FPF1006
23000
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全新原裝，價格優(yōu)勢
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原裝現(xiàn)貨，實單支持
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全新原裝歡迎詢價下單
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一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126
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一手渠道 假一罰十 原包裝常備現(xiàn)貨林R Q2280193667
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原裝現(xiàn)貨，支持BOM配單
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軍工單位、研究所指定合供方,一站式解決BOM配單
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上海原裝現(xiàn)貨庫存，歡迎查詢
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一級代理專營品牌原裝，優(yōu)勢現(xiàn)貨，長期排單到貨
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行業(yè)十年，價格超越代理， 支持權威機構檢測
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只做原廠原裝假一罰十可含稅
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IC LOAD SW P-CH MOSFET 6MICROFET
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飛兆半導體公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax負載開關系列fpf100x，具有業(yè)界領先的封裝技術(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回轉率控制、esd保護及負載放電功能)以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006經(jīng)專門設計以提高便攜式應用的熱性能和電氣性能，包括手機、數(shù)碼相機、pda、mp3播放器、外設端口及熱插拔電源等。 飛兆半導體低壓功率業(yè)務市場總監(jiān)chris winkler稱：“我們的intellimax fpf100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場領先地位。這些高度集成的負載開關能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡化設計、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度?！?主要優(yōu)勢包括： 封裝 ― fpf1003采用超小占位面積(1.0 x 1.5mm)晶圓級芯片封裝(wl-csp)，其封裝是市場上同類型負載開關的六分之一。這種封裝類型通過降低導通電阻rds(on)(5v 下30毫歐)來獲得更低的壓降和更高的電流能力(2a)，以實現(xiàn)
飛兆半導體公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax負載開關系列fpf100x，具有業(yè)界領先的封裝技術(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回轉率控制、esd保護及負載放電功能)以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006經(jīng)專門設計以提高便攜式應用的熱性能和電氣性能，包括手機、數(shù)碼相機、pda、mp3播放器、外設端口及熱插拔電源等。 飛兆半導體低壓功率業(yè)務市場總監(jiān)chris winkler稱：“我們的intellimax fpf100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場領先地位。這些高度集成的負載開關能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡化設計、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度?！?主要優(yōu)勢包括： 封裝- fpf1003采用超小占位面積(1.0 x 1.5mm)晶圓級芯片封裝(wl-csp)，其封裝是市場上同類型負載開關的六分之一。這種封裝類型通過降低導通電阻rds(on)(5v 下30毫歐)來獲得更低的壓降和更高的電流能力(2a)，以實現(xiàn)出色的電氣性能和熱性
飛兆半導體公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax負載開關系列fpf100x，具有業(yè)界領先的封裝技術(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回轉率控制、esd保護及負載放電功能)以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006經(jīng)專門設計以提高便攜式應用的熱性能和電氣性能，包括手機、數(shù)碼相機、pda、mp3播放器、外設端口及熱插拔電源等。 飛兆半導體低壓功率業(yè)務市場總監(jiān)chris winkler稱：“我們的intellimax fpf100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場領先地位。這些高度集成的負載開關能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡化設計、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度?！?主要優(yōu)勢包括： 封裝 ― fpf1003采用超小占位面積(1.0 x 1.5mm)晶圓級芯片封裝(wl-csp)，其封裝是市場上同類型負載開關的六分之一。這種封裝類型通過降低導通電阻rds(on)(5v 下30毫歐)來獲得更低的壓降和更高的電流能力(2a)，以實現(xiàn)出色
全新fpf100x系列負載開關將回轉率控制、esd保護及負載放電功能集成在單一器件中 飛兆半導體公司 (fairchild semiconductor) 推出全新intellimaxtm 負載開關系列fpf100x，具有業(yè)界領先的封裝技術 (wl-csp 或 mlp)、高度集成 (集成了回轉率控制、esd保護及負載放電功能) 以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作 (1.2v) 能力。fpf1003、fpf1005 和fpf1006經(jīng)專門設計以提高便攜式應用的熱性能和電氣性能，包括手機、數(shù)碼相機、pda、mp3播放器、外設端口及熱插拔電源等。 飛兆半導體低壓功率業(yè)務市場總監(jiān)chris winkler稱：“我們的intellimax fpf100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場領先地位。這些高度集成的負載開關能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡化設計、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度?！敝饕獌?yōu)勢包括： 封裝 ― fpf1003采用超小占位面積 (1.0 x 1.5mm) 晶圓級芯片封裝 (wl-csp)，其封裝是市
飛兆半導體公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax負載開關系列fpf100x，具有業(yè)界領先的封裝技術(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回轉率控制、esd保護及負載放電功能)以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006經(jīng)專門設計以提高便攜式應用的熱性能和電氣性能，包括手機、數(shù)碼相機、pda、mp3播放器、外設端口及熱插拔電源等。 飛兆半導體低壓功率業(yè)務市場總監(jiān)chris winkler稱：“我們的intellimax fpf100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場領先地位。這些高度集成的負載開關能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡化設計、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度?！?主要優(yōu)勢包括： 封裝- fpf1003采用超小占位面積(1.0 x 1.5mm)晶圓級芯片封裝(wl-csp)，其封裝是市場上同類型負載開關的六分之一。這種封裝類型通過降低導通電阻rds(on)(5v 下30毫歐)來獲得更低的壓降和更高的電流能力(2a)，以實現(xiàn)出色的電氣性能和熱性
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