日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一對 16 位 ADC —— ADS8317 與 ADS8326，這兩款器件實現(xiàn)了兩倍于競爭器件的線性度，達到了 +/-1.5 LSB 的 INL。通過結合多種出色特性，如低功耗工作、業(yè)界溫度漂移，以及 8 引腳 MSOP 或 3 毫米 x 3 毫米 8 引腳SON 封裝，ADS8317 與 ADS8326 為電池供電的便攜式應用提供了方便的性能升級途徑，其中包括工業(yè)數(shù)據(jù)采集以及便攜式醫(yī)療儀表。

　　兩款 ADC 在 250kSPS 全速數(shù)據(jù)速率下工作的功耗極低，5V 下僅為 10 mW。在200kSPS 下以 2.7V 工作時的功耗不足 4 mW。在更低數(shù)據(jù)速率下工作時，高速工作性能使其在多數(shù)情況下均處于關斷模式下。例如，在 2.7 V 下，以 10kSPS 數(shù)據(jù)速率工作時，平均功耗不足 0.2 mW。

　　這兩種器件均提供了業(yè)界的溫度漂移參數(shù)，從而能夠在整個溫度范圍實現(xiàn)可靠的測量。ADS8317(真正差分輸入)具備 0.1 ppm/℃ 增益誤差漂移與 0.2 ppm/℃ 失調誤差漂移。ADS8326(單端輸入)的增益誤差漂移為 0.3 ppm，失調誤差漂移為 0.2 ppm。

　　ADS8317 與 ADS8326 采用逐次逼近 (SAR) 容性電荷再分配架構，自身包含采樣∕保持功能。每種器件均提供了高速寬電壓 SPI™/SSI 串行接口，可用于多器件、菊花鏈配置。這兩種器件均可在 2.7 V 至 5.5 V 的寬泛電源電壓范圍下工作。

　　兩種器件均為 TI 業(yè)界的采用引腳兼容 8 引腳 MSOP 封裝的 SAR 轉換器產(chǎn)品系列中的成員，這些產(chǎn)品為設計人員針對現(xiàn)有系統(tǒng)進行、速度與性能升級提供了完美途徑，即不需要過高成本，同時又避免了費時費力的重復設計。

　　除了的 ADS83xx ADC，TI 還能提供完整的信號鏈系統(tǒng)解決方案，其中包括針對工業(yè)應用的 TMS320C6000™ 與 C5000™ 數(shù)字信號處理器、C2000™ 控制器以及 MSP430 與 TMS470 MCU。TI 還提供一系列運算放大器(如 OPA365)與電壓基準(如REF50xx)。這些器件非常適合與這些 ADC 配合工作以實現(xiàn)性能。

供貨情況與封裝

　　ADS8317 與 ADS8326 現(xiàn)已開始供貨，兩種器件均采用 8 引腳 MSOP 封裝，目前可通過 TI 及其授權分銷商進行定購。評估板 (EVM) 也同時供貨。3 毫米 x 3 毫米 8 引腳 SON 封裝版本將于 2008 年季度供貨。