iFixit的人員們使用了吸盤(pán)，進(jìn)行了加熱，才把HTC One鋁合金一體成型外殼打開(kāi)，看到了里面的東西。這時(shí)候，拆卸過(guò)程開(kāi)始變得艱難起來(lái)：里面有大量銅箔，而且螺絲很少。經(jīng)過(guò)一番拼搏之后，iFixit給HTC One的“可修復(fù)分?jǐn)?shù)”打了1分?！翱尚迯?fù)分?jǐn)?shù)”分是10分，代表容易維修。連iPhone 5都可以拿到5分。

　　但是你不能貪心不足，既要它外觀美麗，又要它容易維修，對(duì)不對(duì)？在這里，我們可以肯定地告訴你，如果你不小心摔壞了HTC One,那你只能掏錢(qián)去買(mǎi)個(gè)新手機(jī)了。想知道拆解HTC One有多難？以及它的光鮮外表下包含了哪些謎團(tuán)？請(qǐng)看iFixit 發(fā)布的辛酸拆解步驟圖：

　　第1步

　　有些人耗費(fèi)整個(gè)一生來(lái)尋找“the one”（真命天子）。現(xiàn)在我們也找到了一個(gè)合適人選，并決定對(duì)TA展開(kāi)追求，但我們懂得的求愛(ài)方式只有一種，就是一點(diǎn)一點(diǎn)地深入探索。

　　規(guī)格參數(shù)：

　　全鋁合金一體式機(jī)身結(jié)構(gòu)

　　4.7英寸顯示屏，分辨率為1920×1080（像素密度468 ppi）

　　高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU

　　2 GB DDR2 RAM

　　400萬(wàn)像素UltraPixel攝像頭

　　HTC BoomSound 揚(yáng)聲器技術(shù)

　　第2步

　　在設(shè)計(jì)這款光滑的鋁質(zhì)機(jī)身手機(jī)時(shí)，HTC似乎借鑒了iPhone 5的設(shè)計(jì)模式，這倒也并不奇怪。

　　iPhone的背部是平坦的，有利于控制整體厚度。但HTC One 的背部有一定弧度，更符合人體工程學(xué)要求。

　　HTC再三表示，他們希望構(gòu)建一款“無(wú)縫的”產(chǎn)品，HTC One外部沒(méi)有任何螺絲就是這一努力的證明。

　　iPhone的音量鍵有些突出，而 One的音量鍵與側(cè)面齊平，保持了連貫流暢的機(jī)身線條。　

　　第3步

　　我們從不是鋁質(zhì)的地方開(kāi)始拆解，也就是說(shuō)，從4.7英寸的1080p高清顯示屏下手。

　　稍微加熱（熱風(fēng)機(jī)？）一下，再動(dòng)用一個(gè)吸盤(pán)，你就可以在One的“零間隙”結(jié)構(gòu)中創(chuàng)造出間隙。

　　第4步

　　顯示屏可以揭開(kāi)，但是不能完全取下來(lái)，因?yàn)楹退噙B的排線埋在下面很深的地方。

　　我們揭下了一大片填充泡沫塑料墊，希望能發(fā)現(xiàn)隱藏的螺絲。

　　結(jié)果還是沒(méi)有螺絲。

　　第5步

　　由于沒(méi)有發(fā)現(xiàn)明確的深入路徑，我們只能開(kāi)動(dòng)腦筋想新辦法了……足足想了半個(gè)多小時(shí)。

　　我們是設(shè)備外科醫(yī)生，經(jīng)驗(yàn)豐富，心靈手巧?？恐话呀饘偾税簦╯pudger），我們把One的內(nèi)部部件整塊從地牢式的鋁合金外殼中挖了出來(lái)。

　　我們的經(jīng)驗(yàn)是：如果某個(gè)設(shè)備比較容易維修，它就不會(huì)需要你像這樣“挖出內(nèi)臟”.

　　第6步

　　老實(shí)說(shuō)，我們費(fèi)了老大的勁兒才拆解到這個(gè)地步。把內(nèi)部組件和鋁合金后蓋分開(kāi)這個(gè)任務(wù)太艱巨了。

　　無(wú)論如何，我們還是做到了。One的內(nèi)部就是這個(gè)樣子。

　　在使用撬棒的時(shí)候，我們似乎對(duì)鋁合金外殼周?chē)淖⑺懿糠衷斐闪藫p傷。也許一邊加熱，一邊用蝸牛般的速度撬它，可以限度地減少這種損傷，但是否真的如此，我們也不敢抱太大希望。這款手機(jī)在設(shè)計(jì)的時(shí)候根本就沒(méi)有考慮過(guò)“被打開(kāi)的能力”.

　　第7步

　　One突出的特點(diǎn)就是鋁合金一體成型機(jī)身了。要完美地做出這種機(jī)身，HTC需要采用特制的器具和特殊的工藝。

　　在攝像頭周?chē)膿醢迳?，我們發(fā)現(xiàn)近場(chǎng)通信（NFC）天線及其壓力觸點(diǎn)。 NFC近來(lái)已經(jīng)成為了智能手機(jī)領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)配置。

　　后蓋去掉后，我們看到它上面有寫(xiě)有一些分?jǐn)?shù)（檢測(cè)得分？），全都是A.不過(guò)到了這個(gè)時(shí)候，我們已經(jīng)覺(jué)得它的“可維修性”分?jǐn)?shù)得不了A了。

　　第8步

　　One的背面被銅箔和排線的海洋所覆蓋。在經(jīng)過(guò)一番認(rèn)真搜索后，我們才找到了電池接頭--雖然還沒(méi)有找到抵達(dá)電池本身的明確路徑。

　　電池接頭用螺釘固定在主板上。用“iFixit 54合1螺絲刀套裝”的精密螺絲刀（廣告植入提示）擰了幾下后，螺絲松開(kāi)，它可以取下來(lái)了。

　　第9步

　　HTC One主板的大部分都被銅箔所覆蓋。主板的兩面各貼著一大片銅箔。

　　銅箔的功能是散熱和接地。但是，如果你想把拆解開(kāi)的設(shè)備重新組裝起來(lái)，銅箔就非常讓人頭痛了--就好像是把已經(jīng)弄皺的鋁箔重新捋平一樣。

　　第10步

　　所有IC芯片卡都在主板的前面：

　　紅色： 爾必達(dá)（Elpida）BA164B1PF 2GB DDR2 RAM +高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU

　　橙色：三星KLMBG4GE2A 32 GB NAND閃存

　　黃色：高通 PM8921 電源管理芯片

　　綠色：高通MDM9215M 4G GSM / UMTS / LTE 模塊

　　藍(lán)色： Synaptics S32028 觸控芯片

　　紫色： TriQuint QM7M9023 多頻功率放大器

　　黑色：Broadcom BCM4335單芯片5G WiFi 802.11ac MAC/baseband/radio及藍(lán)牙4.0 + HS&FM接收器

　　第11步

　　現(xiàn)在的主板已經(jīng)被移除，我們終于可以對(duì)付夾在中間的電池了。撬了一番之后，我們慢慢取出了牢牢粘著的電池。

　　One 的電池是3.8 V,2300毫安時(shí)，重38.3克?？梢愿渌O(shè)備做個(gè)比較：iPhone 5的電池是3.8 V,1440毫安時(shí)；Galaxy S III的電池3.8伏，2100毫安時(shí)。

　　幾天前，在拆解黑莓Z10的時(shí)候，我們?yōu)樗侨菀赘鼡Q的電池感到驚嘆，還以為設(shè)備可維修性的春天到了。此時(shí)我們的美夢(mèng)已經(jīng)被HTC One擊得粉碎。

　　第12步

　　HTC One的顯示屏分辨率為1080P,468 ppi,跟如今的高清電視和10.6英寸Surface Pro差不多，但One的顯示屏只有4.7英寸。

　　在撬開(kāi)顯示組件之后又經(jīng)過(guò)了9個(gè)步驟，我們終于可以拆下它了。

　　就像One的電池一樣，如果你不把后蓋里的所有東西取出來(lái)，你是無(wú)法替換顯示面板的。

　　顯示面板的背面有許多奇怪的標(biāo)記，我們也不知道是什么意思。

　　除了檢測(cè)記號(hào)之外，線纜上（圖中紅色方框標(biāo)出）的標(biāo)記是XT6088C07B_FPC 版本： 8 日期： 2012.11.30.這表明，One的某些組件已經(jīng)研制了相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間了。

　　第13步

　　撬出振動(dòng)馬達(dá)后，子板也可以取出來(lái)了。

　　這塊子板上的東西可真不少：前置和后置攝像頭、耳機(jī)插孔、環(huán)境光傳感器、音量開(kāi)關(guān)，以及多個(gè)彈簧觸點(diǎn)。

　　第14步

　　取下210萬(wàn)像素的前置攝像頭。

　　這顆小小的攝像頭上有個(gè)標(biāo)記：H1X1305 067521.

　　硬件拆解網(wǎng)站Chipworks拆開(kāi)他們自己的HTC One后，發(fā)現(xiàn)攝像頭里面有OmniVision公司的模具壓印。

　　第15步

　　銅箔無(wú)所不在--甚至連后置攝像頭也包裹在銅箔中。

　　這就是HTC UltraPixel攝像頭， F 2.0光圈，28mm光角鏡頭單元，專(zhuān)門(mén)的HTC ImageChip 2 二代獨(dú)立影像芯片。

　　Chipworks發(fā)現(xiàn)這是ST Microelectronics出產(chǎn)的一個(gè)4MP背面照式傳感器。

　　后置攝像頭取出之后，我們看到兩個(gè)小小的IC卡藏在相機(jī)的排線上：

　　紅色：515M 2L22 JP

　　橙色：IY21 3001D1 L1250A

　　要制造一個(gè)功能如此之多的小攝像頭非常困難，這些組件的產(chǎn)量不足，是HTC不得不推遲HTC One發(fā)布會(huì)的一個(gè)重要原因。

　　第16步

　　關(guān)于子板，現(xiàn)在還有一個(gè)謎沒(méi)有解開(kāi)。

　　手機(jī)不能沒(méi)有天線，而天線信號(hào)不能很好地通過(guò)金屬壁。由于這塊子板處在主板天線線纜的接收端，而且它的位置緊靠著手機(jī)頂部的注塑材料，我們認(rèn)為它跟無(wú)線信號(hào)有點(diǎn)關(guān)系。

　　看到子板頂部的這三個(gè)彈簧觸點(diǎn)（圖中紅色框標(biāo)出）了嗎？它們跟后蓋之間的接觸區(qū)域被注塑材料蓋住了，我們猜測(cè)那就是HTC放置天線的地方。

　　第17步

　　看到HTC One有兩個(gè)揚(yáng)聲器，我們絲毫沒(méi)有覺(jué)得意外。

　　HTC的移動(dòng)設(shè)備擁有Beats Audio音效系統(tǒng)已經(jīng)有一段時(shí)間了。但是這，Beats又再出馬，為HTC調(diào)整、定制、認(rèn)可了One的立體聲揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)，并提供了一個(gè)軟件均衡器。（HTC在2011年購(gòu)買(mǎi)了Beats 51%股份，2012年，Beats希望將公司未來(lái)命運(yùn)的控制權(quán)抓在自己的手中，于是又從HTC手中回購(gòu)了25%股份。）這樣做有可能是為了提升設(shè)備的實(shí)際表現(xiàn)，也有可能是要利用Beats的品牌認(rèn)知度。

　　第18步

　　，我們找到了USB端口和麥克風(fēng)。這個(gè)小小的 I/O 板不是One上耀眼的電路板，但是它可以幫你找出方向。

　　在它的另一面，我們看到了揚(yáng)聲器的接頭，看來(lái)大多數(shù)音頻都流進(jìn)了這塊小電路板。

　　第19步 總結(jié)

　　HTC One的可維修分?jǐn)?shù)：1 分 （10分是分，代表容易維修）

　　要想安全打開(kāi)HTC,而不對(duì)它造成任何損壞，這是非常、非常困難的。（也許是不可能的？）因此它每一個(gè)組件都非常難以替換。

　　電池藏在主板下面，并且牢牢粘在中間，幾乎不可更換。

　　如果不去除后蓋，就不能更換顯示組件--而手機(jī)常見(jiàn)的受損部件就是屏幕。維修One的屏幕幾乎是不可能的任務(wù)，很多組件上的銅箔都難以去除和更換。

　　幸好HTC One堅(jiān)固的外部結(jié)構(gòu)提高了它的耐用性。