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PCB印制電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)之機(jī)械鉆削

出處:維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng) 發(fā)布于:2018-01-19 17:28:04

  隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品趨于小型化、復(fù)雜化、功能越來(lái)越齊全。因此對(duì)于PCB印制電路板而言,也從原來(lái)的單面板發(fā)展到雙面板、多層板。高、高密度、高可靠性、體積小型化成為PCB印制電路板發(fā)展的大趨勢(shì)。因此,相對(duì)應(yīng)的電路板加工的孔徑也越來(lái)越多的同時(shí),孔徑越來(lái)越小,孔與孔的間距越來(lái)越小。

  印刷電路板的規(guī)格比較復(fù)雜,產(chǎn)品種類多。目前印刷電路板中應(yīng)用廣的是環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料的微小孔(直徑0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔)加工技術(shù)。

  復(fù)合材料電路板脆性大、硬度高,纖維強(qiáng)度高、韌性大、層間剪切強(qiáng)度低、各向異性,導(dǎo)熱性差且纖維和樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)相差很大,當(dāng)切削溫度較高時(shí),易于在切削區(qū)周圍的纖維與基體界面產(chǎn)生熱應(yīng)力;當(dāng)溫度過(guò)高時(shí),樹(shù)脂熔化粘在切削刃上,導(dǎo)致加工和排屑困難。鉆削復(fù)合材料的切削力很不均勻,易產(chǎn)生分層、毛刺以及劈裂等缺陷,加工質(zhì)量難以保證。這種材料對(duì)加工工具的磨蝕性極強(qiáng),刀具磨損相當(dāng)嚴(yán)重,刀具的磨損反過(guò)來(lái)又會(huì)導(dǎo)致更大的切削力和產(chǎn)生熱量,如果熱量不能及時(shí)散去,會(huì)導(dǎo)致PCB材料中低熔點(diǎn)組元的熔化及復(fù)合材料層與層之間的剝離。因此PCB復(fù)合材料屬于難加工非金屬?gòu)?fù)合材料,其加工機(jī)理與金屬材料完全不同。目前微小孔加工方法主要有機(jī)械鉆削和激光鉆削。本文給大家介紹機(jī)械鉆削。

  機(jī)械鉆削PCB材料時(shí),加工效率較高,孔定位準(zhǔn)確,孔的質(zhì)量也較高。但是,鉆削微小孔時(shí),由于鉆頭直徑太小,極易折斷,鉆削過(guò)程中還可能會(huì)出現(xiàn)材料分層、孔壁損壞、毛刺及污斑等缺陷。

  機(jī)械鉆削過(guò)程中出現(xiàn)的各種問(wèn)題都直接或間接與軸向力、切削扭矩有關(guān),影響軸向力和扭矩的主要因素是進(jìn)給量、切削速度,纖維束形狀及有無(wú)預(yù)制孔對(duì)軸向力和扭矩也有影響。軸向力和扭矩隨進(jìn)給量、切削速度的增大而增大。隨著進(jìn)給量增加,切削層厚度增加,而切削速度的增大,單位時(shí)間內(nèi)切割纖維的數(shù)量增大,刀具磨損量迅速增大,所以軸向力和扭矩增大。

  軸向力可分為靜態(tài)分力FS和動(dòng)態(tài)分力FD。軸向力的分力對(duì)切削刃有不同的影響,軸向力的靜態(tài)分力FS影響橫刃的切削,而動(dòng)態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削,動(dòng)態(tài)分力FD對(duì)表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。軸向力隨進(jìn)給量而增大,切削速度對(duì)軸向力影響不是很明顯。另外,有預(yù)制孔的情況下,孔徑小于0.4mm時(shí),靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小,而動(dòng)態(tài)分力FD減小的趨勢(shì)較平坦。

  由于復(fù)合材料基體和增強(qiáng)纖維的加工性質(zhì)不同,機(jī)械鉆削時(shí)基體樹(shù)脂和纖維對(duì)軸向力的影響不同。Khashaba研究了基體和纖維的類型對(duì)軸向力和扭矩的影響,發(fā)現(xiàn)纖維束的形狀對(duì)軸向力影響較明顯,而基體樹(shù)脂類型對(duì)軸向力影響不太大。

  PCB復(fù)合材料微鉆磨損包括化學(xué)磨損和摩擦磨損。化學(xué)磨損是由于PCB材料中釋放出的高溫分解產(chǎn)物對(duì)微鉆材料WC-Co硬質(zhì)合金中的Co粘結(jié)劑的化學(xué)侵蝕所造成的。在300℃左右,這種侵蝕反應(yīng)已比較明顯。而在鉆進(jìn)速度低于150mm/min時(shí),化學(xué)磨損不再是磨損的主要形式,摩擦磨損成為磨損的主要形式。PCB微鉆的磨損還與切削速度、進(jìn)給量及鉆頭半徑對(duì)纖維束寬度的比值有關(guān)。Inoue等人的研究表明:鉆頭半徑對(duì)纖維束(玻璃纖維)寬度的比值對(duì)刀具壽命影響較大,比值越大,刀具切削纖維束寬度也越大,刀具磨損也隨之增大。在實(shí)際應(yīng)用中,新鉆頭鉆達(dá)2500個(gè)孔需研磨,研磨鉆頭達(dá)2000個(gè)孔需再研磨,二次研磨鉆頭達(dá)1500個(gè)孔需再研磨,三次研磨鉆頭達(dá)1000個(gè)孔報(bào)廢。

  在PCB微孔加工過(guò)程中,軸向力和扭矩隨著進(jìn)給量和鉆孔深度的增加而增大,其主要原因與排屑狀態(tài)有關(guān)。隨著鉆孔深度的增加,切屑排出困難,在這種情況下,切削溫度升高,樹(shù)脂材料熔化并牢固地將玻璃纖維和銅箔碎片粘結(jié),形成堅(jiān)韌的切削體。這種切削體與PCB母體材料具有親和性,一旦產(chǎn)生這種切削體,切屑的排出便停止,軸向力和扭矩急劇增大,從而造成微孔鉆頭的折斷。PCB微孔鉆頭的折斷形態(tài)有壓曲折斷、扭轉(zhuǎn)折斷和壓曲扭轉(zhuǎn)折斷,一般多為兩者并存。折斷機(jī)理主要是切屑堵塞,它們是造成鉆削扭矩增大的關(guān)鍵因素。減少軸向力和切削扭矩是減少微孔鉆頭折斷的關(guān)鍵。

  鉆孔損壞形式有:分層、孔壁損壞、污斑、毛刺,以下為應(yīng)對(duì)措施:

 ?。?)分層

  機(jī)械鉆削GFRP(玻纖增強(qiáng))層壓板過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)各種損壞,其中嚴(yán)重的是層間分層,由此導(dǎo)致孔壁周圍材料性能的急劇下降,鉆尖施加的軸向力是產(chǎn)生分層的主要原因。分層可分為鉆入分層和鉆出分層。鉆入分層是鉆頭切削刃與層板接觸時(shí),作用在圓周方向的切削力在軸線方向產(chǎn)生的旋切力通過(guò)鉆頭排削槽使層與層間脫離,在層板上表面形成分層區(qū)域;鉆出分層是當(dāng)鉆頭快接近層板底部時(shí),由于未被切削材料的厚度越來(lái)越薄,抵抗變形的能力進(jìn)一部降低,在載荷超過(guò)層板間的粘結(jié)力的地方,就出現(xiàn)了分層,而這在層板被鉆通之前就發(fā)生了。軸向力是導(dǎo)致分層的主要原因,切削速度、基材和纖維束的類型對(duì)分層也有影響,環(huán)氧復(fù)合材料的鉆人和鉆出分層隨鉆削速度的增加減小,且鉆出分層損壞程度要比鉆人分層大。減少分層的主要措施有:采用變量進(jìn)給技術(shù)、預(yù)置導(dǎo)向孔、使用墊板以及無(wú)支撐鉆削時(shí)使用粘性阻尼器等。

 ?。?)孔壁損壞

  在復(fù)合材料PCB上鉆削微孔,在孔周圍出現(xiàn)的各種形式的損壞導(dǎo)致孔金屬化后,孔之間的絕緣性能降低及孔壁銅層破裂。切削方向與纖維方向的相對(duì)夾角、孔壁玻璃纖維束的厚度、鉆點(diǎn)對(duì)玻璃布的位置等都會(huì)對(duì)孔壁損壞造成不同影響。

  文獻(xiàn)6用直徑1.0mm鉆頭,轉(zhuǎn)速5000rpm,鉆削玻纖/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料(8層90°交錯(cuò),每層0.2mm),試驗(yàn)表明:每層鉆孔周圍的損壞程度不一樣,在第1,3,5,7,8層纖維皺褶突出很大,突出達(dá)30μm;而2,4,6層纖維皺褶突出較小,處不到5μm。在緯紗與經(jīng)紗重疊交叉區(qū)域,纖維夾角45°處纖維束厚度,孔壁損壞寬度;而在中心區(qū)域,損壞寬度發(fā)生在與纖維夾角接近90°處。

  Aoyama等人研究了刀具主偏角對(duì)加工孔壁表面粗糙度的影響,發(fā)現(xiàn)主偏角為30°時(shí),孔壁表面粗糙度,可達(dá)50μm。

  (3)污斑

  機(jī)械鉆削復(fù)合材料時(shí),由于鉆頭橫刃與復(fù)合材料的擠壓、倒錐與孔壁之間摩擦及鑲嵌在鉆頭棱邊與孔壁之間細(xì)小的切屑隨鉆頭一起回轉(zhuǎn)摩擦所產(chǎn)生的大量切削熱,使樹(shù)脂熔化,并粘附在復(fù)合材料的夾層或孔口處的銅箔及孔壁上,形成污斑。適當(dāng)?shù)那邢饔昧亢托弈ノ⑿°@頭可以減少污斑的產(chǎn)生,降低污斑指數(shù)。

  (4)毛刺

  鉆削復(fù)合材料時(shí),由于應(yīng)力的傳遞作用,在鉆頭未到達(dá)孔底時(shí),鉆頭前方的增強(qiáng)材料和基體就會(huì)產(chǎn)生許多裂紋,以致增強(qiáng)材料從基體上脫膠,產(chǎn)生拔出現(xiàn)象,導(dǎo)致增強(qiáng)材料不能從根部切斷。在孔鉆通時(shí),這些未從根部切斷的增強(qiáng)材料不能與切屑一起排除,而是向孔邊傾倒,基體由于切削熱的作用而軟化、流動(dòng),又重新凝結(jié)到這些傾倒在孔邊的增強(qiáng)材料上,形成毛刺。出口毛刺大小主要受鉆削力和鉆削溫度的影響。在復(fù)合材料鉆削加工中使用硬質(zhì)合金鉆頭鉆削、改變刀具幾何尺寸和結(jié)構(gòu)以及采用振動(dòng)鉆削技術(shù)可以減少毛刺。

關(guān)鍵詞:PCB,印制電路板

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