SIP和SOC

達(dá)20％，csp／mcm達(dá)45％。這是因為在slim中，各類分立元器件都埋置于基板或介質(zhì)中，無需占用基板表面積；采用無源元件集成以及薄膜微細(xì)布線層結(jié)構(gòu)，便于各類ic芯片能在基板頂層采用fcb方法緊靠在一起。將基板納入封裝解決方案中，使原本復(fù)雜的工作簡化了，如讓某客戶的基板從18層減少至12層，因而基板可節(jié)約200美元的制造成本。prc封裝研究室的成員來自歐美各同49個公司，每年投資九千萬美元。2008年目標(biāo)為slim封裝效率、性能和可靠性提高10倍，尺寸和成本均有下降。2010年目標(biāo)是布線密度達(dá)6000cm／cm2，熱密度達(dá)100w／cm2，元器件密度達(dá)5000／cm2，i／o密度達(dá)3000／cm2。2004年5月總部設(shè)在新加坡的封裝測試供應(yīng)商stats推出csmp(chip size module package)技術(shù)，它的特點是直接將無源元件集成到si材料的基板，實現(xiàn)sip模塊化。無源元件包括電阻、電容、電感、濾波器、平衡-非平衡變壓器、開關(guān)和連接器等。它可獲得模擬和數(shù)字功能的最優(yōu)化，使無源和有源元件分別采用不同的制程，最后在同一基板上實現(xiàn)sip。[9]2004年比利時fmec微電子研究中心在