鈦金屬和線路板制作
出處:czhlcai 發(fā)布于:2008-08-21 09:49:39
如此廣泛的應(yīng)用,我們應(yīng)該對其性質(zhì)有些了解,鈦作為金屬,具有三大特點:
1. 不生銹
2. 質(zhì)量輕,密度只有4。51
3. 高強(qiáng)度(抗張強(qiáng)度28—160kgf/mm)
具有優(yōu)良的機(jī)械性能和的比強(qiáng)度(強(qiáng)度/密度比),鈦合金更具有卓越的性能;鈦合金的機(jī)械性能受如下因素影響:
合金的種類,添加量和比例
加工方式
加工量
使用前熱處理條件等等
鈦金屬還具有以下幾大優(yōu)點:
一. 高溫特性:
在高溫下,抗拉強(qiáng)度和抗?jié)撟冃阅?,鈦金?00度左右,鈦合金在500度仍具有穩(wěn)定的強(qiáng)度;
二. 低溫特性:
在零度時,不發(fā)生脆化,仍具有良好的抗疲勞強(qiáng)度和抗破裂韌性;
三. 抗疲勞韌性:
但是焊接后受熱影響區(qū)域有明顯抗疲勞強(qiáng)度下降現(xiàn)象;
四. 耐蝕性,耐酸堿性:
鈦的耐蝕性取決于其表面的穩(wěn)定氧化膜
鈦的焊接
泰在高溫下會與氧等氣體發(fā)生反應(yīng),引起硬化,造成焊接縫隙處延展性降低,產(chǎn)生氣孔,耐蝕性下降;所以鈦焊接時采用惰性氣體或真空保護(hù);焊接處易產(chǎn)生重結(jié)晶現(xiàn)象,特別是β-鈦,造成結(jié)晶粗大,導(dǎo)致該處延展性下降;另外鈦焊接時變形大,校正很困難。
一般的焊接方法:
TIG,MIG,電阻焊,電漿焊,粒子束焊,激光焊等,焊接后需要進(jìn)行應(yīng)力釋放的退火處理或者固溶時效處理,甚至雙重固溶時效處理,以提高其強(qiáng)度,韌性和抗疲勞強(qiáng)度;
鈦的表面處理:
1. 增強(qiáng)耐蝕性處理:
大氣氧化處理和陽極氧化處理;不僅可以提高耐蝕性,同時也可以防止氫脆;此外還有鍍鉑,氧化鈀/氧化鈦處理;
2. 改進(jìn)耐磨性:
高溫下(800-900度)進(jìn)行氮化處理,使其表面維氏硬度高達(dá)700以上;通過堆焊,在氬氣中同入適量的氮氣或者氧氣,使其表面硬度可以提高2—3倍;通過離子電鍍,使其表面生成一層氮化鈦,厚度在5微米左右,表面維氏硬度竟然高達(dá)16000—20000;鍍鉻等;
通過以上對鈦金屬及其合金的簡單了解,我們也會明白鈦及其合金在線路板生產(chǎn)中一些作用,在使用,維護(hù)等方面會有所啟發(fā);
鈦金屬已是繼鎂鋁之后第三大未來應(yīng)用前景作為廣泛的金屬!
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫電子市場網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫電子市場網(wǎng),轉(zhuǎn)載請必須注明維庫電子市場網(wǎng),http://www.hbjingang.com,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時,必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- 高速PCB信號完整性(SI)設(shè)計核心實操規(guī)范2026/4/10 11:24:24
- PCB電磁兼容(EMC)設(shè)計與干擾抑制核心實操規(guī)范2026/4/9 10:38:43
- PCB可制造性設(shè)計(DFM)核心實操規(guī)范2026/4/8 10:41:07
- PCB測試點設(shè)計與檢測適配核心實操規(guī)范2026/4/7 11:55:25
- PCB散熱設(shè)計與熱管理核心實操規(guī)范2026/4/3 14:38:57
- 高速PCB信號完整性(SI)設(shè)計核心實操規(guī)范
- 鎖相環(huán)(PLL)中的環(huán)路濾波器:參數(shù)計算與穩(wěn)定性分析
- MOSFET反向恢復(fù)特性對系統(tǒng)的影響
- 電源IC在惡劣環(huán)境中的防護(hù)設(shè)計
- 連接器耐腐蝕性能測試方法
- PCB電磁兼容(EMC)設(shè)計與干擾抑制核心實操規(guī)范
- 用于相位噪聲測量的低通濾波器設(shè)計與本振凈化技術(shù)
- MOSFET在高頻開關(guān)中的EMI問題
- 電源IC在便攜式設(shè)備中的設(shè)計要點
- 連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計常見問題分析









