2010年9月27日加州圣何塞市（Linley技術(shù)處理器大會）訊－飛思卡爾半導(dǎo)體計(jì)劃將其經(jīng)過驗(yàn)證且大獲成功的 AltiVec向量處理技術(shù)組合到多核QorIQ產(chǎn)品系列中。

(Freescale Semiconductor，原摩托羅拉半導(dǎo)體部)是的半導(dǎo)體公司，為規(guī)模龐大、增長迅速的市場提供嵌入式處理產(chǎn)品和連接產(chǎn)品。還為客戶提供廣泛多樣的輔助設(shè)備，連接各種產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)和真實(shí)世界的信號(如聲音、振動和壓力等)。這些產(chǎn)品包括傳感器、射頻半導(dǎo)體、功率的管理及其它模擬和混和信號集成電路。

這項(xiàng)技術(shù)解決了高帶寬數(shù)據(jù)處理和算法密集型計(jì)算的需求，在控制和數(shù)據(jù)路徑處理任務(wù)中提供DSP級性能。嵌入式微處理器基準(zhǔn)協(xié)會（EEMBC）執(zhí)行的基準(zhǔn)已經(jīng)證明，采用AltiVec技術(shù)能夠增強(qiáng)數(shù)十倍的性能。采用AltiVec技術(shù)的QorIQ產(chǎn)品有望大幅提高性能和能效，適用于大量應(yīng)用，包括無線基礎(chǔ)架構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)、航空航天、軍事、工業(yè)、機(jī)器人技術(shù)、存儲、醫(yī)療、視頻系統(tǒng)和印刷市場。

“將AltiVec技術(shù)融入未來的QorIQ產(chǎn)品將讓我們的客戶獲得與眾不同的性能優(yōu)勢，同時(shí)還將進(jìn)一步展示飛思卡爾及其先進(jìn)的嵌入式多核方法的優(yōu)勢?！?飛思卡爾副總裁兼網(wǎng)絡(luò)處理器部門總經(jīng)理Brett Butler表示，“AltiVec的性能獲得業(yè)界認(rèn)可，我們很高興將其引入QorIQ產(chǎn)品路線圖?！?/p>

擴(kuò)展了Power Architecture技術(shù)，利用單指令、多數(shù)據(jù)（SIMD）向量處理功能。AltiVec技術(shù)增加了180多個(gè)指令，這些指令與 整數(shù)和浮點(diǎn)指令同時(shí)運(yùn)行。其它指令提供向量間和向量內(nèi)整數(shù)和浮點(diǎn)運(yùn)算及強(qiáng)大的邏輯性的、有條件的置換和數(shù)據(jù)移動功能。豐富的AltiVec技術(shù)指令集為廣泛的市場提供能源高效的處理能力。

為了幫助開發(fā)人員利用AltiVec技術(shù)的性能優(yōu)勢，飛思卡爾提供多個(gè)AltiVec技術(shù)支持的功能的可代碼庫。飛思卡爾還計(jì)劃對集成了AltiVec技術(shù)的QorIQ產(chǎn)品提供廣泛的內(nèi)部和第三方開發(fā)支持。