晶元—錫球無鉛化
出處：lucidmask 發(fā)布于：2007-04-29 10:24:41
IC Interconnect 宣布該公司已具有提供無鉛晶元—錫球服務的能力，以響應范圍內(nèi)熱火朝天的減少環(huán)境中有害物質(zhì)的潮流。
從晶元—錫球的角度來看，無鉛工藝要求錫膏和鋼板都要更換。但IC Interconnect 使用的錫球下化學鍍鎳技術(shù)同基于有鉛工藝的技術(shù)相同。觸發(fā)器和晶元級芯片封裝的有鉛和無鉛版本都已被客戶認可。該公司2001年在原有的系統(tǒng)中使用無鉛合金，指標合格。實現(xiàn)從有鉛到無鉛的切換的顧慮就是可靠性問題，IC Interconnect的產(chǎn)品在測試中都高出各項可靠性要求。
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