MSL3162-TB
16600
QFN40/22+
全新原裝，價格優(yōu)勢
MSL3
80000
-/23+
原裝現(xiàn)貨
MSL3
80000
-/23+
原裝現(xiàn)貨
MSL3
1054
2016+/SMD
代理直銷，公司原裝現(xiàn)貨供應
MSL3
2000
SMD/25+
只做原裝，支持賬期，提供一站式配單服務
MSL3
41101
SMD/-
大量現(xiàn)貨，提供一站式配單服務
MSL3
62
SMD/n/a
進口原裝現(xiàn)貨
MSL3
80000
-/2024+
原裝現(xiàn)貨
MSL3
65286
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全新原裝現(xiàn)貨，長期供應，免費送樣
MSL3
258200
SMD/2021
-
MSL3/260C
325
BGA/2018+
原裝 部分現(xiàn)貨量大期貨
MSL3080IU
8500
24VQFN/2025+
原裝現(xiàn)貨
MSL3080IU
8000
24VQFN/23+
原廠渠道，現(xiàn)貨配單
MSL3080IU
9000
24VQFN/22+
原廠渠道，現(xiàn)貨配單
MSL3080IU
9000
24VQFN/2024+
原廠渠道，現(xiàn)貨配單
MSL3080IU
44192
24VQFN/25+
百分百原裝，價格優(yōu)勢可提供技術支持，免費送樣品
MSL3080-IU
100500
24VQFN/2519+
一級代理專營品牌原裝，優(yōu)勢現(xiàn)貨，長期排單到貨
MSL3080-IU
8500
24VQFN4x4/2025+
原裝現(xiàn)貨
MSL3080-IU
15988
SMD/25+
助力國營二十余載，一站式BOM配單
MSL3080-IU
16400
24VQFN/20+
原裝假一賠十 百之百庫存
MSL3082CS
LED Driver IC 8 Output Linear PWM D...
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MSL3085BT
LED Driver IC 8 Output Linear PWM D...
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MSL3162BT
LED Driver IC 16 Output AC DC Offlin...
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MSL3164BT
LED Driver IC 16 Output Linear PWM ...
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LED Driver IC 16 Output Linear PWM ...
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MSL3080-IU
LED Driver IC 8 Output DC DC Control...
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LED Driver IC 8 Output DC DC Control...
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LED Driver IC 8 Output DC DC Control...
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LED Driver IC 8 Output DC DC Control...
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LED Driver IC 8 Output Linear PWM D...
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用環(huán)境中的預期壽命。這項認證要求器件通過多項應力(stress)環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試，以使器件結點的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。 此外，隨著硅技術和封裝技術的改進，新器件的可靠性也在不斷增強。例如，先進的封裝設備和材料與近期改進的塑封注入技術相結合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對裸片的連接，這是采用無鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。 新器件的表面貼裝so-8封裝符合msl2標準（二級潮濕敏感度標準），其余所有表面貼裝封裝則符合msl3標準（三級潮濕敏感度標準）。所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準，以及ir的環(huán)保目標和政策。 ir的hvic技術集成了智能驅(qū)動ic中的n溝道和p溝道ldmos電路。這些ic可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應用提供柵極驅(qū)動和保護功能。另外，這些單片hvic可提供集成的性能和功能，不僅可簡化電路設計，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設計所需的體積大、價格貴的輔助電源。 來源:小草
support 3 power mode cdma/evdo, wcdma/hspa and lte compliant high efficiency integrated "daisy chinable" directional coupler with cpl in and cpl out port internal dc block on in/out rf ports 1.8v control logic rohs compliant package, msl3 產(chǎn)品應用： anadigics的help4 4g功率放大器運用該公司的獨家ingap-plus技術，達到中低輸出功率的最佳效率。alt67xx help4? 4g 功率放大器并提供業(yè)界最低之靜態(tài)電流。透過高效能運作，大幅的延長一般手機、智能型手機、平板電腦、小筆電和筆記型電腦的電池使用及待機時間。help4? 功率放大器在wcdma、hdpa和hspa+系統(tǒng)中也同樣能高效率運作。alt67xx系列重要信息及特性： 最佳效能：與上代功率放大器相比，平均減少30%電流消耗。
性測試，確認其堅固程度超越產(chǎn)品在個別應用環(huán)境下的預期可用壽命。這項認證要求器件通過多項應力環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試。 此外，器件也受惠于硅技術和封裝技術的改良，使可靠性得以提升。先進的封裝設備和材料，例如近期改進了的封膠注入技術，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。 新器件的表面粘著so-8封裝達到msl2 (第二級濕度敏感度標準)，其余所有表面粘著封裝則達到msl3 (第三級濕度敏感度標準)。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準認可，以及ir的環(huán)保目標和政策。 產(chǎn)品基本規(guī)格如下： 各款新器件皆符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定 (rohs)，并已接受批量訂單。 詳情請訪問：www.irf.com.cn。 來源:零八我的愛
別應用環(huán)境下的預期可用壽命。這項認證要求器件通過多項應力環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試。 此外，器件也受惠于硅技術和封裝技術的改良，使可靠性得以提升。先進的封裝設備和材料，例如近期改進了的封膠注入技術，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。 新器件的表面粘著so-8封裝達到msl2 (第二級濕度敏感度標準)，其余所有表面粘著封裝則達到msl3 (第三級濕度敏感度標準)。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準認可，以及ir的環(huán)保目標和政策。 欲獲取產(chǎn)品數(shù)據(jù)及應用數(shù)據(jù)可，敬請瀏覽ir網(wǎng)頁http://www.irf.com/whats-new/nr071011.html。欲了解g5 hvic產(chǎn)品數(shù)據(jù)，敬請訪問http://www.irf.com/product-info/hvic/g5hvic.html，質(zhì)量及可靠性報告，敬請瀏覽http://www.irf.com/product-info/hv
定應用環(huán)境中的預期壽命。這項認證要求器件通過多項應力(stress)環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試，以使器件結點的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。 此外，隨著硅技術和封裝技術的改進，新器件的可靠性也在不斷增強。例如，先進的封裝設備和材料與近期改進的塑封注入技術相結合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對裸片的連接，這是采用無鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。 新器件的表面貼裝so-8封裝符合msl2標準(二級潮濕敏感度標準)，其余所有表面貼裝封裝則符合msl3標準(三級潮濕敏感度標準)。所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準，以及ir的環(huán)保目標和政策。 ir的hvic技術集成了智能驅(qū)動ic中的n溝道和p溝道ldmos電路。這些ic可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應用提供柵極驅(qū)動和保護功能。另外，這些單片hvic可提供集成的性能和功能，不僅可簡化電路設計，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設計所需的體積大、價格貴的輔助電源。 來源:小草
中的預期壽命。這項認證要求器件通過多項應力(stress)環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試，以使器件結點的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。 此外，隨著硅技術和封裝技術的改進，新器件的可靠性也在不斷增強。例如，先進的封裝設備和材料與近期改進的塑封注入技術相結合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對裸片的連接，這是采用無鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。 新器件的表面貼裝so-8封裝符合msl2標準（二級潮濕敏感度標準），其余所有表面貼裝封裝則符合msl3標準（三級潮濕敏感度標準）。所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準，以及ir的環(huán)保目標和政策。 ir的hvic技術集成了智能驅(qū)動ic中的n溝道和p溝道ldmos電路。這些ic可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應用提供柵極驅(qū)動和保護功能。另外，這些單片hvic可提供集成的性能和功能，不僅可簡化電路設計，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設計所需的體積大、價格貴的輔助電源。
確認其堅固程度超越產(chǎn)品在個別應用環(huán)境下的預期可用壽命。這項認證要求器件通過多項應力環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試。 此外，器件也受惠于硅技術和封裝技術的改良，使可靠性得以提升。先進的封裝設備和材料，例如近期改進了的封膠注入技術，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。 新器件的表面粘著so-8封裝達到msl2 (第二級濕度敏感度標準)，其余所有表面粘著封裝則達到msl3 (第三級濕度敏感度標準)。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準認可，以及ir的環(huán)保目標和政策。
性測試，確認其堅固程度超越產(chǎn)品在個別應用環(huán)境下的預期可用壽命。這項認證要求器件通過多項應力環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試。 此外，器件也受惠于硅技術和封裝技術的改良，使可靠性得以提升。先進的封裝設備和材料，例如近期改進了的封膠注入技術，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。 新器件的表面粘著so-8封裝達到msl2 (第二級濕度敏感度標準)，其余所有表面粘著封裝則達到msl3 (第三級濕度敏感度標準)。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準認可，以及ir的環(huán)保目標和政策。
l® fp5201的苛刻需求：“我們的頂級材料專家們與一些測試站點客戶一起進行工藝開發(fā)，花費一年的時間開發(fā)出了一種能滿足苛刻性能需求的非導電性絕緣膠 ”，“這種新型材料可以超快速度固化以滿足快速粘合工藝，具有高度可靠性，并能與二次成型工藝兼容 - 所有這些性能均在大批量生產(chǎn)環(huán)境中完成。在每個實例中，hysol® fp5201都表現(xiàn)良好?！?hysol® fp5201的其他特點還包括：在220°c - 300°c的粘合溫度范圍內(nèi)，1-4秒時間內(nèi)快速固化，極少損耗，且在msl3、tct1000 和 hast168標準下具有卓越的可靠性性能。 frye 總結說：“hysol® fp5201的開發(fā)是一次重大材料創(chuàng)新”，“沒有它，就無法發(fā)揮微電子學中強勁、大容量、微間距銅柱工藝的先進性。這種材料縮短了固化時間，增強了封裝可靠性，并實現(xiàn)了更大i/o數(shù)和更細微間距的指數(shù)倍變化，因而提高了產(chǎn)量?！?/p>
性測試，確認其堅固程度超越產(chǎn)品在個別應用環(huán)境下的預期可用壽命。這項認證要求器件通過多項應力環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試。 此外，器件也受惠于硅技術和封裝技術的改良，使可靠性得以提升。先進的封裝設備和材料，例如近期改進了的封膠注入技術，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。 新器件的表面粘著so-8封裝達到msl2 (第二級濕度敏感度標準)，其余所有表面粘著封裝則達到msl3 (第三級濕度敏感度標準)。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準認可，以及ir的環(huán)保目標和政策。
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