問：使用高速轉(zhuǎn)換器時，有哪些重要的PCB布局布線規(guī)則？

　　答：本RAQ的部分討論了為什么AGND和DGND接地層未必一定分離，除非設計的具體情況要求您必須這么做。第二部分討論印刷電路板（PCB）的輸電系統(tǒng)（PDS）設計，這一任務常被忽視，但對于系統(tǒng)級模擬和數(shù)字設計人員卻至關重要。

　　PDS的設計目標是將響應電源電流需求而產(chǎn)生的電壓紋波降至。所有電路都需要電流，有些電路需求量較大，有些電路則需要以較快的速率提供電流。采用充分去耦的低阻抗電源層或接地層以及良好的PCB層疊，可以將因電路的電流需求而產(chǎn)生的電壓紋波降至。例如，如果設計的開關電流為1A，PDS的阻抗為10mΩ，則電壓紋波為10mV。

　　首先，應當設計一個支持較大層電容的PCB層疊結(jié)構(gòu)。例如，六層堆疊可能包含頂部信號層、接地層、電源層、第二電源層、第二接地層和底部信號層。規(guī)定接地層和電源層在層疊結(jié)構(gòu)中彼此靠近，這兩層間距為2到3密爾，形成一個固有層電容。此電容的優(yōu)點是它是的，只需在PCB制造筆記中注明。如果必須分割電源層，同一層上有多個VDD電源軌，則應使用盡可能大的電源層。不要留下空洞，同時也應注意敏感電路。這將使該VDD層的電容。如果設計允許存在額外的層（本例中是從六層變?yōu)榘藢樱?，則應將兩個額外的接地層放在和第二電源層之間。在間距同樣為2到3密爾的情況下，此時層疊結(jié)構(gòu)的固有電容將加倍。

　　對于理想的PCB層疊，電源層起始入口點和DUT周圍均應使用去耦電容，這將確保PDS阻抗在整個頻率范圍內(nèi)均較低。使用若干0.001μF至100μF的電容有助于覆蓋該范圍。沒有必要各處都配置電容；電容正對著DUT對接會破壞所有的制造規(guī)則。如果需要這種嚴厲的措施，則說明電路存在其它問題。