基于J750EX測試系統(tǒng)的SRAM VDSR32M32測試技術(shù)研究
出處:電子產(chǎn)品世界 發(fā)布于:2018-07-26 14:29:34
VDSR32M32是珠海歐比特公司自主研發(fā)的一種高速、大容量的靜態(tài)隨機(jī)器(SRAM)用其對大容量數(shù)據(jù)進(jìn)行高速存取。本文首先介紹了該芯片的結(jié)構(gòu)和原理,其次詳細(xì)闡述了基于J750測試系統(tǒng)的測試技術(shù)研究,提出了采用J750EX測試系統(tǒng)的DSIO及其他模塊實(shí)現(xiàn)對SRAM VDSR16M32進(jìn)行電性測試及功能測試。另外,針對SRAM的關(guān)鍵時(shí)序參數(shù),如TAA(地址變化到數(shù)據(jù)輸出有效時(shí)間)、TACS(片選下降到數(shù)據(jù)輸出有效時(shí)間)、TOE(讀信號(hào)下降到數(shù)據(jù)輸出有效時(shí)間)等,使用測試系統(tǒng)為器件施加適當(dāng)?shù)目刂萍?lì),完成SRAM的時(shí)序配合,從而達(dá)到器件性能的測試要求。
SRAM靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器是一種具有靜止存取功能的內(nèi)存,不需要刷新電路技能保存它內(nèi)部存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。它的主要優(yōu)點(diǎn)是速度快,不必配備刷新電路,可提高整體的工作效率。集成度低,功耗小,相同容量的體積較大,而且價(jià)格較高。但在串行低速數(shù)據(jù)到并行高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的過程中,存儲(chǔ)器起的是數(shù)據(jù)緩沖作用。為了得到更高的傳輸速度和更大的傳輸容量,需要更高的速度和更大容量的存儲(chǔ)器。VDSR32M32是珠海歐比特公司研制出的一種高速、大容量的TTL同步靜態(tài)存儲(chǔ)器,內(nèi)部由8片256Kbit CMOS SRAM組成,實(shí)現(xiàn)了由8個(gè)存儲(chǔ)容量為256K×16bits字節(jié)的芯片擴(kuò)展成容量為1M×32bits的SIP大容量存儲(chǔ)器芯片,同時(shí)具有設(shè)計(jì)簡單,應(yīng)用靈活等特點(diǎn)。
2.1VDSR32M32的結(jié)構(gòu)
本器件是一種大容量、高速的SRAM。采用了先進(jìn)的立體封裝技術(shù),把8片高速大容量的SRAM分八層進(jìn)行疊裝,組成了總?cè)萘繛?2M bit數(shù)據(jù)寬度為32位的大容量存儲(chǔ)器,具體內(nèi)部結(jié)構(gòu)見圖1. 這種結(jié)構(gòu)不但大大的擴(kuò)充了存儲(chǔ)器的容量和數(shù)據(jù)位寬,而且還可以在應(yīng)用時(shí)大量節(jié)省了PCB板的使用空間。通過應(yīng)用了立體封裝的技術(shù)縮短了互連導(dǎo)線,從而降低了寄生效應(yīng),使得器件具有高性能、高可靠、長壽命、大容量等的性能特點(diǎn)。圖2為VDSR32M32中的任一Block的結(jié)構(gòu)框圖,它主要由控制邏輯、存儲(chǔ)整列等組成。
VDSR32M32主要特性如下:
總?cè)萘浚?2M bit;
工作電壓:3.3V(典型值),3.0~ 3.6V(范圍值);
數(shù)據(jù)寬度:32位;
訪問周期:12ns;
所有輸入輸出兼容TTL電平;
68腳SOP II 封裝。

圖1 VDSR32M32原理圖

圖2 VDSR32M32內(nèi)部Block的結(jié)構(gòu)框圖
VDSR32M32立體封裝SRAM芯片采用8片型號(hào)為R1RW0416DSB-2PI的基片利用歐比特公司的SIP立體封裝工藝堆疊而成,分為獨(dú)立的8個(gè)片選信號(hào)(#CS0~#CS7),實(shí)現(xiàn)了由8個(gè)存儲(chǔ)容量為256K×16bits字節(jié)的芯片擴(kuò)展成容量為1M×32bits的SIP大容量存儲(chǔ)器芯片。各引腳的功能使用說明如下:
VCC:+3.3V電源輸入端;
VSS:接地引腳;
A0~A17:地址同步輸入端;
#LB:低字節(jié)選擇;
#UB: 高字節(jié)選擇;
#OE:輸出使能, 數(shù)據(jù)讀取時(shí)需置為低,寫時(shí)置為低;
#CE0/#CE7:片選信號(hào),低電平有效時(shí)選中該片;
DQ0~DQ32:數(shù)據(jù)輸入/輸出腳;
#WE: 寫使能信號(hào).
2.2 VDSR32M32電特性。
表 1 產(chǎn)品電特性

2.3VDSR32M32功能操作
表 2 器件功能真值表 1)

注:1)、 X=任意, H=高電平, L=低電平, Z=高阻。
2)、#CSn有效為#CS0、#CS1、#CS2 #CS3、#CS4、#CS5、#CS6和#CS7同時(shí)有效。
3 VDSR32M32測試方案
在本中,我們選用了Teradyne公司的J750測試系統(tǒng)對VDSR32M32進(jìn)行全面的性能和功能評價(jià)。該器件的測試思路為典型的數(shù)字電路測試方法,即存儲(chǔ)陣列的讀寫功能測試及各項(xiàng)電特性參數(shù)測試。
3.1 J750測試系統(tǒng)簡介
J750測試系統(tǒng)是上海Teradyne公司生產(chǎn)的存儲(chǔ)器自動(dòng)測試機(jī),Teradyne J750的高容量并行測試能力的設(shè)備測試效率可以高達(dá)95%。零腳印系統(tǒng)允許測試頭里面可以容納多達(dá)1,024 個(gè)輸入/輸出(I/O)通道,提供一整套選項(xiàng),包括轉(zhuǎn)換器測試選項(xiàng)、內(nèi)存測試選項(xiàng)、冗余分析和混合信號(hào)選項(xiàng)。這些極大地拓寬了測試能力范圍。該系統(tǒng)還有IG-XL (TM) 測試軟件,把PC技術(shù)和Windows NT操作系統(tǒng)的力量和性能與標(biāo)準(zhǔn)的Windows工具(比如Microsoft Excel 和Visual Basic)融合在一起。
3.2DSIO簡介
DSIO即為Digital Signal Input/Output(數(shù)字信號(hào)輸入/輸出)模塊的簡稱,它能使J750EX對數(shù)字信號(hào)進(jìn)行發(fā)送(source)、抓取(capture)及分析(analyze)等操作。此模塊的應(yīng)用方法十分靈活,轉(zhuǎn)換測試需要輸入的高速數(shù)字波形,器件寄存器需要?jiǎng)討B(tài)寫入的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù),獨(dú)立存在于數(shù)字測試矢量中的數(shù)據(jù)發(fā)送,以及對上述各類數(shù)據(jù)的抓取操作均可以使用該模塊順利完成。對VDSR16M32的測試就采用了DSIO可以獨(dú)立于測試矢量,對個(gè)別管腳單獨(dú)發(fā)送所需的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)這一功能。
3.3 采用J750測試系統(tǒng)DSIO模塊測試方案設(shè)計(jì)
1)硬件設(shè)計(jì)
按照J(rèn)750測試系統(tǒng)的測試通道配置規(guī)則,繪制VDSR32M32的測試轉(zhuǎn)接板,要對器件速率、工作電流、抗干擾等相關(guān)因素進(jìn)行綜合考量。
2)軟件設(shè)計(jì)
考慮到使用該模塊為器件提供需要施加激勵(lì)信號(hào)的特殊性,我們采用了 J750測試系統(tǒng)基于Visual Basic 和Microsoft Excel工具,在IG-XL測試軟件下對程序進(jìn)行編寫,具體實(shí)施步驟如下:
A. 按照J(rèn)750的標(biāo)準(zhǔn)編程方法,先完成對VDSR32M32的Pin Map、Channel Map、等芯片管腳進(jìn)行定義;
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫電子市場網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫電子市場網(wǎng),轉(zhuǎn)載請必須注明維庫電子市場網(wǎng),http://www.hbjingang.com,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個(gè)人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時(shí),必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- 頻譜儀精準(zhǔn) TOI 測量的設(shè)置優(yōu)化2025/9/5 16:39:30
- SiPM 測試板偏置電壓源的選擇與考量2025/9/2 15:54:57
- EMC的測試方法有幾種常見2025/8/28 17:25:45
- FCBAG封裝集成電路在失效分析中常用的檢測設(shè)備與技術(shù)2025/8/27 17:03:25
- 高端精密裝備精度測量的核心理論與實(shí)用方法2025/8/27 16:31:27
- PCB焊盤與過孔設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范(含可焊性與可靠性保障)
- 汽車電子常用電子元器件選型指南
- MOSFET驅(qū)動(dòng)與隔離方案設(shè)計(jì)
- 高溫環(huán)境下電源IC選型建議
- 安防監(jiān)控設(shè)備連接器應(yīng)用分析
- 高速PCB信號(hào)完整性(SI)設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范
- 鎖相環(huán)(PLL)中的環(huán)路濾波器:參數(shù)計(jì)算與穩(wěn)定性分析
- MOSFET反向恢復(fù)特性對系統(tǒng)的影響
- 電源IC在惡劣環(huán)境中的防護(hù)設(shè)計(jì)
- 連接器耐腐蝕性能測試方法









