近三年來，　ＩＢＭ　在其位于紐約?。牛幔螅簟。疲椋螅瑁耄椋欤臁〉陌雽?dǎo)體晶片生產(chǎn)工廠中一直使用?。遥疲桑摹〖夹g(shù)來跟蹤數(shù)以千計(jì)的芯片。該工廠面積?。保矗?，０００　平方英尺，于?。玻埃埃病∧曛衅谕度肷a(chǎn)，資產(chǎn)總值數(shù)十億美元，采用了自動(dòng)化半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)線，是世界上個(gè)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)完全自動(dòng)化的工廠，代表了當(dāng)今技術(shù)發(fā)展的水平。工廠在產(chǎn)品設(shè)備中集成了?。遥疲桑摹〖夹g(shù)，總系統(tǒng)通過這一技術(shù)，可以決定下一工序處理哪一產(chǎn)品、怎樣處理以及何時(shí)處理等。車間操作系統(tǒng)可以全程跟蹤每一個(gè)半導(dǎo)體晶片，例如，晶片在處理過程中經(jīng)過了哪些槽位和腔體等。

　　ＲＦＩＤ　技術(shù)可以確定晶片所在的工藝流程，以及需要哪些產(chǎn)品資源等。由于晶片在處理過程中一般要經(jīng)過幾百個(gè)步驟，因此，在制造時(shí)能夠跟蹤和優(yōu)化每一步便顯得非常重要。

　　晶片制造

　　這一處理器芯片生產(chǎn)線能夠在無人值守的情況下連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。硅晶片放置在前開式晶片盒（?。疲希眨小。。妫颍铮睿簦铮穑澹睿椋睿纭。酰睿椋妫椋澹洹。穑铮洌蟆。瑘D?。薄。┲小Ｃ恳粋€(gè)?。疲希眨小】沙休d?。玻怠€(gè)直徑?。常埃埃恚怼〉墓杈诰圃炝鞒痰碾A段，每個(gè)晶片被切割成數(shù)千個(gè)集成電路芯片。因此，每個(gè)　ＦＯＵＰ　能夠?qū)崿F(xiàn)的終產(chǎn)品價(jià)值達(dá)到幾千甚至是數(shù)百萬美元——誰也不愿意將它們放錯(cuò)地方或者出現(xiàn)誤操作。

　　高架傳送系統(tǒng)（圖　２?。┥系臄?shù)千個(gè)容器在處理節(jié)點(diǎn)間傳送半導(dǎo)體晶片，它們是自動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵組成，系統(tǒng)利用實(shí)時(shí)信息來優(yōu)化復(fù)雜的生產(chǎn)流程。

　　在整個(gè)制造過程中，晶片在　ＦＯＵＰ　中固定不動(dòng)，這一過程大概持續(xù)一個(gè)月的時(shí)間。除非晶片制造工具失效，一般不需要人為接觸這些晶片。

　?。遥疲桑摹〉淖饔冒l(fā)揮在哪里

　　每個(gè)?。疲希眨小【习雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)?。常埃埃恚怼【d體標(biāo)準(zhǔn)，由聚碳酸酯材料構(gòu)成，它嵌入了一個(gè)無源?。遥疲桑摹?biāo)簽，標(biāo)簽中寫入一個(gè)標(biāo)識(shí)號(hào)碼，由遍布在生產(chǎn)設(shè)備上的?。遥疲桑摹?a target="_blank">讀卡器讀取這些標(biāo)簽信息。

　　每一工藝處理工具都含有一個(gè)?。遥疲桑摹∽x卡器，例如，制版曝光工具、化學(xué)刻蝕、金屬沉積設(shè)備離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光以及爐管等。也可以從總體上進(jìn)行規(guī)劃，將讀卡器分散放置在車間的傳送系統(tǒng)中。數(shù)千個(gè)?。遥疲桑摹∽x卡器的讀取距離達(dá)到?。常丁∮⒋纭！。遥疲桑摹〔恍枰獟呙杈€便可以讀取標(biāo)簽，極大的簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

　?。遥疲桑摹∠到y(tǒng)用于跟蹤　ＦＯＵＰ　在設(shè)備間的轉(zhuǎn)送過程。?。疲希眨小∶看窝b入一組新晶片后，讀取?。疲希眨小〉摹。遥疲桑摹?biāo)識(shí)，通過?。桑拢汀。模拢病⊥ㄓ脭?shù)據(jù)庫建立晶片條形碼與載體　ＩＤ　的對應(yīng)關(guān)系?！。桑拢汀∩a(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)——?。樱椋郑椋澹鳌。樱簦幔睿洌幔颍洹?，對　ＩＢＭ?。祝澹猓螅穑瑁澹颍濉≈虚g件和　ＤＢ２　的信息進(jìn)行匹配，自動(dòng)控制和優(yōu)化制造過程的每一步。

　?。担埃埃啊〉健。叮埃埃啊€(gè)?。疲希眨小≡凇。桑拢汀≤囬g中轉(zhuǎn)送。在制造過程中，?。疲希眨小?huì)添加或者移除晶片，每個(gè)?。疲希眨小∞D(zhuǎn)送的路線都不相同，這取決于產(chǎn)品流程和工作條件。如果生產(chǎn)過程運(yùn)行良好，系統(tǒng)會(huì)省略某些反饋步驟；如果需要其他反饋處理，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)這些步驟。

　　系統(tǒng)還會(huì)根據(jù)客戶定單自動(dòng)確定的晶片處理順序。當(dāng)客戶以一定的優(yōu)先級(jí)要求在某日期前完成?。亍€(gè)晶片時(shí)，這些信息直接送入工廠總系統(tǒng)中。系統(tǒng)根據(jù)實(shí)時(shí)定單信息，建立生產(chǎn)進(jìn)度表，規(guī)劃整個(gè)供應(yīng)鏈，確保按時(shí)交貨。然后，進(jìn)度表對每一批產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化。

　　優(yōu)點(diǎn)

　?。桑拢汀×信e了?。牛幔螅簟。疲椋螅瑁耄椋欤臁∽詣?dòng)化系統(tǒng)的幾個(gè)關(guān)鍵優(yōu)點(diǎn)：提高了工廠績效和員工效率、客戶服務(wù)響應(yīng)更迅速等。與其他地方相比，車間需要更少的員工，由于減少了人為干預(yù)，產(chǎn)品出錯(cuò)和延遲的概率大大降低。完全自動(dòng)化大大提高了車間效率，能夠及早發(fā)現(xiàn)污點(diǎn)問題，更加靈活的加倍產(chǎn)出芯片。

　　由于能夠?qū)崟r(shí)處理?。遥疲桑摹〔杉臄?shù)據(jù)，客戶可以通過網(wǎng)絡(luò)登錄系統(tǒng)——“客戶聯(lián)接”，來查看他們的微芯片定單在車間中的情況。而且，現(xiàn)場芯片出現(xiàn)問題時(shí)，系統(tǒng)可以跟蹤至產(chǎn)品生產(chǎn)過程中采用的每一個(gè)工具，掌握每一生產(chǎn)步驟所花費(fèi)的時(shí)間。

　　ＩＢＭ　在復(fù)雜的制造過程能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的產(chǎn)品跟蹤和控制，其關(guān)鍵在于采用了?。遥疲桑摹。@一技術(shù)是管理晶片生產(chǎn)的工具?？删幊绦酒忻總€(gè)晶片的需求信息，而遍布在車間中的　ＲＦＩＤ　讀卡器能夠提示某一步驟是否出現(xiàn)了問題?！。桑拢汀∮?jì)劃擴(kuò)大　ＲＦＩＤ　在?。疲椋螅瑁耄椋欤臁∫约叭澜缙渌S中的應(yīng)用，包括管理產(chǎn)品、跟蹤　ＩＴ　資產(chǎn)、備份和恢復(fù)服務(wù)磁帶、運(yùn)送裝有計(jì)算機(jī)服務(wù)器的集裝箱等。