在過去的幾年中，RFID技術(shù)一直在不斷地發(fā)展。RFID已由過去的某個特定應(yīng)用，衍變?yōu)橐豁棡槲锪鞴舅毡椴捎玫募夹g(shù)，例如，用于包裹標簽或機場行李標簽中加密信息的讀取。IDTechEx的一份市場調(diào)研顯示，RFID市場，包括標簽、讀卡器和軟件/服務(wù)等，預(yù)計2009年將達到55.6億美元（2008年為52.5億美元）。RFID標簽的市場規(guī)模也將從2008年的19.7億個增至2009年的23.5億個。
    PVC或PV等新型基材也像越來越高效和微型化的芯片一樣被逐步采用。雖然RFID標簽種類繁多，其基本結(jié)構(gòu)卻是一樣的——即微型芯片與電磁耦合單元的線圈或天線相連接。
    確保芯片與天線間的可靠固定和接觸是實現(xiàn)RFID正常工作的必要條件。常用的方法是把RFID芯片用膠粘接至標簽天線；這樣一來，一方面實現(xiàn)了導(dǎo)電功能，另一方面，這種粘接方法可以在批量生產(chǎn)中實現(xiàn)產(chǎn)量化。每單位部件上小于1毫克的膠通過熱壓后足可以幾秒內(nèi)在芯片和天線基材之間建立緊密的材料連接。有鑒于此，選擇恰當?shù)恼辰舆^程參數(shù)顯得尤為重要，否則，RFID標簽可能無法滿足應(yīng)達到的要求。例如，新型PVC和PC材料對溫度升高更加敏感。由此，高溫下的固化過程更加復(fù)雜。
    準備工作：選膠和制程參數(shù)
    由于必須考慮眾多的參數(shù)，例如，芯片類型、基材、組裝設(shè)備、膠粘劑以及對產(chǎn)品的后續(xù)要求等，在RFID領(lǐng)域中開發(fā)切實可行的粘接方案變得極為困難，其粘接過程也因此遠無法做到簡單的“即插即用”?；膹S商、膠粘劑供應(yīng)商和廠房建造商必須緊密合作，以便共同開發(fā)出化的解決方案。
    選膠時不應(yīng)只考慮粘接強度和良好的耐溫耐濕等特性，同時也要確保膠粘劑符合全自動生產(chǎn)過程的工藝要求（參見圖1）。

    幾秒內(nèi)固化首先，在天線表面的芯片粘接預(yù)留位置涂膠（參見圖2）。并可重復(fù)的點膠控制成為了首先需要解決的問題。根據(jù)客戶要求以及實際使用的設(shè)備情況，可以采用多種點膠方式，例如，時間壓力控制、絲網(wǎng)印刷或噴射點膠。膠量通?？刂圃诿總€部件0.1毫克。為確保粘接到位，點膠量不能太少，但是出于成本考慮，過多的膠量也是需要避免的。

    點膠后，通過拾放工具將待粘接芯片置于液態(tài)膠上（ 參見圖3 ） 。為確保芯片定位，通常使用定位<15 μm的固晶機，當今倒裝芯片設(shè)備均能實現(xiàn)這種。芯片放好后，使用例如紐豹公司的熱壓設(shè)備（參見圖4）來固化膠粘劑。在實驗室中，通常使用小型機臺進行初測以調(diào)試各類參數(shù)。然而，這種熱壓方式并不符合。

    幾秒內(nèi)固化
    首先，在天線表面的芯片粘接預(yù)留位置涂膠（參見圖2）。并可重復(fù)的點膠控制成為了首先需要解決的問題。根據(jù)客戶要求以及實際使用的設(shè)備情況，可以采用多種點膠方式，例如，時間壓力控制、絲網(wǎng)印刷或噴射點膠。膠量通?？刂圃诿總€部件0.1毫克。為確保粘接到位，點膠量不能太少，但是出于成本考慮，過多的膠量也是需要避免的。
    點膠后，通過拾放工具將待粘接芯片置于液態(tài)膠上 （ 參見圖3 ） 。為確保芯片定位，通常使用定位<15 μm的固晶機，當今倒裝芯片設(shè)備均能實現(xiàn)這種。
    芯片放好后，使用例如紐豹公司的熱壓設(shè)備（參見圖4）來固化膠粘劑。在實驗室中，通常使用小型機臺進行初測以調(diào)試各類參數(shù)。然而，這種熱壓方式并不符合生產(chǎn)線上的實際情況。實驗室的固化步驟也必須依據(jù)實際操作情況使用熱壓方式來進行調(diào)試；因此，實驗室內(nèi)測得的溫度、壓力和時間等各類參數(shù)可直接用于實際操作設(shè)備上使用。
    各種測量和測試方法
    由于粘接件在實際的使用中會受到多種應(yīng)力考驗，我們在實驗室內(nèi)會進行不同的測試以確保粘接質(zhì)量。常用做法是測試用目前生產(chǎn)設(shè)備制作的RFID標簽。芯片的定位情況我們可通過視覺系統(tǒng)檢測，標簽的性能可通過讀卡系統(tǒng)來進行測試。圖5a和圖5b展示了生產(chǎn)過程中通過使用照相機或電腦監(jiān)控設(shè)備所能夠避免的一些粘接錯誤。

    除了這些生產(chǎn)設(shè)備自帶的快速測試方法外，還有更加詳細的后續(xù)測試方法，用來測試粘接質(zhì)量。
    芯片的剪切力：利用剪切力測試機的刀具從基材上將芯片推離。剪切測試中，膠粘劑、芯片和基材間粘接力的理想數(shù)值應(yīng)不低于25 N/mm2。
    膠粘劑的固化程度：可使用DSC分析（差分掃描量熱法）來檢測膠粘劑在選定的參數(shù)范圍內(nèi)是否完全固化（參見圖6）。該測試法能夠反映出由于固化時間過短或溫度過低而出現(xiàn)的異常情況。

    顯微照片：芯片和基材的顯微照片可顯示出芯片及其凸點壓入天線的程度（參見圖7）。壓力不足會導(dǎo)致芯片接觸不良，壓力太大又會導(dǎo)致芯片或基材破損。

    測定讀取距離：在本測試中，保持讀卡器的功率不 變，將待測標簽持續(xù)遠離讀卡器，直到提示讀卡錯誤?；蛘撸掷m(xù)增大讀卡器發(fā)射功率，直到標簽開始發(fā)送數(shù)據(jù)；這種情況下，標簽和讀卡器間距離已提前設(shè)定好。
    測量接觸阻抗：除了確定讀取距離外，分析芯片凸點與基材的接觸阻抗也可以用來測試連接質(zhì)量（參見圖8）。為測得數(shù)值，我們在此使用4點測試法。
    老化試驗：可通過更多的持續(xù)老化試驗來測試RFID的穩(wěn)定性（參見圖9）。

    不同的濕度/高溫儲，例如85oC/85 % R.H.,60oC/90 % R.H.。將溫度和濕度共同作用于天線基材和粘接部位，來模擬老化加速過程。
   溫度沖擊測試，例如-40… +85oCRFID標簽中使用的不同材質(zhì)（天線基材、芯片、膠粘劑）在溫度變化時延展情況不同。這個測試用來檢驗?zāi)z粘劑平衡各種應(yīng)力的能力。如果糟糕情況出現(xiàn)，這些應(yīng)力會削弱粘接部分甚至?xí)霈F(xiàn)脫膠。

    彎折測試：通過不同的卷軸旋轉(zhuǎn)預(yù)先拉緊的天線，來模擬實際使用中可能出現(xiàn)的各類彎折力（參見圖10）。此測試特別適用于測試膠粘劑的彎折特性。測試中，粘有芯片的基材受到不同方向的應(yīng)力，用來模擬剝離應(yīng)力。標簽復(fù)合：每個測試方法不盡相同，這主要取決于測試的是復(fù)合的還是非復(fù)合RFID標簽。對于復(fù)合標簽和非復(fù)合標簽，也可使用下述測試曲線來評價復(fù)合過程帶來的影響（參見圖11、圖12）。

    多種測試確保高質(zhì)量的粘接
    上述各類檢測和測試方法結(jié)合起來能夠?qū)μ囟☉?yīng)用中膠粘劑的粘接情況做出有效的評估。另外，這些測試和分析都是對大批量、穩(wěn)定的生產(chǎn)進行過程監(jiān)控，這對客戶來說意味著多方面的優(yōu)勢，因為DELO公司不只為客戶提供膠粘劑，而且也提供固化和可靠性測試方面的廣泛信息。