電路板過孔處理定義
出處:維庫電子市場網(wǎng) 發(fā)布于:2018-05-04 16:18:43
標準:須將過線孔塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),孔環(huán)按客戶文件處理,若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。
工程文件要求:出塞孔菲林
2:安防通孔PCB線路板打樣制作 覆蓋塞孔
標準:須將過線孔覆蓋,并做塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),不允許孔口發(fā)黃。
工程文件要求:出塞孔菲林
電路板
通孔PCB線路板打樣制作
3:安防通孔PCB線路板打樣制作 覆蓋
標準:須將過線孔覆蓋,正常絲印阻焊,不做特別塞孔處理;允許部分孔被塞,部分孔不塞,必須接受孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。
工程文件要求:正常阻焊菲林
4:安防通孔PCB線路板打樣制作 覆蓋不塞
標準:須將過線孔覆蓋,正常絲印阻焊,不做特別塞孔處理;允許部分孔被塞,部分孔不塞,必須接受孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。
工程文件要求:正常阻焊菲林
5:覆蓋焊盤不覆蓋孔
標準:須將過線孔覆蓋,正常整板絲印,不做特別塞孔處理;允許部分孔被塞,部分孔不塞,孔環(huán)露銅按客戶文件開窗后±2mil。
工程文件要求:正常阻焊菲林
6:不覆蓋
標準:所有過線孔做開窗處理;允許部分過孔孔內(nèi)入油和塞孔,但不允許孔環(huán)上有油墨。
工程文件要求:正常阻焊菲林
7:部分覆蓋
標準:須將指點定區(qū)域過線孔覆蓋,正常絲印阻焊,不做特別塞孔處理;允許該區(qū)域內(nèi)過孔部分孔被塞,部分孔不塞,必須接受孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。
工程文件要求:正常阻焊菲林
8:部分塞孔
標準:須將指點定區(qū)域過線孔做塞孔處理;該區(qū)域內(nèi)過孔塞孔不允許透白光(允許透綠光),但須接受部分孔孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。
工程文件要求:出塞孔菲林
其它說明:
①:所有須塞孔的板,工程必須出塞孔菲林
?、冢喝粲锌蛻暨^線孔不允許塞孔,則訂單須在用戶單中特別說明,工程須出擋點菲林;并且此項只能針對0.4mm以上孔,小于0.4mm的孔有此要求則必須下次評非常規(guī)流程。
上一篇:一文讀懂雙面電路板焊接方法
下一篇:波峰焊連錫的原因是什么
版權與免責聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫電子市場網(wǎng)”的所有作品,版權均屬于維庫電子市場網(wǎng),轉(zhuǎn)載請必須注明維庫電子市場網(wǎng),http://www.hbjingang.com,違反者本網(wǎng)將追究相關法律責任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性,不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時,必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負版權等法律責任。
如涉及作品內(nèi)容、版權等問題,請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關權利。
- 高速PCB信號完整性(SI)設計核心實操規(guī)范2026/4/10 11:24:24
- PCB電磁兼容(EMC)設計與干擾抑制核心實操規(guī)范2026/4/9 10:38:43
- PCB可制造性設計(DFM)核心實操規(guī)范2026/4/8 10:41:07
- PCB測試點設計與檢測適配核心實操規(guī)范2026/4/7 11:55:25
- PCB散熱設計與熱管理核心實操規(guī)范2026/4/3 14:38:57









