如果說國產(chǎn)手機(jī)哪個(gè)價(jià)位競爭階段為激烈?我想大家會(huì)毫不猶豫的說出1999元。而相比那些主打高性價(jià)比的機(jī)型來說，華為G7并不以硬件取勝，那么華為G7采用什么樣的設(shè)計(jì)來凸顯自己的特性呢?下面我們不妨通過華為G7拆機(jī)圖解來揭曉。

　　外觀設(shè)計(jì)是華為G7一大賣點(diǎn)，華為G7采用了金屬一體機(jī)身設(shè)計(jì)，對工藝要求相對較高。

　　華為G7采用了金屬一體機(jī)身設(shè)計(jì)
　　金屬機(jī)身相比于其他材質(zhì)的難點(diǎn)應(yīng)該是公差問題，由于金屬的延展性和韌性都沒有塑料材質(zhì)表現(xiàn)出色，所以金屬件如果想和手機(jī)其他部分緊密貼合，那么就需要金屬件的公差更為。很多金屬手機(jī)都會(huì)存在金屬盒其他組件連接處不平滑顯現(xiàn)，而華為G7做工上可謂嚴(yán)絲合縫。

　　另外，采用一體式金屬機(jī)身的另外一大問題就在于天線信號(hào)的接收和溢出。雖然目前機(jī)會(huì)所有嘗試都已經(jīng)采用金屬切口注塑進(jìn)行信號(hào)溢出，但由于在金屬切割和注塑過程中，高溫會(huì)帶著金屬的變形，從而造成注塑口的不平整。華為G7采用了NTM納米級別的注塑工藝，抱愧耳機(jī)絕緣層也采用注塑工藝，平整度良好。

　　華為G7底部主要集成了揚(yáng)聲器和信號(hào)溢出金屬點(diǎn)。

　　華為G7機(jī)身側(cè)面有電源鍵、音量鍵以及SIM卡槽金屬開口處也十分平整。

　　華為G7側(cè)面細(xì)節(jié)
　　SIM卡槽和按鍵也偶采用了航空鋁材質(zhì)打造，并且在按鍵四周也經(jīng)過CNC高速切削拋光，并且在電源鍵賞進(jìn)行紋理雕刻。前面我們所提到的哪些細(xì)節(jié)其實(shí)是一家廠商能不能做金屬手機(jī)，能不能做好金屬手機(jī)的很多關(guān)鍵點(diǎn)。從華為G7的做工上看，華為還是具備很強(qiáng)的硬實(shí)力的。

　　華為G7細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)
　　華為G7整機(jī)內(nèi)部感覺還是十分規(guī)整的，主板采用了L形設(shè)計(jì)，將絕大部分空間都留給了電池，這種設(shè)計(jì)也是目前包括iPhone在內(nèi)的很多廠商都在使用的一種內(nèi)部設(shè)計(jì)。

　　華為G7內(nèi)部結(jié)構(gòu)
　　和以往的手機(jī)不同，此次華為G7采用了無痕較固定鋰離子聚合物電池，相比很多手機(jī)采用的雙面膠固定，無痕膠在拆解和維修過程中都要簡單的多。

　　華為G7電池拆解
　　圖為拆解下來的華為G7內(nèi)部的3000mAh容量電池特色，在5.5英寸手機(jī)中，也算是中規(guī)中矩了。

　　圖為拆卸下來的華為G7全部屏幕面板和鎂鋁合金中框特寫。
　　華為G7的機(jī)身厚度為7.6mm，在5.5英寸大屏手機(jī)中算超薄了，但隨著手

　　手機(jī)屏幕尺寸的增大，整機(jī)的穩(wěn)定性就會(huì)降低。采用更加厚實(shí)固定框架顯得非常重要。通過華為G7拆機(jī)我們可以看出，這款手機(jī)再保證超薄機(jī)身的同時(shí)，也采用了比常規(guī)手機(jī)厚度更大的鋁鎂合金的中框，這樣機(jī)身不容易變彎，穩(wěn)定性更好。

　　圖為華為G7機(jī)身頂部的震動(dòng)模塊特色，頂部還有3.5mm耳機(jī)插口、聽筒揚(yáng)聲器、光線距離感應(yīng)器等等。

　　圖為拆卸下來的華為G7前置500萬/后置1300萬像素?cái)z像頭特寫。

　　華為G7前后攝像頭特色
　　我們再來看看華為G7內(nèi)部主板上中所繼承的特新。下圖為64位高通410四核處理器芯片特寫，其主頻為1.2Ghz。

　　64位高通410芯片
　　圖為三星2GB RAM + 16GB ROM閃訊顆粒芯片，和處理器一樣都采用點(diǎn)膠固定工藝。

　　圖為Skyworks 77629-21射頻芯片特寫，改芯片支持4G LET網(wǎng)絡(luò)。

　　Skyworks 77629-21芯片
　　圖為高通WTR1605L射頻芯片特寫，該芯片采用28nm工藝制程。

　　高通WTR1605L射頻芯片特寫

　　圖為華為G7頂部閃光燈、降噪麥克風(fēng)特寫。華為G7采用了IPEX高頻端子線進(jìn)行信號(hào)的傳導(dǎo)。
　　拆機(jī)總結(jié)：
　　通過華為G7拆機(jī)我們可以看出，這款手機(jī)并不以硬件配置作為賣點(diǎn)，而是以外觀設(shè)計(jì)以及做工工藝作為賣點(diǎn)，通過拆解，我們可以得出以下三個(gè)結(jié)論：
　　1、華為G7在硬件方面采用了高通一整套解決方案，高通410+WTR1605L射頻米快等等的SOC主打低功耗，并且對網(wǎng)頁有著很好的支持。性能方面定位中端主流，可以很好滿足多數(shù)主流應(yīng)用與游戲需求，具備低功耗、發(fā)熱小等特點(diǎn)。
　　2、設(shè)計(jì)方面，華為G7是為數(shù)不多的2000元價(jià)位采用一體式金屬機(jī)身設(shè)計(jì)的手機(jī)，倍感采用一整塊康孔鎂鋁進(jìn)行沖壓、切分、CNC加工，并且還采用NMT納米注塑工藝;另外內(nèi)部采用了加固版框架，保證整機(jī)穩(wěn)定性。
　　3、此次華為G7打出了平衡之道，在于取舍的宣傳語，不僅G7,華為從P6開始就更加注重整機(jī)的ID設(shè)計(jì)。總的來說，華為G7硬件配置在2000元價(jià)位手機(jī)中一點(diǎn)也不突出，不過在外觀設(shè)計(jì)、做工上可圈可點(diǎn)。