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3000
DFN50608L/23+
可信任的汽車芯片代理現(xiàn)貨與生產(chǎn)技術(shù)方案商
SI7866ADP-T1
3000
DFN50608L/23+
可信任的汽車芯片代理現(xiàn)貨與生產(chǎn)技術(shù)方案商
SI7866ADP
80000
-/23+
原裝現(xiàn)貨
SI7866ADP
100500
DFN8/2519+
一級代理專營品牌原裝，優(yōu)勢現(xiàn)貨，長期排單到貨
SI7866ADP
80000
-/23+
原裝現(xiàn)貨
SI7866ADP
6000
TO220CFM/23+
終端可以免費供樣，支持BOM配單
SI7866ADP
80000
-/2024+
原裝現(xiàn)貨
SI7866ADP
2630
QFN8/22+
原裝現(xiàn)貨，假一罰十
SI7866ADP
2000
QFN8/25+
只做原裝，支持賬期，提供一站式配單服務(wù)
SI7866ADP
154836
TO220CFM/2025+
終端可以免費供樣，支持BOM配單
SI7866ADP
5000
TSSOP/2024+
現(xiàn)貨假一罰萬只做原廠原裝現(xiàn)貨
SI7866ADP
5000
TSSOP/23+
優(yōu)勢產(chǎn)品大量庫存原裝現(xiàn)貨
SI7866ADP
8300
TSSOP/22+
原裝現(xiàn)貨，配單能手
SI7866ADP
46000
TSSOP/23+
科大訊飛戰(zhàn)略投資企業(yè)，提供一站式配套服務(wù)
SI7866ADP
128000
QFN8/23+
全新原裝現(xiàn)貨/優(yōu)勢渠道/提供一站式配單
SI7866ADP
540030
SMD/22+
可查官網(wǎng)https//www.icscjh.com/
SI7866ADP
12500
TSSOP/24+
16年老牌企業(yè) 原裝低價現(xiàn)貨
SI7866ADP
50000
QFN8/23+ROHS
原裝，原廠渠道，十年BOM配單專家
SI7866ADP
4000
VISHAY/22+
只做原裝，提供一站式配單
SI7866ADP
3588
-/-
原裝 部分現(xiàn)貨量大期貨
SI7866ADP-T1-E3
MOSFET N-CH 20V 40A PPAK SO-8
SI7866ADP-T1-E3PDF下載
。除or-ing應(yīng)用外，si4398dy還可用于低功耗整流、直流到直流以及負載點功率轉(zhuǎn)換電路。對于低壓電源，在采用so-8封裝的器件中，si4398dy具有最佳的rds(on)額定值。當功率增加時，采用熱增強型封裝的功率mosfet可在相同占位面積中傳導(dǎo)更多電流，從而可減少應(yīng)用所需的器件數(shù)。在需要冗余電路的交流或直流開關(guān)模式電源中，這可實現(xiàn)通過12v的軌電壓拓撲結(jié)構(gòu)增加功率密度。 為在靜止空氣環(huán)境中實現(xiàn)最佳散熱效果，vishay正在推出采用熱增強型powerpak so-8封裝的si7866adp。si7866adp在10v時最大額定導(dǎo)通電阻值為2.4毫歐，該器件將低傳導(dǎo)損耗與強大可靠的熱性能進行了完美結(jié)合。最大結(jié)到外殼熱阻為1.5℃/w，而標準so-8提供的結(jié)到腳(junction-to-foot)熱阻為16℃/w。除or-ing外，其目標應(yīng)用還包括臺式機電腦中的同步降壓轉(zhuǎn)換器以及低輸出電壓同步整流。 對于使用風(fēng)冷裝置的實施，先前推出的采用polarpak封裝的sie808df(有兩個散熱通道，分別位于該器件的頂部與底部)具有比僅次之的采用雙面冷卻的器件低20%的導(dǎo)通
8毫歐。除or-ing應(yīng)用外，si4398dy還可用于低功耗整流、直流到直流以及負載點功率轉(zhuǎn)換電路。對于低壓電源，在采用so-8封裝的器件中，si4398dy具有最佳的rds(on)額定值。當功率增加時，采用熱增強型封裝的功率mosfet可在相同占位面積中傳導(dǎo)更多電流，從而可減少應(yīng)用所需的器件數(shù)。在需要冗余電路的交流或直流開關(guān)模式電源中，這可實現(xiàn)通過12v的軌電壓拓撲結(jié)構(gòu)增加功率密度。 為在靜止空氣環(huán)境中實現(xiàn)最佳散熱效果，vishay正在推出采用熱增強型powerpak so-8封裝的si7866adp。si7866adp在10v時最大額定導(dǎo)通電阻值為2.4毫歐，該器件將低傳導(dǎo)損耗與強大可靠的熱性能進行了完美結(jié)合。最大結(jié)到外殼熱阻為1.5℃/w，而標準so-8提供的結(jié)到腳(junction-to-foot)熱阻為16℃/w。除or-ing外，其目標應(yīng)用還包括臺式機電腦中的同步降壓轉(zhuǎn)換器以及低輸出電壓同步整流。 對于使用風(fēng)冷裝置的實施，先前推出的采用polarpak封裝的sie808df(有兩個散熱通道，分別位于該器件的頂部與底部)具有比僅次之的采用雙面冷卻的器件低20%的導(dǎo)通電阻。
用外，si4398dy還可用于低功耗整流、直流到直流以及負載點功率轉(zhuǎn)換電路。 對于低壓電源，在采用 so-8 封裝的器件中，si4398dy具有最佳的 rds(on)額定值。當功率增加時，采用熱增強型封裝的功率 mosfet 可在相同占位面積中傳導(dǎo)更多電流，從而可減少應(yīng)用所需的器件數(shù)。在需要冗余電路的交流或直流開關(guān)模式電源中，這可實現(xiàn)通過 12v 的軌電壓拓撲結(jié)構(gòu)增加功率密度。 為在靜止空氣環(huán)境中實現(xiàn)最佳散熱效果，vishay 正在推出采用熱增強型 powerpak® so-8 封裝的si7866adp。si7866adp在 10v 時最大額定導(dǎo)通電阻值為 2.4 毫歐，該器件將低傳導(dǎo)損耗與強大可靠的熱性能進行了完美結(jié)合。最大結(jié)到外殼熱阻為 1.5°c/w，而標準 so-8 提供的結(jié)到腳（junction-to-foot）熱阻為 16°c/w。除 or-ing 外，其目標應(yīng)用還包括臺式機電腦中的同步降壓轉(zhuǎn)換器以及低輸出電壓同步整流。 對于使用風(fēng)冷裝置的實施，先前推出的采用 polarpak® 封裝的 sie808df（有兩個散熱通道，分別位于該器件的頂部與底部）具有比僅次之的采用雙面
2.8毫歐。除or-ing應(yīng)用外，si4398dy還可用于低功耗整流、直流到直流以及負載點功率轉(zhuǎn)換電路。對于低壓電源，在采用so-8封裝的器件中，si4398dy具有最佳的rds(on)額定值。當功率增加時，采用熱增強型封裝的功率mosfet可在相同占位面積中傳導(dǎo)更多電流，從而可減少應(yīng)用所需的器件數(shù)。在需要冗余電路的交流或直流開關(guān)模式電源中，這可實現(xiàn)通過12v的軌電壓拓撲結(jié)構(gòu)增加功率密度。 為在靜止空氣環(huán)境中實現(xiàn)最佳散熱效果，vishay正在推出采用熱增強型powerpak so-8封裝的si7866adp。si7866adp在10v時最大額定導(dǎo)通電阻值為2.4毫歐，該器件將低傳導(dǎo)損耗與強大可靠的熱性能進行了完美結(jié)合。最大結(jié)到外殼熱阻為1.5℃/w，而標準so-8提供的結(jié)到腳(junction-to-foot)熱阻為16℃/w。除or-ing外，其目標應(yīng)用還包括臺式機電腦中的同步降壓轉(zhuǎn)換器以及低輸出電壓同步整流。 對于使用風(fēng)冷裝置的實施，先前推出的采用polarpak封裝的sie808df(有兩個散熱通道，分別位于該器件的頂部與底部)具有比僅次之的采用雙面冷卻的器件低20%的導(dǎo)通電阻。在1
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