一、不能開機
　　先看一下正常開機需要經(jīng)過那些處理過程：
　　按下開機鍵→開機指令送到電源IC模塊→電源IC的控制腳得到信號→電源IC工作→CPU；
　　13MHz主時鐘加電→CPU復(fù)位及完成初始化程序→CPU發(fā)出poweron信號到電源IC塊→電源IC穩(wěn)定輸出各個單元所需的工作電壓→手機開啟成功然后進入入網(wǎng)搜索登記階段。
　　根據(jù)開機的處理過程，我們可以分析出下列相關(guān)部分需進行的檢查和處理：
　　由于手機的開機鍵使用較頻繁，此按鍵是否接觸不良

　　電源IC模塊虛焊或燒壞由于該IC的工作電流較大，故它出故障的概率比較高。
　　電源IC有無開機信號送到CPU　　電源IC的某一路負載有嚴重漏電或短路，造成開機電流很大，因而保護關(guān)機。常見的故障點是PA或PA的MOS開關(guān)管燒毀。
　　CPU相應(yīng)的管腳虛焊?這是常見的故障點。
　　CPU正常工作的三個基本條件是否滿足：(a)3V的工作電壓；(b)13MHz時鐘；(c)復(fù)位電路。
　　CPU有無輸出poweron信號到電源IC　　初始化軟件有錯誤重新寫軟件試試看。
　　(注意：在檢查此類故障時，可采用人為的故障單元分離法，即采用人為跨接法(可用一段短的細漆包線)對電源IC的poweron腳加一電壓，若此時電源IC每一種均能輸出正常的電壓，則故障點一般在CPU控制部分或軟件，反之故障點在電源IC部分或其負載。在檢查故障時，可以按信號處理過程的方向由前向后檢查，也可由后向前檢查，還可以從中間某一處開始進行檢查，具體方法視具體的情況和手機機型而定。)
　　二、能開機和關(guān)機，但在基站信號強度足夠的地理區(qū)域不能登記入網(wǎng)
　　該故障也是常見的故障之一。它涉及到較多的單元。當接收、發(fā)射、頻率合成器、BB處理、CPU、軟件有問題時，都會造成此類故障。
　　檢查與處理：
　　天線的接觸是否良好?處理方法：用無水酒精清洗，校正天線簧片。
　　檢查RF和IF頻率合成器、RFVCO、IFVCO的工作電壓是否存在虛焊?
　　檢查接收前端的LNA(低噪聲放大器)工作點有無虛焊　　

     檢查RFSAW或IFSAW性能有無變差有無虛焊?可用100P的電容跨接試試看。
　　檢查RFIC的工作電壓?有無虛焊

　　檢查I／Q正交MODEM的工作電壓是否正常?一般的正常值為：DC1.2V左右，單端AC500mVpp左右。
　　檢查BB處理單元工作電壓?有無虛焊?
　　檢查發(fā)射VCO、PA、MOS開關(guān)管、APC控制電路是否有問題?有無虛焊?這是典型故障點。
　　對于早期的機型，還需檢查RF與BB之間的接插件有無虛焊?
　　補焊CPU、重新寫軟件。
　　手機各類故障的處理思路
　　三、插入SIM卡后，手機仍然檢測不到SIM卡
　　故障分析：
　　(1)由于手機內(nèi)器件的接觸點面積均很小而且接觸壓力不能太大，再加上有些手機SIM卡座的結(jié)構(gòu)設(shè)計不夠合理，因此容易出現(xiàn)這種故障。
　　(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，這里就涉及到一個SIM卡電源的轉(zhuǎn)換問題，還需要有一個由3V升壓到5V的升壓電路。
　　檢查與處理：
　　SIM卡是否接觸良好?若有問題，可以小心校正SIM卡簧片；
　　SIM卡的工作電壓或升壓電路是否正常?
　　和SIM相關(guān)的檢測控制電路有無問題?特別是有無虛焊?
　　軟件數(shù)據(jù)有錯誤或部分數(shù)據(jù)丟失，可重新再寫軟件試試看?
　　四、信號時好時壞
　　故障分析：
　　在排除了電池故障和外界環(huán)境干擾的情況下，故障原因可能是手機內(nèi)部存在虛焊點(特別是對于受到碰撞、擠壓、跌落的手機更是如此)，也可能是系統(tǒng)或軟件存在問題。
　　檢查與處理：
　　根據(jù)故障現(xiàn)象，可在相關(guān)的電路部位全面補焊并清潔(重點檢查部位是天線、發(fā)射通道、接收通道、頻率合成器)，然后再仔細地安裝手機，若手機能夠正常穩(wěn)定地工作半個月(指在不同的時間和地點的條件下，故障都沒有出現(xiàn))，則說明故障已經(jīng)排除，否則的話，故障點還存在。
　　這種故障在家用電器的維修中稱之為“軟故障”，它的排除有時十分“棘手”，這需要維修者豐富的經(jīng)驗、細致和全面的分析。
　　五、工作或待機時間明顯變短
　　故障分析：
　　出現(xiàn)此故障的原因會有：
　　(1)電池未充足電、質(zhì)量變差、容量減小；
　　(2)PA部分有問題，發(fā)射效率降低，導(dǎo)致耗電增加；
　　(3)機內(nèi)存在漏電故障，特別是對于浸過水的手機更是如此。
　　通過測量手機的工作電流、待機電流、關(guān)機電流即可判斷出問題是出在電池部分還是手機部分。
　　手機各類故障的處理思路
　　六、對方聽不到聲音或聲音小
　　故障分析：
　　由于手機中的送話器(話筒)和PCB之間的連接幾乎都采用非性的機械聯(lián)接，接觸簧片的面積比較小，再加上手機是在戶外使用的移動產(chǎn)品，故容易產(chǎn)生送話器接觸不良的故障。
　　檢查與處理：
　　送話器是否接觸不良?處理方法：校正或清洗簧片。
　　駐極體話筒靜態(tài)直流偏置電壓是否正常?(一般為1.5～2V)
　　送話器質(zhì)量問題?？捎脭?shù)字三用表的20kΩ電阻檔在斷電的情況下來測量。當近距離對著話筒講話和不講話時，正常的話筒其兩端的阻值應(yīng)有明顯的變化。若變化量很小或沒有，則說明話筒質(zhì)量差或已損壞。另一種檢查方法是：在通話的狀態(tài)下，用示波器或三用表的AC檔測量話筒兩端的電壓，若電壓正常則說明問題出在后面的話音處理部分。
　　BB處理IC中信源部分(如：可編程音頻前置放大器、A／D變換器)是否有問題。典型故障是工作電壓不對或相關(guān)的部分存在虛焊。
　　送話器孔被堵住?
　　七、受話器(耳機)中無聲或聲音小
　　檢查與處理：
　　(1)菜單中對音量的設(shè)置是否正確?
　　(2)耳機是否有問題?正常的耳機其直流電阻約為30Ω，而且在用三用表測量時能聽到“咯咯?！甭?手機中的耳機一般采用動圈式，少數(shù)有采用壓電式的)。
　　(3)耳機簧片與PCB之間的接觸是否良好?處理方法同上。
　　(4)耳機音頻放大器是否工作不正?；蛳嚓P(guān)的電路是否存在虛焊?
　　(5)受話器孔被堵住?
　　手機各類故障的處理思路
　　八、無振鈴或振鈴聲小
　　檢查與處理：
　　(1)振鈴器與PCB之間的接觸是否良好?處理方法同上。
　　(2)是否振鈴器損壞(對于動圈式其正常的阻值約為30Ω)或相關(guān)的電路存在虛焊?
　　(3)驅(qū)動三極管燒壞?
　　(4)發(fā)聲孔被堵住?
　　九、LCD顯示異常
　　檢查與處理：
　　(1)LCD與PCB之間聯(lián)接器的接觸是否良好?可清洗后再安裝試試看。
　　(2)工作電壓、時鐘、是否正常?是否存在虛焊?
　　(3)軟件是否有問題?可再寫軟件試試看：
　　(4)是否LCD質(zhì)量差?更換LCD。