貼片之間的間距
　　

　　貼片元器件之間的間距是工程師在layout時(shí)必須注意的一個(gè)問(wèn)題，如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。
　　距離建議如下
　　貼片之間器件距離要求：
　　同種器件：≥0.3mm
　　異種器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周?chē)徳叨炔睿┲荒苁止べN片的元件之間距離要求：≥1.5mm.
　　上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范2
　　直插器件與貼片的距離
　

　　如上圖，直插式電阻器件與貼片之間應(yīng)保持足夠的距離，建議在1-3mm之間，由于加工比較麻煩現(xiàn)在用直插件的情況已經(jīng)很少了。
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　　對(duì)于IC的去耦電容的擺放
　

　　每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當(dāng)一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候，每個(gè)口都要布置去耦電容。
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　　在PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離需要注意PCB 板 layout 中容易被忽視的 12 個(gè)細(xì)節(jié)
　　由于一般都是用拼板來(lái)做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個(gè)條件。
　　就是與切割方向平行。（使器件的機(jī)械應(yīng)力均勻，比如如果按照上圖左邊的方式來(lái)擺放，在拼板要拆分時(shí)貼片兩個(gè)焊盤(pán)受力方向不同可能導(dǎo)致元元件與焊盤(pán)脫落）第二就是在一定距離之內(nèi)不能布置器件。（防止板子切割的時(shí)候損壞元器件）5
　　相鄰焊盤(pán)需要相連的情況需要注意
　　

　　如果相鄰的焊盤(pán)需要相連，首先確認(rèn)在外面進(jìn)行連接，防止連成一團(tuán)造成橋接，同時(shí)注意此時(shí)的銅線(xiàn)的寬度。
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　　如果焊盤(pán)落在普通區(qū)域需要考慮散熱
　　

　　如果焊盤(pán)落在鋪通區(qū)域應(yīng)該采取右邊的方式來(lái)連接焊盤(pán)與鋪通，另根據(jù)電流大小來(lái)確定是連接1根線(xiàn)還是4跟線(xiàn)。
　　如果采取左邊的方式的話(huà)，在焊接或者維修拆卸元器件時(shí)比較困難，因?yàn)闇囟韧ㄟ^(guò)鋪的銅把溫度全面分散導(dǎo)致焊不上魚(yú)差不下。
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　　引線(xiàn)比插件焊盤(pán)小的話(huà)需要加淚滴
　

　　如果導(dǎo)線(xiàn)比直插器件的焊盤(pán)小的話(huà)需要加淚滴上圖右邊的方式。
　　加淚滴有如下接個(gè)好處：
　　1、避免信號(hào)線(xiàn)寬突然變小而造成反射，可使走線(xiàn)與元件焊盤(pán)之間的連接趨于平穩(wěn)過(guò)渡化。
　　2、解決了焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接受到?jīng)_擊力容易斷裂的問(wèn)題。
　　3、設(shè)置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。
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　　元件焊盤(pán)兩邊引線(xiàn)寬度要一致
　　

　　元件焊盤(pán)兩邊的引線(xiàn)寬度要一致
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　　注意保留未使用引腳的焊盤(pán)并且接地
　

　　要注意保留未使用引腳的焊盤(pán)，并且正確接地。
　　比如上圖一個(gè)芯片其中兩個(gè)引腳不要使用的情況，但是芯片實(shí)物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。如果加上焊盤(pán)再把焊盤(pán)接地屏蔽能避免干擾。
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　　過(guò)孔不要打在焊盤(pán)上
　　

　　注意通孔不要打在焊盤(pán)上，容易引起漏錫虛焊。
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　　注意導(dǎo)線(xiàn)或元器件與板邊的距離
　　　注意的是引線(xiàn)或元器件不能和板邊過(guò)近尤其是單面板，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線(xiàn)或放元器件就會(huì)受到影響。
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　　必須考慮電解電容的環(huán)境溫度遠(yuǎn)離熱源
　　

　　首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域，以防電解電容內(nèi)部的液態(tài)電解質(zhì)被烤干。