Sigma-C和Mentor GraphICs公司共同為IC設計團體帶來了曙光。設計者們一直希望他們的設計進入制版工藝前，能在IC布局中發(fā)現(xiàn)并修正光刻中的過熱點。為此Sigma-C公司已經(jīng)推出了專為設計和OPC(optical-proximity correction，光學鄰近校正)應用的Solid＋微光刻模擬器。

　　與此同時，Mentor Graphics的Calibre小組也向掩模制造者推出了一種工具。該公司稱，這種產(chǎn)品的基于像素的模擬引擎為更強大的產(chǎn)品（即今年將推出以設計為的微光刻模擬器）奠定了良好的基礎。目前，處理的幾何尺寸已經(jīng)減小到90nm以下，掩模成本高達數(shù)百萬美元。因此DFM (design-for-manufacturing，可制造性設計)市場中的微光刻模擬功能變得尤為重要。這些處理的掩模在所有層上都需要OPC，因此會增加不少的投入和成本。

　　Sigma-C 的CEO Peter Feist說，工程師使用全芯片第三方微光刻模擬器定位有問題的點，然后用Solid＋進行細致的3D分析。使用者向Solid＋中導入一個GDSII文件，經(jīng)過模擬后軟件會生成一個光刻膠 剖面。
繼而工程師可以對想要的設計布局和模擬的版圖貼襯，軟件會顯示光刻膠剖面出現(xiàn)情況，因而暴露出可能出現(xiàn)問題的區(qū)域。迄今為止，公司已經(jīng)為Solid＋定義了3種有用的模型。

　　首先，IC和定制單元的設計者利用Solid＋能夠對布局和大于20mm×20mm的單元進行光刻膠級模擬，軟件會提示設計者光刻膠是否能在更小的工藝節(jié)點處地的實現(xiàn)他們的方向圖（pattern）。其次，工程師利用它能夠開發(fā)OPC規(guī)則架構（deck）。掩模問題經(jīng)常由于OPC規(guī)則沒有明確的定義而發(fā)生，廠商往往通過不太的2D模擬器構建OPC規(guī)則。設計者利用Solid＋能保證OPC規(guī)則架構的準確度。

　　Mentor Graphics的OPC確認工具OPCverify，適用于掩模制造商和檢驗者，他們需要在交付掩模前檢驗模型的保真度。該工具接受導出層（drawn layer），一個OPC修正層和一個運行文件，然后使用一個新型的基于像素的引擎模擬出晶像，在掃描儀的輸出中顯示。之后會為芯片上的每一形態(tài)（shape）畫出一個輪廓。

　　OPC工程師還可以利用它確保設計中的OPC規(guī)則是否穩(wěn)固。OPCverify為IC設計者專用軟件的發(fā)布奠定了基礎。微光刻模擬將很普遍，但是要高效利用，設計者還需要重視OPC，要完全效法晶圓廠（fab facility）。 Mentor的產(chǎn)品經(jīng)理Charlie Albertalli說：“當我們達到65nm和45nm的水平，方向圖的保真程度就成了一個關鍵的問題，用low-k工藝完全仿制一個設計形態(tài)會越來越困難。某些布局只是著眼于表面的關注，但是一旦你脫離了OPC，晶像便迅速瓦解了。”