PCB焊盤(pán)印制導(dǎo)線(xiàn)的走向與形狀注意事項(xiàng)有哪些

SMT貼片再流焊藝要求兩個(gè)端頭Chip元件的焊盤(pán)都應(yīng)當(dāng)是獨(dú)立的焊盤(pán)。當(dāng)焊盤(pán)與大面積的地線(xiàn)相連時(shí)，應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和45°鋪地法；從大面積地線(xiàn)或電源線(xiàn)處引出的導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)大于0.5mm，寬小于0.4mm；與矩形焊盤(pán)連接的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-06-10 閱讀：1037 關(guān)鍵詞：PCB焊盤(pán)印制導(dǎo)線(xiàn)的走向與形狀注意事項(xiàng)有哪些PCB

可進(jìn)行底部填充工藝的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求有哪些

PCB的元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn)，最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)量。因此，焊盤(pán)設(shè)計(jì)是否科學(xué)合理，至關(guān)重要。 　　對(duì)于同一個(gè)元件，凡是對(duì)稱(chēng)使用的焊盤(pán)（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-01-02 閱讀：942 關(guān)鍵詞：PCB焊盤(pán)