當(dāng)初多層板以間隙法(Clearance Hole)法、增層法(Build Up)法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點，但因當(dāng)時對高密度化需求并不如現(xiàn)在來得迫切，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點。由于以下方案是依我司壓合成本結(jié)構(gòu)優(yōu)先來考慮成本為起點，雖然綜合考慮了技術(shù)方面的因素，但可能不夠全面深刻，同時也沒有考慮不同客戶的實際要求，希望能給前置工程師思考的方向，同時也希望大家有不同的意見，總而言之我們希望終找到節(jié)省的多層板制作方法：

　　1.四層板

　　1.1 0.6T的四層板

　　1.2 0.8T的四層板

　　1.3 1.0T的四層板

　　1.4 1.2T的四層板

　　1.5 1.6T的四層板

　　1.6 2.0T的四層板

　　1.7 2.4T的四層板

　　1.8對于內(nèi)層銅厚為20Z或30Z情況,考慮流膠量的均勻性建議每層用2張P.P.

　　2.六層板

　　2.1 0.8T六層板

　　2.2 1.0T六層板

　　2.3 1.2T六層板

　　2.4 1.6T六層板

　　2.5 2.0T六層板

　　3.后續(xù)其他類型多層板壓合結(jié)構(gòu)再做討論

　　4.如有異議或其他更好建議請與開發(fā)部共同討論http://www.hbjingang.com/product/searchfile/5299.html

　　5.以上只適合于客戶無壓合結(jié)構(gòu)要求和其他特殊要求如阻抗 等情況