帶有此標(biāo)記的料號(hào):
1. 表示供應(yīng)商具有較高市場(chǎng)知名度,口碑良好,繳納了2萬保證金,經(jīng)維庫(kù)認(rèn)證中心嚴(yán)格審查。
2. 供應(yīng)商承諾此料號(hào)是“現(xiàn)貨” ,如果無貨或數(shù)量嚴(yán)重不足(實(shí)際數(shù)量不到顯示數(shù)量一半),投訴成立獎(jiǎng)勵(lì)您500元。
99
SMD/1151+
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
IRF6622TRPBF
80000
SMD/23+
原裝現(xiàn)貨
IRF6622
52701
SMD/22+
只做原裝,專注海外現(xiàn)貨訂購(gòu)20年
IRF6622
80000
SQ/2023+
一級(jí)代理,原廠排單到貨,可開原型號(hào)13%專用發(fā)票
IRF6622
6154
SQ/24+
原裝正支持實(shí)單
IRF6622
7000
SQ/26+
原裝現(xiàn)貨,支持BOM配單
IRF6622
105000
SQ/23+
終端可以免費(fèi)供樣,支持BOM配單
IRF6622
41086
-/25+
原裝認(rèn)證有意請(qǐng)來電或QQ洽談
IRF6622
68500
SQ/24+
假一罰十,原裝進(jìn)口現(xiàn)貨供應(yīng),只做原裝
IRF6622
16000
SMD/25+23+
原裝正規(guī)渠道優(yōu)勢(shì)商全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨原盒原包
IRF6622
11338
SQ/06+
原裝現(xiàn)貨
IRF6622
8000
TO262/2023+
原裝現(xiàn)貨,支持BOM配單
IRF6622
68900
SMD/-
一手渠道 假一罰十 原包裝常備現(xiàn)貨林R Q2280193667
IRF6622
6000
SMD/22+
終端可免費(fèi)供樣,支持BOM配單
IRF6622
8000
TO262/25+
原裝現(xiàn)貨,支持BOM配單
IRF6622
13352
ROHS/2025+
一級(jí)代理,原裝假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨
IRF6622
168000
SQ/23+
全新原裝現(xiàn)貨/實(shí)單價(jià)格支持/優(yōu)勢(shì)渠道
IRF6622
8800
-/24+
原廠授權(quán)代理商主營(yíng)IGBT模塊 可控硅模塊 二極管 晶
IRF6622
9059
NA//23+
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝,可全系列訂貨開增值稅票
IRF6622
134198
SMD/25+
軍工單位、研究所指定合供方,一站式解決BOM配單
IRF6622
DirectFET Power MOSFET
IRF [International Rectifier]
IRF6622PDF下載
IRF6622PBF
DirectFET Power MOSFET
IRF [International Rectifier]
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IRF6622TRPBF
MOSFET N-CH 25V 15A DIRECTFET
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IRF6622TRPBF
DirectFET Power MOSFET
IRF [International Rectifier]
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IRF6622TR1PBF
MOSFET, N, DIRECTFET, SQ; Transistor...
International Rectifier
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ir推出了其新的xphase可擴(kuò)展多相轉(zhuǎn)換器芯片組系列,加入了ir3500控制ic和 ir3505相位ic。 新型xphase芯片組可提供豐富功能和靈活的方式,以實(shí)現(xiàn)完整的intel或amd微處理器電源解決方案。該芯片組設(shè)有簡(jiǎn)單的6位電壓編程,使ir3500易于適用于多相通用應(yīng)用配置。 這些最新推出的xphase芯片組采用5相位設(shè)計(jì),較上一代技術(shù)可減少25%的外部元件數(shù)目,且可提供更高的開關(guān)頻率,所以能縮小45%傳動(dòng)系統(tǒng) (powertrain) 的面積。該方案還采用了irf6622和irf6628 directfet功率mosfet,從而在效率方面優(yōu)于其他競(jìng)爭(zhēng)方案2%。 xphase芯片組具有可編程動(dòng)態(tài)電壓識(shí)別 (vid) 轉(zhuǎn)換率、可編程vid 偏移及負(fù)載線路輸出阻抗功能。配合延遲hiccup過流保護(hù)有助防止假觸發(fā)。這些芯片組還可提供簡(jiǎn)化的電源正常輸出,以顯示正確運(yùn)行和預(yù)防假觸發(fā)。 兩款 xphase ic現(xiàn)在已開始供貨?;疽?guī)格如下: 詳情請(qǐng)?jiān)L問:www.irf.com 來源:零八我的愛
推出了其新的xphase可擴(kuò)展多相轉(zhuǎn)換器芯片組系列,加入了ir3500控制ic和 ir3505相位ic。 新型xphase芯片組可提供豐富功能和靈活的方式,以實(shí)現(xiàn)完整的intel或amd微處理器電源解決方案。該芯片組設(shè)有簡(jiǎn)單的6位電壓編程,使ir3500易于適用于多相通用應(yīng)用配置。 這些最新推出的xphase芯片組采用5相位設(shè)計(jì),較上一代技術(shù)可減少25%的外部元件數(shù)目,且可提供更高的開關(guān)頻率,所以能縮小45%傳動(dòng)系統(tǒng) (powertrain) 的面積。該方案還采用了irf6622和irf6628 directfet功率mosfet,從而在效率方面優(yōu)于其他競(jìng)爭(zhēng)方案2%。 ir 亞太區(qū)高級(jí)銷售副總裁曾海邦表示:“我們新一代的xphase產(chǎn)品使電源變得小巧、更容易設(shè)計(jì),但同時(shí)又能提高效率。” xphase芯片組具有可編程動(dòng)態(tài)電壓識(shí)別 (vid) 轉(zhuǎn)換率、可編程vid 偏移及負(fù)載線路輸出阻抗功能。配合延遲hiccup過流保護(hù)有助防止假觸發(fā)。這些芯片組還可提供簡(jiǎn)化的電源正常輸出,以顯示正確運(yùn)行和預(yù)防假觸發(fā)。 兩款 xp
推出了其新的xphase可擴(kuò)展多相轉(zhuǎn)換器芯片組系列,加入了ir3500控制ic和 ir3505相位ic。 新型xphase芯片組可提供豐富功能和靈活的方式,以實(shí)現(xiàn)完整的intel或amd微處理器電源解決方案。該芯片組設(shè)有簡(jiǎn)單的6位電壓編程,使ir3500易于適用于多相通用應(yīng)用配置。 這些最新推出的xphase芯片組采用5相位設(shè)計(jì),較上一代技術(shù)可減少25%的外部元件數(shù)目,且可提供更高的開關(guān)頻率,所以能縮小45%傳動(dòng)系統(tǒng) (powertrain) 的面積。該方案還采用了irf6622和irf6628 directfet功率mosfet,從而在效率方面優(yōu)于其他競(jìng)爭(zhēng)方案2%。 ir 亞太區(qū)高級(jí)銷售副總裁曾海邦表示:“我們新一代的xphase產(chǎn)品使電源變得小巧、更容易設(shè)計(jì),但同時(shí)又能提高效率?!?xphase芯片組具有可編程動(dòng)態(tài)電壓識(shí)別 (vid) 轉(zhuǎn)換率、可編程vid 偏移及負(fù)載線路輸出阻抗功能。配合延遲hiccup過流保護(hù)有助防止假觸發(fā)。這些芯片組還可提供簡(jiǎn)化的電源正常輸出,以顯示正確運(yùn)行和預(yù)防假觸發(fā)。 兩款 xphase ic現(xiàn)在已開始供貨。基本規(guī)格如下:
,簡(jiǎn)稱ir) 推出了其新的xphase可擴(kuò)展多相轉(zhuǎn)換器芯片組系列,加入了ir3500控制ic和 ir3505相位ic。 新型xphase芯片組可提供豐富功能和靈活的方式,以實(shí)現(xiàn)完整的intel或amd微處理器電源解決方案。該芯片組設(shè)有簡(jiǎn)單的6位電壓編程,使ir3500易于適用于多相通用應(yīng)用配置。 這些最新推出的xphase芯片組采用5相位設(shè)計(jì),較上一代技術(shù)可減少25%的外部元件數(shù)目,且可提供更高的開關(guān)頻率,所以能縮小45%傳動(dòng)系統(tǒng) (powertrain) 的面積。該方案還采用了irf6622和irf6628 directfet功率mosfet,從而在效率方面優(yōu)于其他競(jìng)爭(zhēng)方案2%。 ir 亞太區(qū)高級(jí)銷售副總裁曾海邦表示:“我們新一代的xphase產(chǎn)品使電源變得小巧、更容易設(shè)計(jì),但同時(shí)又能提高效率?!?xphase芯片組具有可編程動(dòng)態(tài)電壓識(shí)別 (vid) 轉(zhuǎn)換率、可編程vid 偏移及負(fù)載線路輸出阻抗功能。配合延遲hiccup過流保護(hù)有助防止假觸發(fā)。這些芯片組還可提供簡(jiǎn)化的電源正常輸出,以顯示正確運(yùn)行和預(yù)防假觸發(fā)。 兩款 xphase ic現(xiàn)在已開始供貨?;疽?guī)格如下
出了其新的xphase可擴(kuò)展多相轉(zhuǎn)換器芯片組系列,加入了ir3500控制ic和 ir3505相位ic。 新型xphase芯片組可提供豐富功能和靈活的方式,以實(shí)現(xiàn)完整的intel或amd微處理器電源解決方案。該芯片組設(shè)有簡(jiǎn)單的6位電壓編程,使ir3500易于適用于多相通用應(yīng)用配置。 這些最新推出的xphase芯片組采用5相位設(shè)計(jì),較上一代技術(shù)可減少25%的外部元件數(shù)目,且可提供更高的開關(guān)頻率,所以能縮小45%傳動(dòng)系統(tǒng) (powertrain) 的面積。該方案還采用了irf6622和irf6628 directfet功率mosfet,從而在效率方面優(yōu)于其他競(jìng)爭(zhēng)方案2%。 xphase芯片組具有可編程動(dòng)態(tài)電壓識(shí)別 (vid) 轉(zhuǎn)換率、可編程vid 偏移及負(fù)載線路輸出阻抗功能。配合延遲hiccup過流保護(hù)有助防止假觸發(fā)。這些芯片組還可提供簡(jiǎn)化的電源正常輸出,以顯示正確運(yùn)行和預(yù)防假觸發(fā)。 兩款 xphase ic現(xiàn)在已開始供貨。
r,ir)推出了其新的xphase可擴(kuò)展多相轉(zhuǎn)換器芯片組系列,加入了ir3500控制ic和ir3505相位ic。 新型xphase芯片組可提供豐富功能和靈活的方式,以實(shí)現(xiàn)完整的intel或amd微處理器電源解決方案。該芯片組設(shè)有簡(jiǎn)單的6位電壓編程,使ir3500易于適用于多相通用應(yīng)用配置。 這些最新推出的xphase芯片組采用5相位設(shè)計(jì),較上一代技術(shù)可減少25%的外部元件數(shù)目,且可提供更高的開關(guān)頻率,所以能縮小45%傳動(dòng)系統(tǒng)(powertrain)的面積。該方案還采用了irf6622和irf6628directfet功率mosfet,從而在效率方面優(yōu)于其他競(jìng)爭(zhēng)方案2%。 xphase芯片組具有可編程動(dòng)態(tài)電壓識(shí)別(vid)轉(zhuǎn)換率、可編程vid偏移及負(fù)載線路輸出阻抗功能。配合延遲hiccup過流保護(hù)有助防止假觸發(fā)。這些芯片組還可提供簡(jiǎn)化的電源正常輸出,以顯示正確運(yùn)行和預(yù)防假觸發(fā)。 兩款xphaseic現(xiàn)在已開始供貨。基本規(guī)格如下: 控制icir3500m/mtr采用32接腳mlpq封裝,尺寸為5mm×5mm,fsw為9mhz;相位ici
onal rectifier,ir)擴(kuò)充其xphase可定標(biāo)多相轉(zhuǎn)換器芯片組系列,加入ir3500控制ic和ir3505相位ic。新型xphase芯片組提供豐富功能和靈活的方式,以實(shí)踐完整的intel或amd微處理器功率方案。該芯片組設(shè)有簡(jiǎn)單的6位電壓編程,讓ir3500易于為多相通用應(yīng)用進(jìn)行設(shè)定。 這些最新推出的xphase芯片組在5相位設(shè)計(jì)中,較前一代技術(shù)減少25%的外部組件數(shù)目,加上芯片組提供更高的交換頻率,所以能節(jié)省45%傳動(dòng)系統(tǒng)(powertrain)的面積。該方案還采用了irf6622和irf6628 directfet功率mosfet,從而在效率方面優(yōu)于其它競(jìng)爭(zhēng)方案2%。 xphase芯片組備有可編程動(dòng)態(tài)電壓識(shí)別(vid)轉(zhuǎn)換率、可編程vid偏移及負(fù)載線輸出阻抗功能。配合延緩的hiccup過電流保護(hù)有助防止假觸發(fā)。這些芯片組也提供簡(jiǎn)化正常功率輸出,以顯示正確運(yùn)作和預(yù)防假觸發(fā)。 兩款xphase ic現(xiàn)在已開始供貨,分別采用32接腳與16接腳mlpq封裝。
IRF6628 IRF6631 IRF6633 IRF6635 IRF6636 IRF6637 IRF6638 IRF6641 IRF6641TRPBF IRF6643TRPBF
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