Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司公布了對(duì)Cadence® Allegro® 以及OrCAD® 系列產(chǎn)品的全方位的改良，目標(biāo)是通過(guò)新特點(diǎn)和新功能來(lái)提高性能與效率。作為Cadence SPB 16.2產(chǎn)品發(fā)布的一部分，這種新技術(shù)有助于為PCB設(shè)計(jì)提供更短、更具可預(yù)測(cè)性的設(shè)計(jì)周期。對(duì)于使用高密度互連（HDI）的設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了重大改進(jìn)，它對(duì)于高端消費(fèi)電子市場(chǎng)的客戶(hù)價(jià)值尤其明顯，同時(shí)也適合計(jì)算技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域的用戶(hù)一直在尋找一種約束驅(qū)動(dòng)的的HDI設(shè)計(jì)流程。

　　在Allegro PCB 中為HDI設(shè)計(jì)引入的新技術(shù)包含了新的目標(biāo)、大量面向微過(guò)孔的全新規(guī)則以及改良的過(guò)孔轉(zhuǎn)換使用模型，并且對(duì)整個(gè)PCB設(shè)計(jì)流程進(jìn)行了改動(dòng)，實(shí)現(xiàn)全面的約束驅(qū)動(dòng)HDI設(shè)計(jì)流程。為了提高協(xié)同設(shè)計(jì)效率，設(shè)計(jì)分割也經(jīng)過(guò)了改良，加入了新功能，可以將設(shè)計(jì)進(jìn)行橫向分割，并添加了軟邊界，讓用戶(hù)更高效地并行工作，進(jìn)一步縮短了設(shè)計(jì)周期。
 
　　“NVIDIA設(shè)計(jì)需要一個(gè)能夠提供強(qiáng)大約束驅(qū)動(dòng)的PCB設(shè)計(jì)流程的PCB設(shè)計(jì)解決方案，”NVIDIA系統(tǒng)設(shè)計(jì)部經(jīng)理Greg Bodi說(shuō)，“擁有約束驅(qū)動(dòng)流程驅(qū)動(dòng)的HDI功能對(duì)我們而言，是非常必要的，這樣才能滿(mǎn)足我們迅速上市的目標(biāo)。通過(guò)Allegro PCB 16.2版本對(duì)HDI設(shè)計(jì)的大幅強(qiáng)化，我們預(yù)計(jì)，在設(shè)計(jì)中可以將PCB布局設(shè)計(jì)周期時(shí)間多縮短了25%。”
 
　　使用Allegro PCB SI，用戶(hù)可以迅速而地模擬和確認(rèn)BER匹配性，使用全新的眼圖掩模功能、新的全波電磁場(chǎng)仿真器，客戶(hù)可以縮短他們的上市時(shí)間，并為存在高頻信號(hào)的設(shè)計(jì)降低開(kāi)發(fā)成本，例如PCI Express 2.0、SATA II、SAS II等。此外，Allegro PCB SI還為可互操作性、多供應(yīng)商的IBIS 5.0 AMI兼容型模型提供了仿真支持。

　　“BGA引腳間距的不斷縮小，迫使很多市場(chǎng)領(lǐng)域的客戶(hù)在他們的設(shè)計(jì)中使用高密度互連，”Cadence產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)部主管Steve Kamin說(shuō)，“Cadence在約束驅(qū)動(dòng)的PCB設(shè)計(jì)流程方面已經(jīng)有多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，但客戶(hù)還需要HDI功能。通過(guò)SPB 16.2版本的重大改良，如今Cadence可以同時(shí)提供了兩種功能，我們的一些客戶(hù)已經(jīng)看到了我們約束驅(qū)動(dòng)的HDI設(shè)計(jì)流程的好處。這些改進(jìn)，再加上其它的眾多優(yōu)勢(shì)，使其成為對(duì)PCB設(shè)計(jì)師而言非常重要的版本?！?/FONT>