飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業(yè)界首款功率因數(shù)校正 (PFC) 智能功率模塊 (SPM™)，能實現(xiàn)部分功率因子校正(PSC) 電路拓撲，是1-3 kW空調(diào)的理想選擇。通過在功率母線路電流的每個半周期內(nèi)觸發(fā)IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可實現(xiàn)97％的系統(tǒng)功率因數(shù) (典型值)，并完全符合強制性標準IEC61000-3-2，同時具有比高頻開關拓撲更佳的EMI (電磁干擾) 特性。

與相同拓撲的 “分立”解決方案相比，飛兆半導體的PFC-SPM將4個整流器二極管、2個IGBT、1個門驅(qū)動IC和1個熱敏電阻整合在高散熱效率的單個模塊中，使設計更加簡單。該器件的緊湊 (44 mm x 26.8 mm) 式銅 直接鍵合 (Direct Bonded Copper；DBC) 封裝與飛兆半導體的電機控制 (Motion-SPM) 模塊的尺寸和配置完全相同。這兩個模塊的設計為邊對邊形式，以便共享一個散熱器， 從而簡化設計、加快裝配速度并提高總體系統(tǒng)可靠性。

PFC-SPM應用的優(yōu)勢包括：

· 借助于DBC基板實現(xiàn)極低的熱阻抗 — (對于IGBT，Rqjc(IGBT) = 2.8°C/W；對于二極管，Rqjc(DIODE) = 2.6°C/W)；
· 通過優(yōu)化門極驅(qū)動IC而獲得低噪聲；
· 額定隔離電壓VRMS 達2500V；
· 通過門極驅(qū)動IC的欠壓和過流保護功能提高系統(tǒng)可靠性。

除了PFC-SPM外，飛兆半導體全面的功率模塊系列涵蓋了從50 W 到 3 kW的全線消費電器產(chǎn)品。通過提供集成和非集成解決方案來滿足OEM廠商的全方位需求，每個特定的解決方案都充分體現(xiàn)了飛兆半導體公認的設計、制造和封裝方面的實力。