多家先進(jìn)設(shè)備的集成電路制造商已在他們的研發(fā)單位或生產(chǎn)線安裝了WaferSight PWG,它用于測量各個工藝階段的已圖案成型晶圓的幾何形狀，并幫助芯片制造商識別和監(jiān)測其影響圖案成型的變因。WaferSight PWG采用業(yè)界特有的垂直晶圓載座大幅度減小重力對形狀測量的影響和每晶圓 350萬數(shù)據(jù)點(diǎn)的采樣密度，提供了高度的晶圓形狀數(shù)據(jù)，然后前饋至光刻模塊，去除晶圓幾何形狀對光刻掃描的影響，以改善圖案的疊層對準(zhǔn)。WaferSight PWG還采用獨(dú)特技術(shù)，可同時(shí)測量晶圓的前后表面，提供晶圓厚度指標(biāo)，用來幫助減小光刻機(jī)在掃描聚焦時(shí)的誤差。WaferSight PWG乃建構(gòu)于晶圓制造商已經(jīng)廣泛采用，用于檢測祼晶圓幾何形狀的WaferSight之平臺架構(gòu)上。

　　先進(jìn)的光罩制造商則使用LMS IPRO6做全面性光罩圖案放置誤差的鑒別，這種誤差會直接造成晶圓上的圖案疊層對準(zhǔn)誤差。LMS IPRO6采用基于模型的專有測量技術(shù)，除了能夠準(zhǔn)確直接測量光罩上元件圖案的位置，它也還能測量標(biāo)準(zhǔn)型的的對準(zhǔn)標(biāo)記的位置，藉此提供有效高密度的采樣質(zhì)量，以作出更可靠的光罩質(zhì)量決策。LMS IPRO6的測量時(shí)間比其前身更為快速，以支持多重圖案成型技術(shù)上需要測量更多光光罩及光罩上更多采樣點(diǎn)的產(chǎn)能需求。LMS IPRO6能夠量取元件圖案復(fù)寫位置的誤差數(shù)據(jù)，以反饋給電子束光罩復(fù)寫器做后續(xù)改善，此位置誤差資料并能夠前饋至晶圓廠的光刻模塊，用于去除光罩誤差對光刻掃描的影響，從而改善晶圓級的圖案成型準(zhǔn)度。

　　K-T Analyzer 9.0已安裝在晶圓代工廠及內(nèi)存制造廠，是版本的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)平臺，可對疊層對準(zhǔn)、光罩位準(zhǔn)、晶圓幾何形狀、薄膜、關(guān)鍵尺寸及元件輪廓測量系統(tǒng)等各種類型的測量系統(tǒng)進(jìn)行先進(jìn)的即時(shí)數(shù)據(jù)分析。K-T Analyzer 9.0即時(shí)計(jì)算產(chǎn)品線上每批量光刻機(jī)上各個曝光場的個別校正，這種個別校正無需完整晶圓的測量數(shù)據(jù)，而能夠提高控制技術(shù)計(jì)算上的準(zhǔn)確度，并進(jìn)而減少圖案疊層對準(zhǔn)誤差。此外，K-T Analyzer 9.0新的功能還包含多臺光刻機(jī)群管理、光刻機(jī)數(shù)據(jù)分析和光刻機(jī)對準(zhǔn)位置優(yōu)化能力，為芯片制造商提供靈活的解決方案，以改善光刻機(jī)的利用率，并監(jiān)控和優(yōu)化光刻工藝。

　　WaferSight PWG、LMS IPRO6和K-T Analyzer 9.0是KLA-Tencor的綜合5D圖案成型控制解決方案的組成部分，該解決方案還包括疊層對準(zhǔn)、薄膜、關(guān)鍵尺寸和元件輪廓測量系統(tǒng)以及PROLITH 光刻和圖案成型模擬器。為了保持高性能和高產(chǎn)能，滿足的生產(chǎn)需要，WaferSight PWG、LMS IPRO6和K-T Analyzer 9.0系統(tǒng)由KLA-Tencor的綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供支持。