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測試。所進行的長期可靠性測試已驗證其堅固程度超過了產(chǎn)品在特定應用環(huán)境中的預期壽命。這項認證要求器件通過多項應力(stress)環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試，以使器件結點的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。 此外，隨著硅技術和封裝技術的改進，新器件的可靠性也在不斷增強。例如，先進的封裝設備和材料與近期改進的塑封注入技術相結合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對裸片的連接，這是采用無鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。 新器件的表面貼裝so-8封裝符合msl2標準（二級潮濕敏感度標準），其余所有表面貼裝封裝則符合msl3標準（三級潮濕敏感度標準）。所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準，以及ir的環(huán)保目標和政策。 ir的hvic技術集成了智能驅動ic中的n溝道和p溝道ldmos電路。這些ic可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應用提供柵極驅動和保護功能。另外，這些單片hvic可提供集成的性能和功能，不僅可簡化電路設計，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設計所需的體積大、價格貴的輔助電
據(jù)《semiconductor fpd world》2003年v01．22卷no．6上報道。actel公司開發(fā)出了可滿足2級濕度靈敏度(msl2)的fpga[ex系列]的芯片規(guī)模封裝。作為jedec標準的msl2，可保證具有1年的保存壽命。該產(chǎn)品系列由3000種[ex64]、6000種[exl28]、12000種[ex25]構成的。另外，該產(chǎn)品所用的芯片規(guī)模封裝技術是由st assembl test services(stats)提供的。本文摘自《電子與封裝》 來源:零八我的愛
靠性測試。所進行的長期可靠性測試已驗證其堅固程度超過了產(chǎn)品在特定應用環(huán)境中的預期壽命。這項認證要求器件通過多項應力(stress)環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試，以使器件結點的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。 此外，隨著硅技術和封裝技術的改進，新器件的可靠性也在不斷增強。例如，先進的封裝設備和材料與近期改進的塑封注入技術相結合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對裸片的連接，這是采用無鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。 新器件的表面貼裝so-8封裝符合msl2標準(二級潮濕敏感度標準)，其余所有表面貼裝封裝則符合msl3標準(三級潮濕敏感度標準)。所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準，以及ir的環(huán)保目標和政策。 ir的hvic技術集成了智能驅動ic中的n溝道和p溝道ldmos電路。這些ic可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應用提供柵極驅動和保護功能。另外，這些單片hvic可提供集成的性能和功能，不僅可簡化電路設計，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設計所需的體積大、價格貴的輔助電源。
性測試，并且接受了長期的可靠性測試，確認其堅固程度超越產(chǎn)品在個別應用環(huán)境下的預期可用壽命。這項認證要求器件通過多項應力環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試。 此外，器件也受惠于硅技術和封裝技術的改良，使可靠性得以提升。先進的封裝設備和材料，例如近期改進了的封膠注入技術，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。 新器件的表面粘著so-8封裝達到msl2 (第二級濕度敏感度標準)，其余所有表面粘著封裝則達到msl3 (第三級濕度敏感度標準)。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準認可，以及ir的環(huán)保目標和政策。 欲獲取產(chǎn)品數(shù)據(jù)及應用數(shù)據(jù)可，敬請瀏覽ir網(wǎng)頁http://www.irf.com/whats-new/nr071011.html。欲了解g5 hvic產(chǎn)品數(shù)據(jù)，敬請訪問http://www.irf.com/product-info/hvic/g5hvic.html，質量及可靠性報告，敬請瀏覽htt
g5 hvic已通過多項質量和可靠性測試，并且接受了長期的可靠性測試，確認其堅固程度超越產(chǎn)品在個別應用環(huán)境下的預期可用壽命。這項認證要求器件通過多項應力環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試。 此外，器件也受惠于硅技術和封裝技術的改良，使可靠性得以提升。先進的封裝設備和材料，例如近期改進了的封膠注入技術，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。 新器件的表面粘著so-8封裝達到msl2 (第二級濕度敏感度標準)，其余所有表面粘著封裝則達到msl3 (第三級濕度敏感度標準)。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準認可，以及ir的環(huán)保目標和政策。 產(chǎn)品基本規(guī)格如下： 各款新器件皆符合電子產(chǎn)品有害物質管制規(guī)定 (rohs)，并已接受批量訂單。 詳情請訪問：www.irf.com.cn。 來源:零八我的愛
g5 hvic已通過多項質量和可靠性測試，并且接受了長期的可靠性測試，確認其堅固程度超越產(chǎn)品在個別應用環(huán)境下的預期可用壽命。這項認證要求器件通過多項應力環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試。 此外，器件也受惠于硅技術和封裝技術的改良，使可靠性得以提升。先進的封裝設備和材料，例如近期改進了的封膠注入技術，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。 新器件的表面粘著so-8封裝達到msl2 (第二級濕度敏感度標準)，其余所有表面粘著封裝則達到msl3 (第三級濕度敏感度標準)。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準認可，以及ir的環(huán)保目標和政策。
vic已通過多項質量和可靠性測試，并且接受了長期的可靠性測試，確認其堅固程度超越產(chǎn)品在個別應用環(huán)境下的預期可用壽命。這項認證要求器件通過多項應力環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試。 此外，器件也受惠于硅技術和封裝技術的改良，使可靠性得以提升。先進的封裝設備和材料，例如近期改進了的封膠注入技術，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。 新器件的表面粘著so-8封裝達到msl2 (第二級濕度敏感度標準)，其余所有表面粘著封裝則達到msl3 (第三級濕度敏感度標準)。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準認可，以及ir的環(huán)保目標和政策。
所進行的長期可靠性測試已驗證其堅固程度超過了產(chǎn)品在特定應用環(huán)境中的預期壽命。這項認證要求器件通過多項應力(stress)環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試，以使器件結點的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。 此外，隨著硅技術和封裝技術的改進，新器件的可靠性也在不斷增強。例如，先進的封裝設備和材料與近期改進的塑封注入技術相結合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對裸片的連接，這是采用無鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。 新器件的表面貼裝so-8封裝符合msl2標準（二級潮濕敏感度標準），其余所有表面貼裝封裝則符合msl3標準（三級潮濕敏感度標準）。所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準，以及ir的環(huán)保目標和政策。 ir的hvic技術集成了智能驅動ic中的n溝道和p溝道ldmos電路。這些ic可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應用提供柵極驅動和保護功能。另外，這些單片hvic可提供集成的性能和功能，不僅可簡化電路設計，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設計所需的體積大、價格貴的輔
g5 hvic已通過多項質量和可靠性測試，并且接受了長期的可靠性測試，確認其堅固程度超越產(chǎn)品在個別應用環(huán)境下的預期可用壽命。這項認證要求器件通過多項應力環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試。 此外，器件也受惠于硅技術和封裝技術的改良，使可靠性得以提升。先進的封裝設備和材料，例如近期改進了的封膠注入技術，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。 新器件的表面粘著so-8封裝達到msl2 (第二級濕度敏感度標準)，其余所有表面粘著封裝則達到msl3 (第三級濕度敏感度標準)。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準認可，以及ir的環(huán)保目標和政策。
進行的長期可靠性測試已驗證其堅固程度超過了產(chǎn)品在特定應用環(huán)境中的預期壽命。這項認證要求器件通過多項應力(stress)環(huán)境測試，其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試，以使器件結點的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。 此外，隨著硅技術和封裝技術的改進，新器件的可靠性也在不斷增強。例如，先進的封裝設備和材料與近期改進的塑封注入技術相結合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對裸片的連接，這是采用無鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。 新器件的表面貼裝so-8封裝符合msl2標準（二級潮濕敏感度標準），其余所有表面貼裝封裝則符合msl3標準（三級潮濕敏感度標準）。所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標準，以及ir的環(huán)保目標和政策。 ir的hvic技術集成了智能驅動ic中的n溝道和p溝道ldmos電路。這些ic可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應用提供柵極驅動和保護功能。另外，這些單片hvic可提供集成的性能和功能，不僅可簡化電路設計，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設計所需的體積大、價格貴的輔助
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