BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包裝，簡言之，80%的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型...
分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2019-10-17 閱讀：853 關(guān)鍵詞：BGA芯片
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的pac...
時(shí)間：2019-09-29 閱讀：738 關(guān)鍵詞：BGA芯片
BGA芯片級(jí)封裝老化測試插座的設(shè)計(jì)研究
摘要：由球柵陣列轉(zhuǎn)向細(xì)節(jié)距BGA的行動(dòng)正在受到降低封裝尺寸要求的推動(dòng)。此外，與增加功能有關(guān)的I/O數(shù)量的增加對(duì)降低陣列的間距進(jìn)一步產(chǎn)生了壓力。BGA封裝在給定的面積當(dāng)中將I/O的數(shù)量提高至化，對(duì)越來越小腳跡的需求...
分類：電子測量 時(shí)間：2011-10-25 閱讀：10215 關(guān)鍵詞：BGA芯片級(jí)封裝老化測試插座的設(shè)計(jì)研究
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