機(jī)器視覺(jué)技術(shù)在WireBond機(jī)中的應(yīng)用
出處:javie 發(fā)布于:2008-09-02 14:40:55
檢測(cè)任務(wù):
檢測(cè)晶片位置,自動(dòng)引導(dǎo)Bonding機(jī)進(jìn)行焊接。
應(yīng)用對(duì)象:
該系統(tǒng)用于自動(dòng)引導(dǎo)中功率半導(dǎo)體器件內(nèi)引線(xiàn)焊接
焊線(xiàn)速度:200ms/pcs
定位:50ms/pcs
技術(shù)規(guī)格:
◆ 使用電源:220VAC±10%、60Hz、可靠接地,消耗功率50W
◆ 可焊鋁絲線(xiàn)徑:50~150μm?。ǎ病担恚椋欤?/FONT>
◆ 焊接時(shí)間:10~200ms,2通道
◆ 焊接壓力:30~100g,2通道
◆ 芯片規(guī)格:寬度、長(zhǎng)度為2.25mm
◆ 工作臺(tái)移動(dòng)范圍: Φ15mm
檢測(cè)說(shuō)明:
由深圳市視覺(jué)龍科技有限公司改裝的本系統(tǒng)采用黑白單色CCD系統(tǒng)檢測(cè),照明使用高亮度的LED光源,可以保證長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定照明,保證系統(tǒng)穩(wěn)定的定位。
本系統(tǒng)運(yùn)用HexSight軟件包進(jìn)行二次開(kāi)發(fā),重復(fù)控制在2微米以下,由于工作環(huán)境不允許,圖像噪音還是會(huì)很大,因此采用了HexSight軟件的Locator定位,該工具對(duì)環(huán)境光線(xiàn)的影響不敏感,能有效的消除了環(huán)境噪音對(duì)定位結(jié)果的影響,保證了定位的。其檢測(cè)結(jié)果及設(shè)備外形圖如下:

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