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熱迅速擴散，有效降低封裝熱阻值rsc .在pcb 層級的散熱設計上，和傳統(tǒng)pcb 不同的地方主要是由于led 發(fā)熱密度太大，傳統(tǒng)fr4+ 銅箔層的散熱能力有限，因此需要藉由較厚的金屬層以降低擴散熱阻（spreading resistance），此種結(jié)構(gòu)稱為mcpcb （metal core pcb）。 mcpcb的基本結(jié)構(gòu)如圖5所示，包括較厚的金屬層、介電層及銅箔層?？蓪⒎庋b的熱進一步擴散并迅速傳到系統(tǒng)模組的散熱元件，以縮小熱阻值 rcb. 圖4 高功率led 之封裝結(jié)構(gòu)及heat slug 結(jié)構(gòu) 圖5 mcpcb 結(jié)構(gòu)圖 為了降低元件熱阻值，目前一些設計采用chip-on-board 的設計，直接將led 晶片設計在mcpcb 上，而減少封裝材料及solder 界面材料的熱阻值，因此提升散熱效果，目前許多公司的產(chǎn)品也采用此種設計方式（lamina inc., citizen inc., osram inc, avago technologies…）。然而，此種設計增加了光學設計的困難及造成制程可靠度問題，設計上較為復雜。 散熱模組的散熱設計 圖6是一種led
e（并使用aln做為緩沖層）。 為了強化led的散熱，過去的fr4印刷電路板已不敷應付，因此提出了內(nèi)具金屬核心的印刷電路板，稱為mcpcb,運用更底部的鋁或銅等熱傳導性較佳的金屬來加速散熱，不過也因絕緣層的特性使其熱傳導受到若干限制。 對光而言，基板不是要夠透明使其不會阻礙光，因此再加入一個dbr反射層來進行反光。而sapphire基板則是可直接反光，或透明的gap基板可以透光。 除此之外，基板材料也必須具備良好的熱傳導性，負責將裸晶所釋放出的熱，迅速導到更下層的散熱塊（heat slug）上，不過基板與散熱塊間也必須使用熱傳導良好的介接物，好因應從p-n接面開始，傳導到裸晶表面的溫度。 除了強化基板外，另一種作法是覆晶式鑲嵌，將過去位于上方的裸晶電極轉(zhuǎn)至下方，電極直接與更底部的線箔連通，如此熱也能更快傳導至下方，此種散熱法不僅用在led上，現(xiàn)今高熱的cpu、gpu也早就實行此道來加速散熱。 從傳統(tǒng)fr4 pcb到金屬核心的mcpcb 將熱導到更下層后，就過去而言是直接運用銅箔印刷電路板（printed circuit board;pcb）來散熱，也就是最常見的fr4
這個現(xiàn)象會引起導體的電阻隨著頻率的升高而增大。導體中的電流產(chǎn)生的磁場會在導體的中間產(chǎn)生渦流，它與導體中間原來的電流方向是相反的。隨著頻率的升高，主電流被迫靠近導體的表面流動。 skin effect (raychem) 趨膚效應 趨膚效應是交變電流靠近導體的表面流動、而不是在導體整個橫截面上流動的趨勢。這個現(xiàn)象會增大導體的電阻。導體中由電流產(chǎn)生的磁場會在導體中心附近引起渦流，它阻礙電流在導體中心部分流動。隨著交變電流頻率升高，大部分電流被迫擠到靠近導體表面的部分。參閱“編織線”。 slug core 棒形磁芯 桿狀的磁芯，在它外面繞上繞組。 soft magnetic material 軟磁材料 很容易磁化和去磁的一種鐵磁材料。 soft start 軟激活 在轉(zhuǎn)換器接上電源時，可以限制激活電流的輸入電路。 soho 小型辦公室/家庭辦公室 solvent resistance test 溶劑阻值測試 / 抗溶解性測試 測試polyswitch正溫度系數(shù)熱敏電阻曝露在不同溶劑時其標志的耐用性，此為raychem ps300出版品中描述的測試方法。
任何外露的金屬散熱鰭片，能夠避免了使用者觸電的危險，進而輕易通過國際級的安規(guī)認證。 何謂 液體沉浸-熱管理解決方案（liquid immersed heat management solution） 其是新一代的新一代的led散熱技術(shù)，可以將高功率ac led的光衰、散熱與光型問題畢其功于一役。其將為21世紀的led照明產(chǎn)業(yè)開啟一線新的曙光。 litms具有以下特征： 此獨特的高功率ac led的散熱專利，不再是透過背端（back slide）的散熱金屬塊（heat slug）來進行散熱，而是透過圍繞ac led外圍的金屬心柱與專利配方液體來進行360度的全向式散熱。 獨特的360度全向式散熱專利，藉由litms專利技術(shù)，能夠避免當燈泡裝置于嵌入方式燈座時所產(chǎn)生的不良對流散熱效應，此可以完全解決高功率ac led的散熱難題。 藉由litms專利技術(shù)中的前向液冷的泡體設計，可以有效解決led狹窄出光角度的先天限制，進而大幅擴大led燈泡的照光角度，以逹到主照明燈泡所必須之廣泛、均勻的照明要求。 橫向傳導軸設計目的是將熱均勻分布于液體中及玻璃表面上，再
ringing 振 鈴 80 ripple current 紋波電流 81 rising edge 上升沿 82 sense resistor 檢測電阻 83 sequenced power supplys 序列電源 84 shoot-through 直通，同時導通 85 stray inductances. 雜散電感 86 sub-circuit 子電路 87 substrate 基板 88 telecom 電信 89 thermal information 熱性能信息 90 thermal slug 散熱片 91 threshold 閾值 92 timing resistor 振蕩電阻 93 top fet top fet 94 trace 線路，走線，引線 95 transfer function 傳遞函數(shù) 96 trip point 跳變點 97 turns ratio 匝數(shù)比，＝np / ns。（初級匝數(shù)/次級匝數(shù)） 98 under voltage lock out (uvlo) 欠壓鎖定 99 voltage reference 電壓參考 100 voltage-second p
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