射頻系統(tǒng)封裝設(shè)計
出處:SD325 發(fā)布于:2007-04-29 10:34:23
射頻系統(tǒng)的SiP設(shè)計必須樹立全局設(shè)計思路,特別要重視驗證和優(yōu)化。采用SiP的射頻系統(tǒng)的設(shè)計流程類似SOC,采用自上到下,從系統(tǒng)級到物理層的層次化設(shè)計步驟,其主要步驟如下。
(1)SiP底板規(guī)劃(布局布線設(shè)計):① 各器件封裝選擇;② GDN/PWR選擇;③ 差動級設(shè)計;④ 射頻/微波設(shè)計;⑤ 阻抗匹配;⑥ 化嵌入損耗。
(2)驗證信號完整性:① 系統(tǒng)級分析;② 信號分類、跟蹤優(yōu)化;③ 處理好噪聲、交調(diào)失真、時延、功耗的問題。
(3)SiP布局布線和驗證。
(4)SiP模型制作,其中封裝建模參數(shù)有:① 節(jié)點元素L,R,C,G;② 分布式節(jié)點元素L,R,C,G;③ SPICE網(wǎng)表和線路時延數(shù)據(jù);④ 阻抗;⑤ 傳輸線參數(shù);⑥ S參數(shù)。
(5)系統(tǒng)優(yōu)化:① 降低系統(tǒng)工作電壓;② 優(yōu)化低電壓差分信號技術(shù);③ 優(yōu)化差動線;④ 化管芯上的直流壓降;⑤ 優(yōu)化功耗分布結(jié)構(gòu)。
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