復(fù)合材料的的特性與分類(lèi)

復(fù)合材料的特性與分類(lèi)　　1. 復(fù)合材料的定義：　　復(fù)合材料由兩種或更多種材料組合而成，通常由基體材料和增強(qiáng)材料組成。通過(guò)這些材料的協(xié)同作用，復(fù)合材料表現(xiàn)出優(yōu)異的力學(xué)、物理、化學(xué)等綜合性能，遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于單一材...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2024-12-13 閱讀：1067 關(guān)鍵詞：復(fù)合材料

PCB印制電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)之機(jī)械鉆削

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品趨于小型化、復(fù)雜化、功能越來(lái)越齊全。因此對(duì)于PCB印制電路板而言，也從原來(lái)的單面板發(fā)展到雙面板、多層板。高精度、高密度、高可靠性、體積小型化成為PCB印制電路板發(fā)展的大趨勢(shì)。...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2018-01-19 閱讀：920 關(guān)鍵詞：PCB,印制電路板

電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)

1引言隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，現(xiàn)代電子產(chǎn)品變得越來(lái)越小，功能越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)電子元器件起支撐和互連作用的印刷電路板(PCB)從單面發(fā)展到雙面、多層，向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，體積不斷縮小，密度呈指數(shù)...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2009-09-07 閱讀：2576 關(guān)鍵詞：電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)電路板

碳納米管批量生產(chǎn)及其超強(qiáng)耐磨復(fù)合材料

一、概述 碳納米管是一種新型的自組裝納米材料，由于其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和眾多奇特物理力學(xué)性能，自九十年代初一經(jīng)發(fā)現(xiàn)即受到物理、化學(xué)、材料學(xué)界以及許多高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)部門(mén)的極大重視。特別是單根碳納米管的超強(qiáng)力學(xué)性...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2007-04-29 閱讀：2445 關(guān)鍵詞：碳納米管批量生產(chǎn)及其超強(qiáng)耐磨復(fù)合材料8000100090001999

制作平面電阻用箔電阻復(fù)合材料

摘要:本文介紹了平面電阻用箔電阻復(fù)合材料的國(guó)內(nèi)外發(fā)展和應(yīng)用情況、箔電阻復(fù)合材料的構(gòu)成、特性、電阻溫度系數(shù)補(bǔ)償原理、技術(shù)要求、專(zhuān)用測(cè)試方法及其研究和發(fā)展方向。關(guān)鍵詞：平面電阻箔電阻復(fù)合材料電阻溫度系數(shù)測(cè)...

分類(lèi)：元器件應(yīng)用 時(shí)間：2007-04-29 閱讀：2318 關(guān)鍵詞：制作平面電阻用箔電阻復(fù)合材料4010502020005040