作為魅族款高端旗艦，PRO 5的硬件配置較之前代有著明顯提升，同時(shí)還帶來(lái)mSupport支持服務(wù)。不過(guò)，作為一款高端旗艦，它的內(nèi)部做工同樣重要。今天我們就通過(guò)拆機(jī)來(lái)一探PRO 5的內(nèi)部做工，看看 它是否“表里如一”。

　　魅族PRO 5延續(xù)了MX系列家族式設(shè)計(jì)，所以拆機(jī)的步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后，通過(guò)吸盤(pán)或者翹板即可將屏幕與機(jī)身分離。

　　魅族PRO 5內(nèi)部的主板以及屏幕背面大量使用了銅箔來(lái)進(jìn)行導(dǎo)熱，處理器位置還有散熱硅膠，在后續(xù)的拆卸中也發(fā)現(xiàn)，主板背面是滿(mǎn)滿(mǎn)的石墨片。銅箔、硅膠、石墨的大量使用，使得內(nèi)部熱量可以快速傳到金屬機(jī)身散發(fā)出去。

　　屏幕和機(jī)身通過(guò)排線(xiàn)連接，需要注意的是，除了屏幕排線(xiàn)外，還有一條較細(xì)的指紋模塊排線(xiàn)也需要斷開(kāi)。

　　魅族PRO 5配備成本更高的Super AMOLED屏幕，屏幕背面采用一整塊的鎂鋁合金支撐板進(jìn)行保護(hù)，手機(jī)意外摔落時(shí)可以降低碎屏的風(fēng)險(xiǎn)。

　　前置500萬(wàn)像素?cái)z像頭

　　拆開(kāi)底部的底座，就可以看到內(nèi)部的指紋識(shí)別模塊，魅族PRO 5采用的是和MX5相同的方案，都是瑞典Fingerprints公司的FPC1155指紋模組。

　　這些就是mBack鍵的全部構(gòu)成了，能觸摸、能按壓、能識(shí)別指紋，而且由于按鍵背面底座的加大，按壓手感相比MX5更加穩(wěn)當(dāng)。

　　主板面積較大，讓各個(gè)元件不會(huì)擠在一起，有利于散熱。同時(shí)大量使用金屬屏蔽罩，做工明顯優(yōu)于MX5。居中的黑色元件就是三星Exynos 7420八核處理器。

　　主板的正反兩面都是屏蔽罩，雖然起到很好的保護(hù)作用但非常難以拆開(kāi)，內(nèi)部的元件無(wú)法一窺究竟。一體式金屬背板硬度很高，嘗試掰了幾下，沒(méi)有彎曲現(xiàn)象。主鏡頭四周就是NFC線(xiàn)圈了。

　　魅族PRO 5支持mCharge 2.0，可支持24W的快充規(guī)格，內(nèi)部有專(zhuān)門(mén)的快充芯片，同時(shí)在電池周邊也有大量的導(dǎo)熱硅膠，快速充電時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠快速傳到出去。標(biāo)配3000mAh容量鋰電池，使用雙面膠和背板粘接，非常結(jié)實(shí)，撬電池的話(huà)需要費(fèi)些力氣。

　　采用USB Type-C接口，正反都能插的特點(diǎn)對(duì)提升用戶(hù)體驗(yàn)有幫助。隨著谷歌Nexus系列也更換Type-C接口，相信Type-C的普及不遠(yuǎn)了。

　　拆開(kāi)擋板，可以看到底部揚(yáng)聲器的一體式音腔，包括振子、天線(xiàn)之類(lèi)的都在這里。所以這個(gè)位置對(duì)應(yīng)的機(jī)身是塑料材質(zhì)，有利于信號(hào)的溢出。

　　繼續(xù)對(duì)金屬后蓋拆解，可以剝離出主鏡頭、閃光燈以及耳機(jī)孔。

　　魅族PRO 5采用2116W像素索尼IMX230傳感器，是索尼的傳感器。雙色溫閃光燈和激光測(cè)距儀采用一體式設(shè)計(jì)，這在同類(lèi)型機(jī)型中屬于首次。

　　魅族PRO 5對(duì)耳機(jī)孔進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，能夠同時(shí)兼容5-pin平衡線(xiàn)耳機(jī)和4-pin非平衡線(xiàn)耳機(jī)，這也是一個(gè)創(chuàng)新。

　　本次拆機(jī)就告一段落，可以看出PRO 5雖然內(nèi)部結(jié)構(gòu)上和MX5的區(qū)別不算太大，但是做工上有極大的提升。大量的屏蔽罩和金屬擋板讓整機(jī)更加牢固，硅膠、石墨、銅箔讓PRO 5的散熱更好。整體來(lái)說(shuō)，魅族PRO 5的內(nèi)部做工對(duì)得起旗艦的身份。