華為正式發(fā)布了新一代榮耀7手機(jī)，這也是繼上一代榮耀6發(fā)布一年之后，新款榮耀系列旗艦手機(jī)。相比榮耀6，榮耀7在外觀與性能方面都有不小提升，采用一體金屬機(jī)身設(shè)、支持指紋識(shí)別以及快速充電等新特性。從榮耀7評(píng)測(cè)中，我們可以看到該機(jī)為花粉用戶帶來(lái)不少驚喜。今天我們通過(guò)華為榮耀7拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)，看看這款手機(jī)內(nèi)部做工如何。

　　拆機(jī)之前，需要將機(jī)身側(cè)面的SIM卡槽取出來(lái)。值得一提的是，榮耀7卡槽旁邊有固定螺絲，拆機(jī)前需要注意隱藏這枚固定螺絲。

　　華為榮耀7后殼采用了三段式機(jī)身設(shè)計(jì)，機(jī)身頂部和底部并沒(méi)有采用金屬材質(zhì)，而是采用了信號(hào)散射更好的聚碳酸酯材質(zhì)，并且后殼采用螺絲固定在中框上,拆機(jī)的時(shí)候，一定要記得拆卸下側(cè)面卡槽這里有一顆固定螺絲，如下圖所示。

　　拆卸掉側(cè)面卡槽位置的一顆固定螺絲后，我們就可以開(kāi)啟后殼了。榮耀7后殼主要采用金屬卡扣設(shè)計(jì)，由于金屬延展性較差的緣故，榮耀7后蓋拆卸相對(duì)比較困難，借助撥片等工具。

　　圖為拆卸下來(lái)的榮耀7后殼底內(nèi)部細(xì)節(jié)特寫。前面我們也說(shuō)到，榮耀7采用了三段式機(jī)身背部設(shè)計(jì)，并且采用了金屬和聚碳酸酯的注塑設(shè)計(jì)。下圖中藍(lán)色部分的注塑負(fù)責(zé)天線信號(hào)的溢出，紅色部分的注塑則是防止芯片熱量直接接觸背部金屬，加你手機(jī)對(duì)內(nèi)部熱量的感知。

　　此次榮耀7采用了藍(lán)寶石鏡面作為模組的保護(hù)。并且我們手中的這臺(tái)榮耀7是于2015年6月生產(chǎn)的，這樣看來(lái)該機(jī)并沒(méi)有量產(chǎn)多久

　　拆卸后蓋后，就可以看到榮耀7內(nèi)部結(jié)構(gòu)了，其內(nèi)部電池占據(jù)了較大面積，主板則為常見(jiàn)的L型主板。電池表面有一些排線，如下圖所示。

　　要進(jìn)一步拆機(jī)，還需要拆卸內(nèi)部主板的固定螺絲，由于主板上的螺絲貼有易碎紙，因此拆解會(huì)導(dǎo)致手機(jī)失去保修服務(wù)。從這里也可以知道，榮耀7拆卸后蓋并不會(huì)失去保修服務(wù)。

　　榮耀7機(jī)身頂部主要信號(hào)接收和散射的區(qū)域，為了保證信號(hào)質(zhì)量同時(shí)兼顧保護(hù)主板的功能，榮耀7在機(jī)身頂部還搭載了金屬和聚碳酸酯注塑保護(hù)罩，如下圖所示。

　　圖為拆卸下來(lái)的華為榮耀7背部按壓式指紋識(shí)別傳感器特寫，該模塊主要負(fù)責(zé)指紋識(shí)別體驗(yàn)。

　　圖為拆卸下來(lái)的榮耀7機(jī)身底部一體化音腔揚(yáng)聲器特寫。

　　電池倉(cāng)方面，榮耀7底部采用了無(wú)痕膠設(shè)計(jì)，用于固定電池和輕松拆卸電池，如下圖所示

　　圖為拆卸下來(lái)的電池，榮耀7內(nèi)置3100mAh鋰離子聚合物電池。拆卸電池前，注意斷開(kāi)表面的排線連接。榮耀7內(nèi)置3100mAh鋰離子聚合物電池，容量密度達(dá)到700Wh/L，屬于目前旗艦機(jī)水平。

        圖為拆卸下來(lái)的榮耀7前后雙攝像頭特寫。主攝像頭搭載索尼IMX230全新CMOS模組。

　　圖為拆卸下來(lái)的榮耀7L形主板特寫。從中可以看出，主板中所有芯都覆蓋屏蔽罩，并且榮耀7在采用了一體化主板的同時(shí)，仍然采用了信號(hào)散失率的IPEX高頻子線作為信號(hào)傳導(dǎo)工具，并沒(méi)有采用傳統(tǒng)的在主板上走線進(jìn)行信號(hào)傳導(dǎo)。由此可見(jiàn)，榮耀7對(duì)信號(hào)傳輸還是非常重視的。

　　下圖為榮耀7主板背面芯片標(biāo)注特寫。

　　圖為榮耀7主板芯片特寫，包括麒麟935八核處理器、16GB三星閃存存儲(chǔ)。

　    圖為榮耀7主板中的射頻、音頻、RF芯片特寫。

　　本次拆解的是榮耀7移動(dòng)版，主板上還暗藏空焊接位置，這也表明移動(dòng)版和高配版(支持全網(wǎng)通)在硬件方面還是存在一定的差異。

　　該空焊位可能是高配版外置基帶芯片位置，高配置版支持雙網(wǎng)同時(shí)在線上網(wǎng)，雙通道網(wǎng)絡(luò)很可能是通過(guò)麒麟935內(nèi)置基帶和外置基帶芯片同時(shí)解鎖網(wǎng)絡(luò)支持問(wèn)題。

　　圖為拆卸下來(lái)的榮耀7頂部光線距離傳感器特寫，采用模塊化的設(shè)計(jì)。

　　圖為拆卸下來(lái)的榮耀7智靈鍵特寫。

　　中框采用鋁鎂合金材質(zhì)，相比其他廠商，榮耀7的鎂鋁合金板盡可能的減少定位孔和其他開(kāi)口，保證良好的應(yīng)力效果，保證整機(jī)有更好的穩(wěn)定性。

　　拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié)：

　　以上就是榮耀拆機(jī)全過(guò)程，由外而內(nèi)層層拆解。通過(guò)本次拆機(jī)，我們可以看出，金屬機(jī)身榮耀7相比上一代玻璃纖維材質(zhì)機(jī)身，工藝水準(zhǔn)更上檔次?？傮w來(lái)說(shuō)，榮耀7拆機(jī)相對(duì)比較簡(jiǎn)單，內(nèi)部做工到位，注重內(nèi)部散熱與信號(hào)傳統(tǒng)，延續(xù)了華為手機(jī)一貫出色的做工水準(zhǔn)，質(zhì)量上擁有良好保障。