波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內(nèi)容，首先介紹了波峰焊連錫的現(xiàn)象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。

　　波峰焊連錫的現(xiàn)象

　　1、因線路板過波峰焊時(shí)元件引腳過長而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm，不超過這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有

　　2、因現(xiàn)在線路板工藝設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，引線腳間距越來越密而產(chǎn)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤設(shè)計(jì)是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側(cè)的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法。

　　3、波峰焊接后熔融的錫浸潤到線路板表面后形成的元器件腳間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象形成的主要原因就是焊盤空的內(nèi)徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小

　　4、密腳元件密集在個(gè)區(qū)域而形成的波峰焊接后元件腳連錫

　　5、因焊盤尺寸過大而形成的波峰焊接連錫

　　6、因元件引腳可焊錫性不良而形成的波峰焊接后元件引腳連錫現(xiàn)象

　　波峰焊連錫的原因是什么

　　1、助焊劑活性不夠。

　　2、助焊劑的潤濕性不夠。

　　3、助焊劑涂布的量太少。

　　4、助焊劑涂布的不均勻。

　　5、線路板區(qū)域性涂不上助焊劑。

　　6、線路板區(qū)域性沒有沾錫。

　　7、部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

　　8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）。

　　9、走板方向不對。

　　10、錫含量不夠，或銅超標(biāo)；［雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高］

　　11、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在線路板上涂布不均勻。

　　12、風(fēng)刀設(shè)置不合理（助焊劑未吹勻）。

　　13、走板速度和預(yù)熱配合不好。

　　14、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。

　　15、鏈條傾角不合理。

　　16、波峰不平。

　　波峰焊去除連錫技術(shù)

　　在各種機(jī)器類型里，還有很多先進(jìn)的補(bǔ)充選項(xiàng)。比如提供了個(gè)獲得的熱風(fēng)刀去橋接技術(shù)，用來去除橋接以及做焊點(diǎn)的損受力測試。風(fēng)刀位于焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點(diǎn)射出0.4572mm窄的熱風(fēng)。它可以使所有在第次由于留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點(diǎn)重新填注焊錫，而不會(huì)影響到正常的焊點(diǎn)。但是必須要注意，要使焊點(diǎn)質(zhì)量得到顯著的提升，并不需要在波峰焊設(shè)備上設(shè)定更多的選項(xiàng)。而且對所有生產(chǎn)設(shè)備而言，檢查每個(gè)工程數(shù)據(jù)的真實(shí)準(zhǔn)確性也是很重要的，好的方法是在購買前用機(jī)器先運(yùn)行下板子。

　　如何減少波峰焊連錫

　　1、按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP后個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)個(gè)竊錫焊盤）

　　2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

　　3、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度

　　4、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

　　5、更換助焊劑。