摘要：有效地給出了一種新的基于軟件自測試的串?dāng)_故障漸進(jìn)式激勵檢測模型實現(xiàn)，這種基于軟件自測試的檢測方案是利用SOC中的處理器核的計算和處理能力來產(chǎn)生激勵矢量，對串?dāng)_故障進(jìn)行激勵并對測試響應(yīng)進(jìn)行分析。為了提高測試速度，還提出了一種對IP核透明化處理的測試結(jié)構(gòu)，該測試結(jié)構(gòu)在增加較少額外硬件開銷的前提下，極大地減少了測試時間。同時，這種改進(jìn)的測試結(jié)構(gòu)也滿足串?dāng)_故障激勵檢測的實時、并行的要求。

　　關(guān)鍵詞：串?dāng)_激勵模型；軟件自測試；測試結(jié)構(gòu)

　　使用SBST進(jìn)行故障檢測時的系統(tǒng)基本要求

　　典型的SOC系統(tǒng)由若干IP核、用戶定義邏輯(UDL)以及核間互聯(lián)總線組成，其原理圖如圖1所示。為了對SOC中IP核間互聯(lián)總線進(jìn)行串?dāng)_故障的激勵檢測[1～3]，在使用基于軟件的自測試(SBST)方法時，由處理器核(CPU)產(chǎn)生測試矢量并對被測總線施加激勵，要對CPUC6核間的互聯(lián)總線進(jìn)行故障測試時，要求的測試矢量的流向如圖1中的點線箭頭所示。由圖1中所示施加激

   
    圖1　典型的SOC系統(tǒng)

　　勵矢量的過程可以看出，測試矢量流經(jīng)被測總線，在測試矢量到達(dá)終端C6時，為了對測試響應(yīng)進(jìn)行分析，此時要求進(jìn)入C6的矢量和通過C6后的輸出的矢量不因C6的存在而改變，這就要求C6具有透明(Transparent)的特性。對于符合IEEE1149.1測試標(biāo)準(zhǔn)的IP核，可以使用標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的公開指令EXTEST通過Capter-DR，Shift-DR，Updata-DR等控制狀態(tài)使系統(tǒng)引腳的輸入和輸出一致。但這種方法要經(jīng)過一個串行移位的過程，故使得總體測試時間較長，成為測試效率提高的瓶頸。為此本文提出了一種改進(jìn)方案，以下以雙向腳為例進(jìn)行說明，其示意圖如圖2所示。由圖2中可以看出，

   
    圖2　IP核的透明化方案

　　為了使得IP核在進(jìn)行系統(tǒng)總線串?dāng)_故障激勵檢測時具有透明的特性，在IP核的原始輸入端和輸出端之間加入了兩個多路選擇器，通過測試控制信號Test的作用使其在測試和正常工作狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，當(dāng)Test=0時，IP核處于正常的工作狀態(tài)，輸入信號通過MUX1進(jìn)入系統(tǒng)邏輯，經(jīng)過處理后的信號通過MUX2直接輸出，即此時的信號的通路為Input→MUX1→系統(tǒng)邏輯→MUX2→Output；而沒有經(jīng)過這種改進(jìn)時的信號通路為Input→系統(tǒng)邏輯→Output，可以看出，改進(jìn)后IP核的信號通路中只是多通過了兩個多路選擇器，故對IP核的正常工作幾乎沒有影響。當(dāng)Test=1時，IP核處于總線測試狀態(tài)，此時的信號通路為Input→MUX1→MUX2→Output；而沒有經(jīng)過這種改進(jìn)時的信號通路同樣為Input→系統(tǒng)邏輯→Output，此時可以看出，改進(jìn)后IP核在系統(tǒng)總線處于測試狀態(tài)時的信號通路中使用兩個多路選擇器代替了原有的系統(tǒng)邏輯，這在保證信號不變性的同時也極大地提高了系統(tǒng)總線的測試速度，而實現(xiàn)這一目標(biāo)的代價是微小的。

　　漸進(jìn)式串?dāng)_故障激勵檢測模型

　　漸進(jìn)式串?dāng)_故障激勵檢測模型的基本思想為:在對系統(tǒng)芯片IP核間互連總線進(jìn)行串?dāng)_故障激勵檢測時，首先使用低強(qiáng)度級別的激勵矢量，級別越低，同一組激勵矢量可同時用于檢測越多的不同傳輸線的串?dāng)_故障，如果在低級別時沒能檢測出串?dāng)_故障則由低到高增強(qiáng)激勵矢量，直到發(fā)現(xiàn)串?dāng)_故障或別的激勵矢量已施加。該模型的思想是一個不斷增強(qiáng)激勵的漸進(jìn)式過程。漸進(jìn)式串?dāng)_故障激勵檢測模型既可以保證串?dāng)_故障檢測的覆蓋率，同時也可以提高檢測的效率。使用該模型進(jìn)行串?dāng)_故障激勵檢測的流程圖如圖3。

   
　　圖3　漸進(jìn)式串?dāng)_故障激勵檢測模型

　　漸進(jìn)式串?dāng)_故障激勵檢測模型所需的激勵檢測矢量和檢測對象的總線寬度、激勵強(qiáng)度有關(guān)。設(shè)串?dāng)_故障激勵檢測的對象為N線并行傳輸線系統(tǒng)，其中N為偶數(shù)，對N為奇數(shù)的情況可以進(jìn)行類推；設(shè)使用第2k級強(qiáng)度的激勵矢量可以檢測出其串?dāng)_故障發(fā)生，可同時檢測出有串?dāng)_故障的傳輸線的個數(shù)為n，則

    n=N-(n+1)k。

    得到終的表達(dá)式為

    n=[(N-k)/(k+1)]                                                                    (1)

　　對式(1)中的取整是為了保證激勵的強(qiáng)度取別。

　　由式(1)可以看出，使用兩個串?dāng)_故障激勵矢量可以同時對n條傳輸線的串?dāng)_故障同時進(jìn)行激勵檢測，且n和并行傳輸線的個數(shù)N成正比。對于N線并行傳輸線系統(tǒng)，測試所有傳輸線的所有類型的串?dāng)_故障(g_p，g_n，d_f，d_r)所需的測試激勵矢量數(shù)t=6[N/n]取上整數(shù)。

　　設(shè)激勵強(qiáng)度級別為2，被測總線的寬度為8，則使用漸進(jìn)式串?dāng)_故障激勵檢測模型所需的激勵矢量的個數(shù)為18個。

　　基于軟件的自測試(SBST)過程

　　使用SBST方法對IP核間互聯(lián)總線進(jìn)行串?dāng)_故障激勵檢測時，根據(jù)一般SOC中都含有處理器核這一事實，利用其具有的處理和計算能力產(chǎn)生串?dāng)_故障的激勵矢量，并對測試響應(yīng)進(jìn)行分析。這里產(chǎn)生的測試矢量是漸進(jìn)式串?dāng)_故障激勵檢測模型所需的，系統(tǒng)中IP核中和被測總線相連的引腳都經(jīng)過了透明化的改進(jìn)，在這兩個前提下，IP核間互聯(lián)總線的SBST測試過程如圖4所示。

   
    圖4　IP核間串?dāng)_故障激勵檢測流程圖

　　由以上的使用SBST進(jìn)行串?dāng)_故障激勵檢測的過程可以看出，由于SBST測試方法是以處理器核為基礎(chǔ)的，因此在進(jìn)行串?dāng)_故障激勵檢測前要確保處理器核本身的功能完全正確，同時由于要測試的對象為IP核間的互聯(lián)總線，而不同總線連接是通過系統(tǒng)的總線仲裁IP核來完成的，因此其在總線串?dāng)_故障測試過程中也要確保功能正確。在有了這兩個前提的基礎(chǔ)上，就可以使用SBST方法進(jìn)行各個IP核間互聯(lián)總線的串?dāng)_故障激勵檢測，測試分析的結(jié)果可以存儲在固定的存儲區(qū)中用于測試后的分析。

　　針對以上提出IP核透明化處理所需的額外硬件開銷問題，使用VerilogHDL語言對其進(jìn)行了參數(shù)化的描述，其中是以和被測總線相連的引腳數(shù)為參數(shù)，使用仿真工具Verilog-XL對該描述進(jìn)行了功能仿真。

　　仿真結(jié)果表明，使用SBST方案進(jìn)行串?dāng)_故障的激勵檢測具有測試實時性、所需額外硬件開銷少、測試效率高以及無需IP核內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息等特點。同時，因為施加的測試矢量是漸進(jìn)式串?dāng)_故障激勵檢測模型所需的測試矢量，故其對串?dāng)_故障的檢測率為100%。這使得這種測試方案的性價比很高，因此其應(yīng)作為眾多測試方案中的。