這款創(chuàng)新的 micro SMDxt 封裝不但小巧纖薄，而且散熱能力及電子特性方面的表現(xiàn)都極為卓越

二零零六年一月十日 -- 中國訊 -- 美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號(hào)：NSM) 數(shù)十年來一直致力于開發(fā)創(chuàng)新的封裝技術(shù)。該公司秉承這個(gè)傳統(tǒng)，再度推出一種稱為 micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術(shù)延伸，也是目前的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。與此同時(shí)，美國國家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節(jié)省高達(dá) 70% 的空間。

美國國家半導(dǎo)體的 micro SMD 封裝一直大受業(yè)界歡迎，新封裝保留原有封裝的優(yōu)點(diǎn)，但引進(jìn)另一獨(dú)特的結(jié)構(gòu)，使芯片即使不添加底部填充膠，也可讓 42 至 100 個(gè)焊球、并以 0.5mm 間距分行排列的封裝產(chǎn)品具有很高的可靠性。封裝的焊球越多，設(shè)計(jì)工程師便可以更輕易將更多先進(jìn)功能集成到芯片內(nèi)，使芯片體積更為小巧纖薄，線路設(shè)計(jì)更為精密。(間距是指焊球之間的距離，代 micro SMD 封裝產(chǎn)品的焊球數(shù)可到 36 個(gè)，間距為 0.5mm。)

美國國家半導(dǎo)體封裝技術(shù)部副總裁 Sadanand Patil 表示：「美國國家半導(dǎo)體一直為移動(dòng)電話、筆記本電腦及其他便攜式電子產(chǎn)品開發(fā)封裝小巧的芯片，而且這方面的技術(shù)一直同業(yè)。新推出的 micro SMDxt 是業(yè)界的封裝，性能有進(jìn)一步的改善，而且生產(chǎn)時(shí)仍然可以采用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝裝配及重工等工藝。」

新封裝具有卓越的電子噪音抑制能力，這方面遠(yuǎn)比標(biāo)準(zhǔn)的引線鍵合封裝優(yōu)勝，因此適用于高性能的便攜式電子產(chǎn)品。micro SMDxt 封裝的散熱能力不會(huì)比散熱能力已加強(qiáng)而引腳數(shù)也大致相同的 QFN 或 LLP® 封裝遜色。此外，新封裝的另一優(yōu)點(diǎn)是無需添加底部填充膠也可符合溫度循環(huán)、熱沖擊、跌落測(cè)試及撓性測(cè)試等可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)。

LM4934 Boomer® 立體聲音頻子系統(tǒng)是首款采用這種創(chuàng)新封裝的產(chǎn)品，而這款產(chǎn)品所采用的是 42 個(gè)焊球的 micro SMDxt 封裝。美國國家半導(dǎo)體也推出另一款型號(hào)為 LM4935 的全新 Boomer® 音頻子系統(tǒng)，其特點(diǎn)是功能齊備，而且還設(shè)有單聲道 D 類 (Class D) 揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)器。這款全新的 LM4935 芯片采用 49 個(gè)焊球的 micro SMDxt 封裝，其優(yōu)點(diǎn)是比現(xiàn)有的其他封裝占用少 70% 的電路板空間。

Micro SMDxt 封裝：小巧纖薄，而且充分利用有關(guān)的技術(shù)

• 裸片本身就是封裝 -- 在0.5mm 的間距下指定輸入/輸出引腳數(shù)目作為標(biāo)準(zhǔn)計(jì)，這是小得不能再小的封裝。
• 0.65mm 的封裝厚度 -- 可以輕易裝配入超薄型的電子消費(fèi)產(chǎn)品。
• 已注冊(cè)的背面環(huán)氧涂層技術(shù) -- 提供多一層防護(hù)，以免硅片在生產(chǎn)過程中受損。
• 焊球可以自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，使表面貼裝裝配及重工更為簡便。

方便導(dǎo)入生產(chǎn)

• 采用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝設(shè)備及生產(chǎn)流程
• 采用標(biāo)準(zhǔn)的 8mm 及12mm EIA 卷盤包裝(Tape&Reel)
• 符合 1 級(jí)潮濕靈敏度 (MSL-1) 的標(biāo)準(zhǔn)

增強(qiáng)的可靠性

• 已通過所有標(biāo)準(zhǔn)的可靠性測(cè)試：OPL、溫濕度偏壓測(cè)試 (THBT)、溫度循環(huán) (Temp Cycle)、高壓釜測(cè)試(Autoclave) 及靜電釋放等測(cè)試
• 已通過所有有關(guān)電路板的可靠性測(cè)試：跌落、熱循環(huán)及撓性等測(cè)試

美國國家半導(dǎo)體是采用 micro SMD 封裝的芯片產(chǎn)品的供應(yīng)商

美國國家半導(dǎo)體每年生產(chǎn)數(shù)十億顆芯片，所采用的封裝多達(dá) 70 多種。單以封裝技術(shù)計(jì)，該公司已注冊(cè)的技術(shù)項(xiàng)目便高達(dá) 290 多項(xiàng)。美國國家半導(dǎo)體率先推出像 micro SMD 及 LLP® 等多種不同的創(chuàng)新封裝技術(shù)。

美國國家半導(dǎo)體于 1999 年推出首款采用 micro SMD 封裝的產(chǎn)品，目前采用晶圓級(jí)芯片尺寸封裝( WLCSP) 的美國國家半導(dǎo)體產(chǎn)品多達(dá) 200 款以上，使該公司成為這類產(chǎn)品的供應(yīng)商。該公司的產(chǎn)品很多都采用 micro SMD 封裝，其中包括運(yùn)算放大器、溫度傳感器、音頻放大器、比較器、電源管理電路、電壓參考電路、監(jiān)控電路以及計(jì)時(shí)器等，所提供的選擇遠(yuǎn)比其他競爭對(duì)手多。

如欲進(jìn)一步查詢有關(guān) micro SMDxt 封裝的資料，可瀏覽 https://www.national.com/packaging/appnote_smsmd.html 網(wǎng)頁。

如欲進(jìn)一步查詢有關(guān)美國國家半導(dǎo)體其他先進(jìn)封裝技術(shù)的資料，可瀏覽 https://www.national.com/CHS/packaging/ 網(wǎng)頁。

美國國家半導(dǎo)體的網(wǎng)上圖片資料室備有 micro SMDxt 封裝的高清晰度相片以供，該圖片資料室的網(wǎng)址為 https://www.national.com/company/pressroom/gallery/products.html。

美國國家半導(dǎo)體公司簡介

美國國家半導(dǎo)體是的模擬技術(shù)供應(yīng)商，一直致力于開發(fā)高增值能力的模擬芯片及子系統(tǒng)。該公司的先進(jìn)產(chǎn)品包括電源管理電路、顯示驅(qū)動(dòng)器、音頻及運(yùn)算放大器、通信接口產(chǎn)品以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換解決方案。美國國家半導(dǎo)體的模擬芯片產(chǎn)品主要面向移動(dòng)電話、顯示器及廣闊的電子產(chǎn)品市場，其中包括醫(yī)療設(shè)備、汽車電子系統(tǒng)、工業(yè)系統(tǒng)以及測(cè)試和測(cè)量設(shè)備等產(chǎn)品市場。美國國家半導(dǎo)體總公司設(shè)于美國加州圣克拉 (Santa Clara)，截至2005年5月29日為止的2005年財(cái)政年度的營業(yè)額達(dá)19.1億美元。有關(guān)美國國家半導(dǎo)體的公司資料及產(chǎn)品介紹，歡迎查閱該公司的網(wǎng)頁，網(wǎng)址：www.national.com/CHS。