分之一。這種封裝類型通過降低導(dǎo)通電阻rds(on)(5v 下30毫歐)來獲得更低的壓降和更高的電流能力(2a)，以實(shí)現(xiàn)出色的電氣性能和熱性
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax負(fù)載開關(guān)系列fpf100x，具有業(yè)界領(lǐng)先的封裝技術(shù)(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回轉(zhuǎn)率控制、esd保護(hù)及負(fù)載放電功能)以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006經(jīng)專門設(shè)計(jì)以提高便攜式應(yīng)用的熱性能和電氣性能，包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、pda、mp3播放器、外設(shè)端口及熱插拔電源等。 飛兆半導(dǎo)體低壓功率業(yè)務(wù)市場(chǎng)總監(jiān)chris winkler稱：“我們的intellimax fpf100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。這些高度集成的負(fù)載開關(guān)能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度。” 主要優(yōu)勢(shì)包括： 封裝- fpf1003采用超小占位面積(1.0 x 1.5mm)晶圓級(jí)芯片封裝(wl-csp)，其封裝是市場(chǎng)上同類型負(fù)載開關(guān)的六分之一。這種封裝類型通過降低導(dǎo)通電阻rds(on)(5v 下30毫歐)來獲得更低的壓降和更高的電流能力(2a)，以實(shí)現(xiàn)出色的電氣性能和熱性
全新fpf100x系列負(fù)載開關(guān)將回轉(zhuǎn)率控制、esd保護(hù)及負(fù)載放電功能集成在單一器件中 飛兆半導(dǎo)體公司 (fairchild semiconductor) 推出全新intellimaxtm 負(fù)載開關(guān)系列fpf100x，具有業(yè)界領(lǐng)先的封裝技術(shù) (wl-csp 或 mlp)、高度集成 (集成了回轉(zhuǎn)率控制、esd保護(hù)及負(fù)載放電功能) 以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作 (1.2v) 能力。fpf1003、fpf1005 和fpf1006經(jīng)專門設(shè)計(jì)以提高便攜式應(yīng)用的熱性能和電氣性能，包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、pda、mp3播放器、外設(shè)端口及熱插拔電源等。 飛兆半導(dǎo)體低壓功率業(yè)務(wù)市場(chǎng)總監(jiān)chris winkler稱：“我們的intellimax fpf100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。這些高度集成的負(fù)載開關(guān)能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度?！敝饕獌?yōu)勢(shì)包括： 封裝 ― fpf1003采用超小占位面積 (1.0 x 1.5mm) 晶圓級(jí)芯片封裝 (wl-csp)，其封裝是市
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