三星雙側(cè)曲面屏手機(jī)GalaxyS6Edge在今年賺走了不少眼球，獨(dú)特的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的性能令人印象深刻。

　　但是僅僅過了5個(gè)月，三星緊接著發(fā)布了屏幕更大的GalaxyS6Edge+，配備5.7寸2K屏，搭載Exynos7420八核2.1GHz處理器，擁有4GB內(nèi)存和32/64GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，提供一顆500/1600萬像素?cái)z像頭，電池容量3000mAh，運(yùn)行Android5.1系統(tǒng)，國(guó)行售價(jià)5888元（32GB）。

　　雖然看起來只是屏幕上的升級(jí)，但其實(shí)內(nèi)部結(jié)構(gòu)也有精細(xì)的調(diào)整，比如S6Edge+內(nèi)支撐板的電池倉(cāng)部分增加了一圈補(bǔ)強(qiáng)板，經(jīng)過彎曲測(cè)試，整個(gè)內(nèi)支撐強(qiáng)度要比S6Edge高出一大截。三星之前公布了S6Edge+的組裝視頻，下面詳細(xì)的拆解對(duì)比，一起來了解下。

　　與GalaxyS6Edge相比，S6Edge+屏幕尺寸從5.1英寸升級(jí)為5.7英寸，外觀上也有細(xì)微區(qū)別。

　　首先S6Edge+取消了機(jī)身頂部的紅外發(fā)射器，上下兩顆麥克風(fēng)的位置也發(fā)生了變化，其次可以看到S6Edge+頂部和底部的中框部分稍微做了一些改變——在金屬框中間部分加入凸起的棱線設(shè)計(jì)。

　　再來看下內(nèi)部結(jié)構(gòu)有何不同。（以下左邊：GalaxyS6Edge的部件，右邊：GalaxyS6Edge+的部件）

　　卡托：GalaxyS6Edge單卡；GalaxyS6Edge+雙卡

　　后蓋：兩款手機(jī)的后蓋均采用第四代康寧大猩猩玻璃，通過四周大量的膠固定在中框上。經(jīng)eWiseTech工程師的測(cè)量，發(fā)現(xiàn)S6Edge后蓋的厚度在0.73mm左右，S6Edge+要薄一些，約為0.59mm，所以相對(duì)而言S6Edge+的玻璃后蓋要比S6Edge的更輕薄一點(diǎn)。

　　NFC/無線充電線圈：線圈通過雙面膠固定在了中框上，S6Edge上的線圈有6個(gè)連接觸點(diǎn)，而S6Edge+上有8個(gè)連接觸點(diǎn)。并且S6Edge+的線圈上多了一層石墨用于散熱。

　　中框：中框通過螺絲固定，中框上下兩部分的注塑材質(zhì)均為PBT-GF40。S6Edge+兩側(cè)的邊框要比S6Edge兩側(cè)的邊框要厚，強(qiáng)度也更強(qiáng)。在中框的固定上，S6Edge上使用了13顆螺絲，而S6Edge+使用了18顆螺絲。

　　軟板模塊：在軟板上集成元件的方式上有一些小的變化。左邊S6Edge的一塊軟板上集成了LED燈、光感/距感、聽筒和紅外發(fā)射器，另一塊軟板上則集成了麥克風(fēng)一個(gè)元件；右邊S6Edge+的一塊軟板上集成了LED燈、光感/距感和麥克風(fēng)，另一塊軟板上則單獨(dú)集成了聽筒一個(gè)元件。

　　電池：電池都是通過雙面膠固定，S6Edge的電池容量為2600mAh，而S6Edge+的電池容量為3000mAh，這增加的400mAh主要體現(xiàn)在了電池的面積上，厚度上基本差不多。

　　內(nèi)支撐：S6Edge+的處理器和存儲(chǔ)芯片對(duì)著內(nèi)支撐的地方有石墨，用于的散熱。而S6Edge采用的是同樣的Exynos7420處理器，但并沒有這種散熱方案。此外S6Edge+電池倉(cāng)周圍加了一圈補(bǔ)強(qiáng)板，彎曲測(cè)試后發(fā)現(xiàn)整個(gè)內(nèi)支撐的強(qiáng)度要遠(yuǎn)高于S6Edge。

　　屏幕：采用的都是三星自家的2K分辨率SuperAMOLED屏幕，只是尺寸上S6Edge是5.1英寸，S6Edge+為5.7英寸。觸控芯片都是出自于意法半導(dǎo)體，但型號(hào)不同，S6Edge的觸控IC的型號(hào)是FT6BH，S6Edge+的則是FT6AH。

　　副板：S6Edge和S6Edge+的副板上都集成了按鍵、耳機(jī)孔、麥克風(fēng)和USB接口，但S6Edge的返回和多任務(wù)按鍵直接集成在了副板上；而S6Edge+的返回和多任務(wù)按鍵則是以電容圈軟板形式粘在了內(nèi)支撐上，上面再蓋上屏幕面板使其對(duì)準(zhǔn)面板上的按鍵標(biāo)志。所以不同于S6Edge的是要想取下這塊副板必須先分離屏幕面板和內(nèi)支撐。

　　主板部分：兩塊主板非常相像（除了SIM卡槽部分外），主板上采用的芯片也大多相同，如下是拆解工程師對(duì)主板上IC的初步確認(rèn)——

　　處理器均為三星Exynos7420八核處理器、三星的KLUBG4G1BD32GB閃存和三星S2MPS15電源管理芯片、思佳訊的SKY78042混合多模多頻段前段模塊、歐勝微電子的WM1840音頻芯片、博世的BMP280氣壓傳感器、AKM的AK09911三軸電子羅盤、美信的MAX77843輔助電源管理芯片和美信的MAX98505DG音頻放大器、高通的PMD9635電源管理芯片和高通的WTR3925RF收發(fā)器等。

GalaxyS6Edge主板正面

GalaxyS6Edge+主板正面

GalaxyS6Edge主板反面

GalaxyS6Edge+主板反面

GalaxyS6Edge分解集合圖

GalaxyS6Edge+分解集合圖

　　拆解總結(jié)：

　　GalaxyS6Edge+與GalaxyS6Edge相比，工業(yè)設(shè)計(jì)上在金屬中框上加了凸起的棱線設(shè)計(jì)，麥克風(fēng)的位置進(jìn)行了微小的改變；在拆解過程中發(fā)現(xiàn)，副板上的按鍵裝配方式不一樣，LED燈、光感/距感、聽筒以及麥克風(fēng)軟板的集成方式也有所不同，其它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局基本一致。

　　不過值得一提的是S6Edge+的內(nèi)支撐板的電池倉(cāng)部分增加了一圈補(bǔ)強(qiáng)板，經(jīng)過彎曲測(cè)試，整個(gè)內(nèi)支撐強(qiáng)度要比S6Edge高出一大截，據(jù)推斷這應(yīng)該是出于S6Edge+的尺寸增大，為提高整機(jī)的強(qiáng)度而做出的內(nèi)部改變。