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22606/8_pdcc2vqobkeb.jpg');}">citors formed between the poly silicon layers ( poly1 - poly2) are also preferred for r.f. applications. the reasoning is similar to that for the resistors. a rough rule is that the capacitance to ground from the bottom plate of the capacitor should be about 1/10 of the plate capacitance. alternative sandwich capacitors such as metal to metal are usually poorer in this respect, although series resistance in the ploy1-poly2 type is an issue to be addressed. fig 8 : indu
以焊接技術(shù)為基礎(chǔ)的互連工藝普遍采用疊層型三維封裝結(jié)構(gòu)，即把多個裸芯片或多芯片模塊(mcm)沿z軸層層疊裝、互連，組成三維封裝結(jié)構(gòu)。疊層型三維封裝的優(yōu)點是工藝相對簡單，成本相對較低，關(guān)鍵是解決各層間的垂直互連問題。根據(jù)集成功率模塊的特殊性，主要利用焊接工藝將焊料凸點、金屬柱等焊接在芯片的電極引出端，并與任一基板或芯片互連。目前的技術(shù)方案包括焊料凸點互連(solder ball interconnect)和金屬柱互連平行板結(jié)構(gòu)(metal posts interconnected parallel plate structures--mpipps)等。 (1)焊料凸點互連(solder ball interconnect) 該技術(shù)利用焊料凸點代替引線構(gòu)成芯片電極的引出端，并常與倒裝芯片技術(shù)(flip-chip technology)結(jié)合，以進一步縮短引線間距。倒裝芯片技術(shù)是在芯片的輸入／輸出端利用平面工藝制成焊料凸點焊球，將芯片面朝下，直接貼裝在基片上，利用回流焊工藝使芯片焊球和基板焊盤之間形成焊點，實現(xiàn)芯片與基板的電、熱、機械連接。焊料凸點互連的優(yōu)點在于省略了芯片和基板之間的引線，起電連接作
以焊接技術(shù)為基礎(chǔ)的互連工藝普遍采用疊層型三維封裝結(jié)構(gòu)，即把多個裸芯片或多芯片模塊(mcm)沿z軸層層疊裝、互連，組成三維封裝結(jié)構(gòu)。疊層型三維封裝的優(yōu)點是工藝相對簡單，成本相對較低，關(guān)鍵是解決各層間的垂直互連問題。根據(jù)集成功率模塊的特殊性，主要利用焊接工藝將焊料凸點、金屬柱等焊接在芯片的電極引出端，并與任一基板或芯片互連。目前的技術(shù)方案包括焊料凸點互連(solder ball interconnect)和金屬柱互連平行板結(jié)構(gòu)(metal posts interconnected parallel plate structures--mpipps)等。(1)焊料凸點互連(solder ball interconnect)該技術(shù)利用焊料凸點代替引線構(gòu)成芯片電極的引出端，并常與倒裝芯片技術(shù)(flip-chip technology)結(jié)合，以進一步縮短引線間距。倒裝芯片技術(shù)是在芯片的輸入／輸出端利用平面工藝制成焊料凸點焊球，將芯片面朝下，直接貼裝在基片上，利用回流焊工藝使芯片焊球和基板焊盤之間形成焊點，實現(xiàn)芯片與基板的電、熱、機械連接。焊料凸點互連的優(yōu)點在于省略了芯片和基板之間的引線，起電連接作用的焊點路
uv光源，稱為光罩的金屬盤子會擋住光線。uv光穿過光罩中透明的部分和另外的透鏡在wafer上形成圖像。圖2.6中的儀器叫做aligner，因為她必須保證mask的圖像和已存在的wafer上的圖案精確對準。 740)this.width=740" border=undefined> 圖2.6 簡化的用aligner光罩曝光。 作為光罩底層的透明版圖必須在尺寸上很穩(wěn)定，否則它投影的圖案和先前其他mask投影的圖案就不會對齊了。這些板子通常是含有fused silica（通常被誤認為是石英）。在plate的表面上了一薄層金屬后，用任何一種不同的但高精度－－但是很慢很費錢－－的方法制造光罩。光罩上的圖形通常是投影到wafer上的圖形的5或10倍。照相微縮把光罩上的缺陷或無規(guī)律的尺寸縮小了，所以提高了最后圖像的質(zhì)量。這種放大的光罩根據(jù)放大的度數(shù)不同叫做5x或10x reticle。 reticle能用來直接在wafer上形成圖案，但這么做有機械困難。aligner能接受的光罩尺寸被機械方面比如不容易制造所需精度的大透鏡所限制了。結(jié)果，大多數(shù)商業(yè)aligners用的是和wafer同尺寸的光罩。一次
料為熔點較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，最后再疊層燒結(jié)成型。 2.3 dbc (direct bonded copper) dbc直接接合銅基板，將高絕緣性的al2o3或aln陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后，經(jīng)由高溫1065~1085℃的環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴散與al2o3材質(zhì)產(chǎn)生(eutectic) 共晶熔體，使銅金與陶瓷基板黏合，形成陶瓷復(fù)合金屬基板，最后依據(jù)線路設(shè)計，以蝕刻方式備制線路，dbc制造流程圖如下圖2。 2.4 dpc (direct plate copper) dpc亦稱為直接鍍銅基板，以璦司柏dpc基板工藝為例：首先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專業(yè)制造技術(shù)－真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬復(fù)合層，接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作，詳細dpc生產(chǎn)流程圖如下圖3。 3、陶瓷散熱基板特性 在瞭解陶瓷散熱基板的制造方法后，接下來將近一步的探討各個散熱基板的特性具有哪些差異，而各項特性又分別代表了什么樣
在測試的對象上，平行板天線測試法類似于自由場測試法。但它適合于較低頻帶范圍的測試，且特別適用于低頻電場測試。測試所適用的頻率為0.01～20OMHz，平行板天線測試法測試配置如圖1所示，其中（a）為平行板天線測試法...
此字另有pressure cooker 之同義詞，更被業(yè)界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法"，也類屬此種 autoclave press。 2、cap lamination 帽式壓合法是指早期多層板的傳統(tǒng)層壓法，彼時 mlb 的"外層"多采單面銅皮的薄基板進行疊合及壓合，直到 1984年末 mlb 的產(chǎn)量大增后，才改用現(xiàn)行銅皮式的大型或大量壓合法(mss lam)。這種早期利用單面銅皮薄基板的 mlb 壓合法，稱為cap lamination。 3、caul plate 隔板 多層板在進行壓合時，于壓床的每個開口間(opening)，常疊落許多"冊"待壓板子的散材(如8~10套)，其每套"散材"(book)之間，須以平坦光滑又堅硬的不銹鋼板予以分隔開，這種分隔用的鏡面不銹鋼板稱之 caul plate 或separate plate，目前常用者有 aisi 430或 aisi 630等。 4、crease 皺褶在多層板壓合中，常指銅皮在處理不當時所發(fā)生的皺褶而言。0.5 oz以下的薄銅皮在多層壓合時，較易出現(xiàn)此種缺點。 5、dent 凹陷指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻
種類有以下數(shù)種：(1) 反射型當光線斜射入玻璃表面時，其反射光將被部分偏極化。利用多層玻璃的連續(xù)反射效果即可將非偏極光轉(zhuǎn)為線性偏極光。(2) 復(fù)屈折型將兩片方解石晶體接合，入射光線會被分解為兩道偏極光，稱為平常光與非常光。(3) 二色性微晶型將具有二色性的微小晶體有規(guī)則地吸附排列在透明的薄片上，這是人工第一次做出偏光膜的方法。(4) 高分子二色性型利用透光性良好的高分子薄膜，將膜內(nèi)分子加以定向，再吸著具有二色性的物質(zhì)，此為現(xiàn)今生產(chǎn)偏光膜最主要的方法。這類吸收式的起偏器都是以膜(film)或是板(plate or sheet)的形式存在，因此，通常又稱之為偏光膜(polarizing film)或偏光板(polarizing plate or sheet)。英文上另外一個更通俗的稱呼是polarizing filter。 偏光膜的起源 偏光膜是由美國拍立得公司(polaroid)創(chuàng)始人蘭特(edwin h. land)于1938年所發(fā)明。六十年后的今天，雖然偏光膜在生產(chǎn)技巧和設(shè)備上有了許多的改進，但在制程的基本原理和使用的材料上仍和六十年前完全一樣。因此，在說明偏光膜的制程原理之前，先簡單
干線網(wǎng)上。 balun filter 平衡不平衡濾波器 接在輸入電源線路上的濾波器。它通常用于 dc/dc轉(zhuǎn)換器，其中包括一個差動繞組變壓器。對于差動信號，平衡不平衡濾波器呈現(xiàn)低阻抗，對于共模信號則呈現(xiàn)高阻抗。 band pass 通頻帶 一只電感器或者電容器呈現(xiàn)低阻抗的頻率范圍。 bank stop 阻頻帶 一只電感器或者電容器呈現(xiàn)高阻抗的頻率范圍。 bandwidth 帶寬 這個名詞是用來描述一個通信線路傳送數(shù)據(jù)、聲音或視頻信號流通量的能力。 base plate 底板，基板 這是電路中安裝組件的基底，或者是安裝轉(zhuǎn)換器的一塊金屬板。通常是用來把主要的電路組件產(chǎn)生的熱量帶走。參閱“散熱器”。 base plate temperature 底板溫度 見“外殼溫度”。 base resistance 基本阻值 是指安裝到電路中之前，在20℃的環(huán)境下，polyswitch正溫度系數(shù)熱敏電阻的阻值。組件的制造是以阻值的范圍來分類；所以，規(guī)格常會提供最小阻值(rmin)以及/或最大阻值(rmax)。 同義詞： initial resistance
電子管又稱「真空管」 （vacuum tube），代表玻璃瓶內(nèi)部抽真空，以利于游離電子的流動，也可有效降低燈絲的氧化損耗。二極管、三極管、五極管，從字面意義代表電子管內(nèi)部基本「極」的數(shù)量。電子管擁有三個最基本的極，第一是「陰極」（cathode,以k代表）：陰極當然是陰性的，它是釋放出電子流的地方，它可以是一塊金屬板或是燈絲本身，當燈絲加熱金屬板時，電子就會游離而出，散布在小小的真空玻璃瓶里。第二個極是「屏極」（plate，以p代表），基本上它是電子管最外圍的金屬板，眼睛見到電子管最外層深灰色或黑色的金屬板，通常就是屏極。屏極連接正電壓，它負責吸引從陰極散發(fā)出來的電子（利用異性相吸的原理），作為電子游離旅行的終點。第三個極為「柵極」（gird,以g代表），從構(gòu)造看來，它猶如一圈圈的細線圈，就如同柵欄一般，固定在陰極與屏極之間，電子流必須通過柵極而到屏極，在柵極之間通電壓，可以控制電子的流量，它的作用就如同一個水龍頭一般，具有流通與阻擋的功能。 引擎運轉(zhuǎn)必須要有燃料，電子管的工作動力為電能。電子管的電極當中，最重要的應(yīng)屬陰極，它負責將電子釋放出來，作為一切工作的基礎(chǔ)。 最早的電子管由于構(gòu)造
對揚聲器零部件的叫法，各個廠家的叫法也有不同。現(xiàn)在將我們所知道的名稱記錄下來，以供參考。 揚聲器零部件對應(yīng)名稱一覽表 1 磁鐵 磁鋼 磁體 磁石 鐵氧體磁鐵 magnet 2 華司 導(dǎo)磁片 上夾板 上板 導(dǎo)磁板 前夾板 plate 3 丁鐵 磁極芯 下鐵板 連板 導(dǎo)磁體 鐵心 導(dǎo)磁下板 t-yoke washer 4 中心柱 鐵芯 心柱 pole piece 5 防磁罩 鐵碗 導(dǎo)磁框 u形鐵 sheld cup 6 音盆 紙盆 振膜 振盆 鼓紙 cone 7 紙錐 胴體 錐體 8 防塵帽 防塵罩 帽子 防塵環(huán) dust cap chamber cap dustproof cap 9 防塵網(wǎng) 防塵罩 防塵蓋 防塵片 防水罩 grille 10 高音杯 紙杯 小紙錐 小雙盆 11 子彈頭 相位器 phase plug 12 喉塞 相位塞 13 (高音）音膜 14 音圈 線圈 voice coil
音效 dsp ic 有那些音效 dsp 效果有：plate 1，plate 2 ，plate 3，hall 1，hall2 ，delay 1，delay 2，chorus ，room 1，room 2，room 3，flange ，chorus room1，chorus room 2 ，rotary ，bypass .請大家?guī)兔Γ袆诹耍?/p>
請教兩個proteldxp2004的drc報錯信息warning - net contains unplated pads warning - pad/via touching plane splitting primitives 這兩個什么意思??？第一個好象是說焊盤的屬性里面 “plate"選項沒選，我把整個網(wǎng)絡(luò)的焊盤都檢查過了但這一項都是勾上的（系統(tǒng)默認的我也沒改過）第二個可能跟我分割內(nèi)電層有關(guān)，我把四層板的內(nèi)部電源層分成兩個部分，一般書上說是畫導(dǎo)線分割，但我試過不行，一畫線就會自動跳到top層變成top層的走線了。后來我試著用"place fill"的方法分割成功了（就是間隙寬一點因為fill不可能很細），這個警告的焊盤和過孔剛好就是在這個間隙上，但因為是不同層間隙上又沒有銅皮，我想應(yīng)該沒什么問題吧。各位大蝦怎么看？ 附有貼圖：）
感謝oldli, 我放狗的電路,大家看看能否用一個反相器實現(xiàn)?introduction to fundamental crystal oscillators 1 - 21 mhzcrystal units manufactured by quartslab marketing ltd for use over the frequency range 1 to 21 mhz use an at cut quartz plate and operate in their fundamental mode. crystal units may be specified for operation in either a series or parallel resonant condition. this operating condition should be correctly specified when ordering or the crystal unit will not operate on the correct frequency. typically, over the fre
zoelectric properties of various insulating materials are summarized in section 2.2.2 and table 2-2. ［218］要減小壓電電流，重要的是從絕緣體上撒除機械壓力以及使用壓電和存儲電荷效應(yīng)小的絕緣材料。各種壓絕緣材料的壓電性質(zhì)在2.2.2節(jié)和表2-2有摘要介紹。 ［219］this effect is independent of the capacitance change between the plate and terminals. charges are moved around, resulting in current flow. ［219］該效應(yīng)不受導(dǎo)電盤和絕緣體端頭之間的電容約束，電荷轉(zhuǎn)移的結(jié)果就是產(chǎn)生電流。［譯者語］這一點與一般的電容存在形式不同，請留意。 ［220］in practice, it may be quite difficult to distinguish stored charge effects (in insulators) from piezoelectr
由于可能會用到具有高ft的器件，因此也會存在高頻穩(wěn)定性的問題。）[047] any basic textbook will provide formulas for the capacitance of parallel wires, concentric spheres and cylinders, and many other configurations.4 the only example we need consider in this seminar is the parallel plate capacitor, which is formed by conductors on opposite sides of a pcb.[047] 在任何一本基礎(chǔ)教材中，都會針對平行導(dǎo)線、同軸球體、同軸電纜以及其他形式的位置關(guān)系給出分布電容的計算公式。本文僅就平板電容這樣一種pcb里常見的形式進行討論。[048] neglecting edge effects, the capacitance of two parallel plates of area a mm2 and separati
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